【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片的制造装置
[0001]本技术涉及半导体晶圆的切割
，具体为一种用于半导体芯片的制造装置。
技术介绍
[0002]硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品，因此它是制造集成电路和芯片的基本原料。硅晶圆在生产加工时需要对其进行切割处理。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中一次只能加工一个半导体晶圆，使得其加工效率低的问题，提供一种用于半导体芯片的制造装置。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体芯片的制造装置，包括具有一基板的框体，所述基板上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘，所述框体的顶部中间处安装有一第一电机，所述第一电机的输出端上设置有斜齿轮组，所述框体的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组相互配合的第一螺杆；
[0005]所述第一螺杆的外侧且位于斜齿轮组的两侧分别设置有一第一螺套，两个所述第一螺套的螺纹相反设...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的制造装置，包括具有一基板（27）的框体（1），其特征在于：所述基板（27）上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘（17），所述框体（1）的顶部中间处安装有一第一电机（2），所述第一电机（2）的输出端上设置有斜齿轮组（3），所述框体（1）的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组（3）相互配合的第一螺杆（4）；所述第一螺杆（4）的外侧且位于斜齿轮组（3）的两侧分别设置有一第一螺套（5），两个所述第一螺套（5）的螺纹相反设置，所述第一螺杆（4）下方设置有一第一移动座（7），所述第一移动座（7）的两端与框体（1）的两个内侧表面滑动连接，每个所述第一螺套（5）与第一移动座（7）之间通过一连接杆（6）连接，倾斜设置的所述连接杆（6）的两端分别与第一螺套（5）、第一移动座（7）铰接连接；一安装于第一移动座（7）上的第二移动座（11）的一端设置有安装板（12），所述安装板（12）的一端安装有第五电机（18），所述第五电机（18）的输出端设置有延伸至第二移动座（11）内部的第二螺杆（21），所述第二螺杆（21）外侧设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭兴义，
申请(专利权)人：江苏芯丰集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。