根据本发明专利技术实施方式的天线封装包括：印刷电路板；后表面天线图案，其设置在所述印刷电路板的上部部分；以及前表面天线图案，其朝向所述印刷电路板的下表面设置。所述后表面天线图案和所述前表面天线图案可通过所述印刷电路板配置为封装，以提高辐射覆盖范围和可靠性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线封装和包括其的图像显示装置
[0001]本专利技术涉及天线封装和包括其的图像显示装置。更具体地，本专利技术涉及一种包括天线图案和电路连接结构的天线封装以及包括该天线封装的图像显示装置。
技术介绍
[0002]随着信息技术的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙等无线通信技术与例如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。
[0003]根据移动通信技术的最新发展，在图像显示装置中需要能够实现例如3G至5G高频或超高频带通信的天线。
[0004]然而，如果增加天线的驱动频率，则接收覆盖范围可能相对减小，并且可能无法实现足够的带宽。此外，由于天线周围的结构和环境，可能容易发生传输损耗，从而降低天线灵敏度和可靠性。
[0005]此外，随着图像显示装置变薄且显示面积增大，可以减小其中能够安装天线的空间。
[0006]例如，韩国公开专利申请No.2003
‑
0095557公开了嵌入在便携式终端中的天线结构，但是需要能够在有限空间内实现足够覆盖、增益和高频驱动的天线设计。
技术实现思路
[0007][技术目标][0008]根据本专利技术的一方面，提供了天线封装，天线封装具有改善的操作可靠性和结构效率。
[0009]根据本专利技术的一方面，提供了图像显示装置，其包括天线封装，天线封装具有改善的操作可靠性和结构效率。
[0010][技术手段][0011](1)一种天线封装，天线封装包括：印刷电路板；后天线图案，其设置在印刷电路板的上部部分，其中后天线图案直接安装在印刷电路板上或者与印刷电路板集成在一起；以及前天线图案，其朝向印刷电路板的底侧设置并电连接到印刷电路板。
[0012](2)上述(1)的天线封装，其中所述印刷电路板包括设置在所述上部部分的后导电层，并且所述后导电层包括所述后天线图案。
[0013](3)上述(2)的天线封装，其中所述后导电层还包括连接焊盘，其上安装驱动集成电路芯片。
[0014](4)上述(3)的天线封装，其中所述连接焊盘布置在连接区域中，其上安装所述驱动集成电路芯片，并且多个所述后天线图案布置在所述连接区域周围。
[0015](5)上述(4)的天线封装，其中彼此相邻的所述后天线图案之间的距离等于或大于谐振频率的波长的一半。
[0016](6)上述(4)的天线封装，其中所述多个后天线图案各自邻近所述连接区域的顶
点。
[0017](7)上述(1)的天线封装，其中所述印刷电路板包括电路层和其中的下导电层。
[0018](8)上述(7)的天线封装，其中所述印刷电路板还包括第一接地层，所述第一接地层设置在所述电路层和所述后天线图案之间。
[0019](9)上述(8)的天线封装，其中所述印刷电路板还包括第一介电层，所述第一介电层设置在所述后天线图案和所述第一接地层之间。
[0020](10)上述(7)的天线封装，其中所述印刷电路板还包括第二接地层，所述第二接地层设置在所述电路层和所述下导电层之间。
[0021](11)上述(10)的天线封装，其中所述印刷电路板还包括第二介电层，所述第二介电层设置在所述下导电层和所述第二接地层之间。
[0022](12)上述(7)的天线封装，其中所述前天线图案电连接到所述印刷电路板的所述下导电层。
[0023](13)上述(7)的天线封装，其中所述电路层包括电源线层和信号线层，它们连接到主板。
[0024](14)上述(13)的天线封装，其中所述电路层还包括第三接地层，所述第三接地层设置在所述电源线层和所述信号线层之间。
[0025](15)上述(1)的天线封装，其中所述前天线图案包括辐射电极、从所述辐射电极分支的传输线和连接到所述传输线的一个端部的信号焊盘。
[0026](16)上述(15)的天线封装，其中所述前天线图案还包括接地焊盘，所述接地焊盘围绕所述信号焊盘设置，以与所述信号焊盘和所述传输线电分离。
[0027](17)上述(16)的天线封装，其中所述辐射电极具有网状结构。
[0028](18)上述(17)的天线封装，其中所述前天线图案还包括形成在所述辐射电极周围并具有网状结构的虚拟图案。
[0029](19)一种图像显示装置，其包括根据上述实施方式所述的天线封装。
