【技术实现步骤摘要】
一种引线框架材料内应力调整及校平设备
[0001]本专利技术涉及半导体元器件
,尤其涉及一种引线框架材料内应力调整及校平设备。
技术介绍
[0002]随着科技的不断发展,半导体器件、集成电路模块也在不断的发展,半导体器件与集成电路模块是电子产品重要的部件之一,在这类器件或模块的制备中,通常会将需要的晶片或芯片,采用粘结等方式固定于引线框架的指定区域,而引线框架往往由铜卷按照所需大小进行裁切后,再经过冲压等工序制成所需形状的引线框架,而在冲压前,往往需要对引线框架材料进行校平,保持其平整。
[0003]现有技术中,现有的校平设备往往只能对引线框架材料进行校平,而无法对其内应力进行消除,从而使得冲压过后的引线框架在内应力作用下发生变形,从而影响产品的正常使用,且现有的校平的校平设备仅通过压辊进行压平,其校平效率一般,影响后续加工。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中无法消除内应力、校平效果一般等问题,而提出的一种引线框架材料内应力调整及校平设备。
[0005]为了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架材料内应力调整及校平设备,包括设备平台(1),其特征在于,所述设备平台(1)上表面固定连接有四个电动推杆(2),对应的两个所述电动推杆(2)的输出端共同固定连接有第一板件(3),所述第一板件(3)下表面通过支架固定连接有两个第二板件(4),所述第二板件(4)处设置有多组用于材料调整的调整机构;每组所述调整机构包括两个第四杆件(13)和导热板(18),所述第四杆件(13)通过轴承与两个所述第二板件(4)贯穿转动连接,所述第四杆件(13)位于两个第二板件(4)之间的一段过盈配合有压辊(16),所述压辊(16)为空心结构且内部填充有保温材料(19),两个所述导热板(18)固定连接在两个所述第二板件(4)之间,两个所述导热板(18)之间固定连接有半导体制冷片(17),两个所述第二板件(4)相悖一侧的侧壁均通过轴承贯穿转动连接有第三杆件(11),所述第三杆件(11)过盈配合有槽轮(12),所述第四杆件(13)两端与所述第三杆件(11)均过盈配合有第二带轮(14),对应的所述第二带轮(14)之间配合有第二同步带(15)。2.根据权利要求1所述的一种引线框架材料内应力调整及校平设备,其特征在于,所述调整机构还包括一个第一杆件(5),所述第一杆件(5)与两个第二板件(4)通过轴承贯穿转动连接,其中一个所述第一板件(3)下表面通过支架固定连接有减速电机(6),所述减速电机(6)的输出端与第一杆件(5)固定连接,两个所述第二板件(4)相悖一侧的侧壁均通过轴承转动连接有若干第二杆件(31),所述第二杆件(31)过盈配合有第一圆盘(9),所述第一圆盘(9)远离第二板件(4)一侧的侧壁固定连接有第一固定柱(10),所述第一杆件(5)两端与所述第二杆件(31)均过盈配合...
【专利技术属性】
技术研发人员:王李发,周炬雄,冯军民,俞世友,赵清,
申请(专利权)人:宁波德洲精密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。