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本发明提供了一种金属薄片的整平方法,所述整平方法包括以下步骤:将待处理金属薄片平放于两块无机非金属夹板之间,得到组合件;将组合件置于水平基板上共同进行热处理,冷却后得到整平后的金属薄片。本发明所述方法根据金属薄片的材质及尺寸特性,采用平面夹...该专利属于上海睿昇半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海睿昇半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种金属薄片的整平方法,所述整平方法包括以下步骤:将待处理金属薄片平放于两块无机非金属夹板之间,得到组合件;将组合件置于水平基板上共同进行热处理,冷却后得到整平后的金属薄片。本发明所述方法根据金属薄片的材质及尺寸特性,采用平面夹...