[0030](20)上述(19)的图像显示装置，其中所述天线封装的所述后天线图案设置在所述图像显示装置的后侧，并且所述天线封装的所述前天线图案设置在所述图像显示装置的包括显示区域的前侧。
[0031]根据本专利技术实施方式的天线封装可以包括布置在印刷电路板的上部部分的后天线图案和朝向印刷电路板的底侧布置的前天线图案。
[0032]天线图案可以布置在印刷电路板的上部部分和下部部分，使得即使天线的驱动频率增加，也可以扩大波束覆盖范围，并且可以防止传输损耗、信号减少等。
[0033]前天线图案可以用作朝向图像显示装置的显示面设置的AoD(显示屏上的天线)，以及后天线图案可以用作安装在图像显示装置的后部结构中的AiP(封装中的天线)。可以使用天线封装来实现基本上通过图像显示装置的整个区域的信号发送/接收和辐射。此外，可以通过同一天线驱动集成电路(IC)芯片独立地控制和驱动AoD和AiP。
附图说明
[0034]图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性横截面视图。
[0035]图2是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0036]图3和图4是用于描述根据示例性实施方式的前天线图案的结构的示意性俯视平面图。
[0037]图5是用于描述根据一些示例性实施方式的天线封装的后天线图案布置的示意性俯视平面图。
[0038]图6是示出根据一些示例性实施方式的包括在天线封装中的印刷电路板的电路层结构的示意性横截面视图。
[0039]图7和图8是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性平面图。
具体实施方式
[0040]根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种天线封装，其包括印刷电路板、前天线图案和后天线图案，并且具有改善的辐射覆盖范围和可靠性。根据本专利技术的示例性实施方式，还提供了包括天线封装的图像显示装置。
[0041]在下文中，将参考附图详细地描述本专利技术。然而，本领域技术人员将了解，提供参考附图描述的此类实施方式是为了进一步理解本专利技术的精神，而不是如在具体实施方式和所附权利要求中所公开的那样限制要保护的主题。
[0042]本文使用的术语“上部”、“下部”、“底部”、“前部”、“后部”并不表示绝对位置，而是用于区分元件之间的相对位置。
[0043]图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性横截面视图。
[0044]参考图1，天线封装可以包括印刷电路板100、设置在印刷电路板100的上部部分上或上部部分中的后导电层110以及面向印刷电路板10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线封装，其包括：印刷电路板；后天线图案，其设置在所述印刷电路板的上部部分，其中所述后天线图案直接安装在所述印刷电路板上或者与所述印刷电路板集成在一起；以及前天线图案，其朝向所述印刷电路板的底侧设置并电连接到所述印刷电路板。2.根据权利要求1所述的天线封装，其中所述印刷电路板包括设置在所述上部部分的后导电层，并且所述后导电层包括所述后天线图案。3.根据权利要求2所述的天线封装，其中所述后导电层还包括连接焊盘，所述连接焊盘上安装驱动集成电路芯片。4.根据权利要求3所述的天线封装，其中所述连接焊盘布置在其上安装所述驱动集成电路芯片的连接区域中，并且多个所述后天线图案布置在所述连接区域周围。5.根据权利要求4所述的天线封装，其中彼此相邻的所述后天线图案之间的距离等于或大于谐振频率的波长的一半。6.根据权利要求4所述的天线封装，其中所述多个后天线图案各自邻近所述连接区域的顶点。7.根据权利要求1所述的天线封装，其中所述印刷电路板包括电路层和其中的下导电层。8.根据权利要求7所述的天线封装，其中所述印刷电路板还包括设置在所述电路层和所述后天线图案之间的第一接地层。9.根据权利要求8所述的天线封装，其中所述印刷电路板还包括设置在所述后天线图案和所述第一接地层之间的第一介电层。10.根据权利要求7所述的天线封装，其中所述印刷电路板还包括设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：金钟敏，朴东必，李荣埈，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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