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根据本发明实施方式的天线封装包括：印刷电路板；后表面天线图案，其设置在所述印刷电路板的上部部分；以及前表面天线图案，其朝向所述印刷电路板的下表面设置。所述后表面天线图案和所述前表面天线图案可通过所述印刷电路板配置为封装，以提高辐射覆盖范围和...
该专利属于东友精细化工有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东友精细化工有限公司授权不得商用。

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