一种长型条半导体处理设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种长型条半导体处理设备，包括底座，所述底座顶面一端转动连接有盖体，所述底座一端固定连接有用于放置蓝膜的进料机构，所述盖体一侧开设有用于蓝膜穿过的限位槽。本发明专利技术中，通过将晶圆放置在圆槽内部，将蓝膜放置于进料机构上，将蓝膜穿过盖体上的限位槽，再将盖体关闭，使定点机构位于晶圆上方，同时定点机构对蓝膜位置进行固定和压张，继而利用定点机构挤压为顶面凸出的弹性橡胶膜，使弹性橡胶膜挤压蓝膜与晶圆中心贴合，继而利用扩散机构使弹性橡胶膜对晶圆进行从中心到边沿的挤压，继而使用手动机构将弹性橡胶膜整体下压，对晶圆进行全面挤压，从而使蓝膜与晶圆贴合紧密，不易出现气泡等缺陷。泡等缺陷。泡等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种长型条半导体处理设备


[0001]本专利技术涉及半导体制备
，具体涉及一种长型条半导体处理设备。

技术介绍

[0002]晶圆一般有两面，一面用于完成既定功能，另一面则是背面，在晶圆形成长型条半导体材料时，需要进行切割，而在晶圆切割之前，需要对晶圆背面覆盖一层切割膜，一般称为蓝膜，以利于后面切割，一般与一个中心开设有圆孔的框架一起进行粘附，蓝膜需要牢固粘贴在晶圆上，因为硅材料的脆性较高，在机械切割时，可能需要部分会在切割时直接崩飞，而粘附蓝膜便是为了防止切割过程中晶圆上被切割下的需要部分飞出的情况出现，在蓝膜进行粘附时，蓝膜需要与晶圆背面进行紧密贴合才可以在切割过程中对晶圆上被切割部分进行粘附，而现有的装置大多使用滚轮滚压，蓝膜与晶圆之间易出现气泡、折痕等各种接触不紧密的情况。

技术实现思路

[0003]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种长型条半导体处理设备，通过将晶圆放置在圆槽内部，将蓝膜放置于进料机构上，将蓝膜穿过盖体上的限位槽，再将盖体关闭，使定点机构位于晶圆上方，同时定点机构对蓝膜位置进行固定和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种长型条半导体处理设备，包括底座（100），其特征在于，所述底座（100）顶面一端转动连接有盖体（200），所述底座（100）一端固定连接有用于放置蓝膜的进料机构（300），所述盖体（200）一侧开设有用于蓝膜穿过的限位槽（201），所述底座（100）顶面开设有刀片槽（101），且刀片槽（101）中心开设有圆槽（102），所述盖体（200）上设置有用于对蓝膜进行中心按压的定点机构（400），所述定点机构（400）底端设置有用于对蓝膜进行直接挤压的弹性橡胶膜（700），所述定点机构（400）内部设置有用于从中心依次对四周蓝膜进行按压的扩散机构（500），扩散机构（500）使弹性橡胶膜（700）对晶圆进行从中心到边沿的挤压，所述定点机构（400）顶端设置有用于支撑和转动定点机构（400）和扩散机构（500）的手动机构（600）。2.根据权利要求1所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述进料机构（300）包括框体（310），所述框体（310）一侧固定连接于底座（100）一端，所述框体（310）一端开设有矩形缺口，且矩形缺口一侧转动连接有转动板（340），所述框体（310）另一端转动连接有转动杆（320），且转动杆（320）一端贯穿框体（310）另一端并延伸至框体（310）另一端外部，所述框体（310）另一端位于转动杆（320）一端两侧均固定连接有摩擦块（330）。3.根据权利要求2所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述框体（310）一端位于转动杆（320）上方转动连接有滚动辊（350）。4.根据权利要求1所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述底座（100）顶面另一端固定连接有贴附板（110）。5.根据权利要求1所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述定点机构（400）包括环体（410），所述环体（410）顶端固定连接于盖体（200）内顶面，所述环体（410）底口内侧与弹性橡胶膜（700）固定连接，所述环体（410）内部滑动连接有壳体（420），所述壳体（420）内顶面固定连接有连接框（430），且连接框（430）底面固定连接有第一电动推杆（450），所述第一电动推杆（450）底端固定连接有下压块（451），所述环体（410）顶面与手动机构（600）转动连接，所述扩散机构（500）位于壳体（420）内部。6.根据权利要求5所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述手动机构（600）包括两个对称的L型板（610），两个所述L型板（610）转动连接于壳体（420）顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新峰，曹吴昊，
申请(专利权)人：江苏卓远半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：