系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种系统级封装的分区屏蔽结构，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。本实用新型专利技术还提供一种无线通信装置。本实用新型专利技术提供的系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置，工艺流程简单，制作成本低廉，性能可靠，可实现更小尺寸的设计。可实现更小尺寸的设计。可实现更小尺寸的设计。

【技术实现步骤摘要】
系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置。

技术介绍

[0002]随着无线通讯的普及，SIP封装(系统级封装)也已经逐渐普及，各种无线通讯模块普遍作为独立单元得到广泛应用并，嵌入到各种需要无线通讯的系统中，组成系统级封装。目前，市面上的无线通讯模块形式多种多样，常用的有LGA(平面网格阵列)、邮票孔、金手指等连接形式。这种封装通常由包括通信模块、PCB(印刷电路板)基板、以及贴装于PCB板上的芯片和其他元器件及屏蔽罩组成，根据封装形式不同，模块通过基板底面的LGA焊盘、或基板边缘的邮票孔、或基板上的金手指与目标系统进行焊接或连接器连接。
[0003]目前，各种无线通讯模块实现分区屏蔽方法主要有两种，第一种是在表面贴装后再加上屏蔽框和屏蔽罩，利用屏蔽罩实现分区屏蔽目的；第二种是在表面贴装时预留出空间，塑封后在预留空间处激光开槽，填入导电胶，再在塑封体表面溅射一层屏蔽膜。
[0004]然而，第一种贴屏蔽罩的屏蔽方法由于屏蔽罩的原因，封装尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。2.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述填充材料填充至所述收容空间后还进行固化，形成填充体，所述屏蔽墙塑封在所述填充体内。3.如权利要求2所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述填充体的远离所述基板的表面还进行研磨，以漏出所述屏蔽墙的顶面。4.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，每个所述屏蔽区域内均设置有焊接于所述基板上的元器...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱华伟，宁华涛，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：