本实用新型专利技术提供一种系统级封装的分区屏蔽结构，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。本实用新型专利技术还提供一种无线通信装置。本实用新型专利技术提供的系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置，工艺流程简单，制作成本低廉，性能可靠，可实现更小尺寸的设计。可实现更小尺寸的设计。可实现更小尺寸的设计。
【技术实现步骤摘要】
系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置
[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置。
技术介绍
[0002]随着无线通讯的普及，SIP封装(系统级封装)也已经逐渐普及，各种无线通讯模块普遍作为独立单元得到广泛应用并，嵌入到各种需要无线通讯的系统中，组成系统级封装。目前，市面上的无线通讯模块形式多种多样，常用的有LGA(平面网格阵列)、邮票孔、金手指等连接形式。这种封装通常由包括通信模块、PCB(印刷电路板)基板、以及贴装于PCB板上的芯片和其他元器件及屏蔽罩组成，根据封装形式不同，模块通过基板底面的LGA焊盘、或基板边缘的邮票孔、或基板上的金手指与目标系统进行焊接或连接器连接。
[0003]目前，各种无线通讯模块实现分区屏蔽方法主要有两种，第一种是在表面贴装后再加上屏蔽框和屏蔽罩，利用屏蔽罩实现分区屏蔽目的；第二种是在表面贴装时预留出空间，塑封后在预留空间处激光开槽，填入导电胶，再在塑封体表面溅射一层屏蔽膜。
[0004]然而，第一种贴屏蔽罩的屏蔽方法由于屏蔽罩的原因，封装尺寸无法做小，这与SIP封装的能减小封装尺寸的主要优点相悖；第二种屏蔽方法通过开槽填胶再溅射的分区屏蔽的主要缺点是工艺流程复杂，制作成本高昂，开槽清洁填胶等制程所需设备和材料价格高昂，工艺难度大，且需切割成单颗后再溅射顶面及四个侧面。
[0005]鉴于此，实有必要提供一种新型的系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是提供一种系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置，工艺流程简单，制作成本低廉，性能可靠，可实现更小尺寸的设计。
[0007]为实现上述目的，第一方面，本技术提供一种系统级封装的分区屏蔽结构，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。
[0008]在一个优选实施方式中，所述填充材料填充至所述收容空间后还进行固化，形成填充体，所述屏蔽墙塑封在所述填充体内。
[0009]在一个优选实施方式中，所述填充体的远离所述基板的表面还进行研磨，以漏出所述屏蔽墙的顶面。
[0010]在一个优选实施方式中，每个所述屏蔽区域内均设置有焊接于所述基板上的元器件。
[0011]在一个优选实施方式中，所述屏蔽墙的顶面到所述基板的距离大于所述屏蔽区域
内的元器件的高度。
[0012]在一个优选实施方式中，所述基板的底面设置有焊盘。
[0013]在一个优选实施方式中，所述填充材料为环氧树脂。
[0014]在一个优选实施方式中，所述屏蔽区域为矩形，每个所述屏蔽区域的边缘上的屏蔽墙与所述屏蔽区域围成一端开口的矩形体状的收容空间。
[0015]在一个优选实施方式中，所述基板为PCB板。
[0016]第二方面，本技术还提供一种无线通信装置，包括上述任意一项所述的系统级封装的分区屏蔽结构。
[0017]相比于现有技术，本技术提供的系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置，屏蔽墙焊接于多个屏蔽区域的边缘上，即屏蔽区域与屏蔽墙能够围成收容空间，填充材料填充至收容空间内，溅射镀层封闭收容空间且溅射镀层固定于屏蔽墙的顶面上，也即溅射镀层及屏蔽墙形成了金属密闭空间，能够避免电磁干扰，每个屏蔽区域均对应一个金属密闭空间，达到了分区屏蔽的效果。并且，工艺流程简单，制作成本低廉，性能可靠，可实现更小尺寸的设计，与系统级封装实现小型化封装目的一致。
[0018]为使技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本技术提供的系统级封装的分区屏蔽结构的俯视图；
[0021]图2为本技术提供的系统级封装的分区屏蔽结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请一并参阅图1及图2，本技术提供一种系统级封装的分区屏蔽结构100，包括基板10、屏蔽墙20、填充材料30及溅射镀层40。
[0024]基板10划分为多个屏蔽区域101，屏蔽墙20焊接于基板10上且位于多个屏蔽区域101的边缘上，填充材料30填充至屏蔽区域101与屏蔽墙20围成的收容空间102内，溅射镀层40封闭收容空间102且溅射镀层40固定于屏蔽墙20的顶面上。具体的，屏蔽墙20为金属材质，具有屏蔽信号的功能。
[0025]本技术提供的系统级封装的分区屏蔽结构100，屏蔽墙20焊接于多个屏蔽区域101的边缘上，即屏蔽区域101与屏蔽墙20能够围成收容空间102，填充材料30填充至收容空间102内，溅射镀层40封闭收容空间102且溅射镀层40固定于屏蔽墙20的顶面上，也即溅射镀层40及屏蔽墙20形成了金属密闭空间，能够避免电磁干扰，每个屏蔽区域101均对应一个金属密闭空间，达到了分区屏蔽的效果。并且，工艺流程简单，制作成本低廉，性能可靠，可实现更小尺寸的设计，与SIP系统级封装实现小型化封装目的一致。
[0026]基板10为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板，基板10划分为多个屏蔽区域101，每个屏蔽区域101内均设置有焊接于基板10上的元器件50，元器件50可以通过印刷锡膏方式贴装在基板10上。可以理解，将互相电磁干扰的元器件50分别贴装在不同的屏蔽区域101内，每个屏蔽区域101均对应一个金属密闭空间，避免互相干扰。本实施方式中，屏蔽区域101为矩形，每个屏蔽区域101的边缘上的屏蔽墙20与屏蔽区域101围成一端开口的矩形体状的收容空间102。
[0027]进一步地，基板10的底面设置有焊盘103。可以理解，基板10的底面即基板10的未设置屏蔽墙20及元器件50的表面，焊盘103用于与分区屏蔽结构100应用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。2.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述填充材料填充至所述收容空间后还进行固化，形成填充体，所述屏蔽墙塑封在所述填充体内。3.如权利要求2所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述填充体的远离所述基板的表面还进行研磨，以漏出所述屏蔽墙的顶面。4.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，每个所述屏蔽区域内均设置有焊接于所述基板上的元器...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱华伟，宁华涛，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。