一种金属薄片的整平方法技术

本发明专利技术提供了一种金属薄片的整平方法，所述整平方法包括以下步骤：将待处理金属薄片平放于两块无机非金属夹板之间，得到组合件；将组合件置于水平基板上共同进行热处理，冷却后得到整平后的金属薄片。本发明专利技术所述方法根据金属薄片的材质及尺寸特性，采用平面夹持以及热处理的方式进行整平处理，使得金属薄片能够在夹板间发生微变形，保证薄片的平面度较低，以满足使用时的尺寸精度要求；所述方法中夹板和金属薄片的材质选择不同，可避免热处理时夹板向金属薄片的扩散而对薄片纯度造成的影响，薄片产品整平时不易损坏，产品合格率高；所述方法操作简便快捷，所需工时较短，加工效率高，成本较低。本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种金属薄片的整平方法


[0001]本专利技术属于金属材料加工
，涉及一种金属薄片的整平方法。

技术介绍

[0002]金属材料作为社会发展的重要物质基础之一，在众多领域具有广泛的应用，而由于应用领域及应用场合的不同，对金属材料的形状、特性等要求也会不同；在半导体领域常用的加工设备中，由于对精细度的要求较高，设备零部件需要有较好的平面度，尤其是金属薄片零部件的加工使用，其平面度对于镀膜的品质具有重要影响。
[0003]目前，金属材料整形的传统方法通常是压制，但通常是用于厚度较大或者变形较大的材料的整平处理，当产品厚度极小，或者对平面度的要求较高时，传统方法容易损坏薄片产品，也可能存在压制后产品回弹的问题，往往难以达到理想的效果，因而，针对薄片材料的整平处理，现有技术中也有相关改进研究。
[0004]CN 212494727U公开了一种薄片整形工装及自动整形设备，所述薄片整形工装包括支撑座和压块，所述支撑座和压块能够相对滑动，并相互插合；所述支撑座和压块之间形成预定形状的间隙，所述间隙的值大于待整形的薄片的厚度；待整形的薄片能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属薄片的整平方法，其特征在于，所述整平方法包括以下步骤：(1)将待处理金属薄片平放于两块无机非金属夹板之间，得到组合件；(2)将步骤(1)得到的组合件置于水平基板上共同进行热处理，冷却后得到整平后的金属薄片。2.根据权利要求1所述的整平方法，其特征在于，步骤(1)所述金属薄片包括钛薄片或钛合金薄片；优选地，步骤(1)所述金属薄片的厚度为0.05～0.2mm。3.根据权利要求1或2所述的整平方法，其特征在于，步骤(1)所述无机非金属夹板包括玻璃夹板；优选地，步骤(1)所述两块无机非金属夹板的厚度独立地为5～10mm；优选地，步骤(1)所述无机非金属夹板的平面度不大于0.05mm。4.根据权利要求1
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3任一项所述的整平方法，其特征在于，步骤(1)所述无机非金属夹板的平面尺寸大于金属薄片的平面尺寸，将金属薄片的表面完全覆盖。5.根据权利要求1
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4任一项所述的整平方法，其特征在于，步骤(2)所述水平基板包括不锈钢基板或石墨基板；优选地，步骤(2)所述水平基板的厚度为20～40mm；优选地，步骤(2)所述水平基板的平面度不大于0.05mm。6.根据权利要求1
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5任一项所述的整平方法，其特征在于，步骤(2)所述水平基板上与无机非金属夹板接触的表面的尺寸大于相应无机非金属夹板的平面尺寸。7.根据权利要求1
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6任一项所述的整平方法，其特征在于，步骤(2)所述热处理在热处理炉内进行；优选地，步骤(2)所述热处理的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，昝小磊，鲍伟江，王学泽，周建军，
申请(专利权)人：上海睿昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：