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本实用新型公开一种用于半导体芯片的制造装置，包括具有一基板的框体，所述基板上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘，所述框体的顶部中间处安装有一第一电机，所述第一电机的输出端上设置有斜齿轮组，所述框体的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组相互...
该专利属于江苏芯丰集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯丰集成电路有限公司授权不得商用。

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