【技术实现步骤摘要】
新型导热导电铜箔
[0001]本技术涉及铜箔
，尤其涉及一种新型导热导电铜箔。
技术介绍
[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC在加工过程中需要贴附相应铜箔，通过铜箔实现导电。现有IC在工作过程中会产生大量的热，IC的温度较高以及外部具有电磁干扰时，容易对IC的工作造成影响。
技术实现思路
[0003]鉴于此，本技术公开了一种新型导热导电铜箔，能够传递IC上的热量，并能够对IC进行屏蔽。
[0004]本技术公开了一种新型导热导电铜箔，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，
[0005]所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧；
[0006]所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧。
[0007]进一步的，所述铜基材和所述导热胶层之间设置第一绝缘层，所述铜基材与所述屏蔽层之间设置第二绝缘层。
[0008]进一步的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为聚酰亚胺树脂层。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型导热导电铜箔，其特征在于，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧；所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧。2.如权利要求1所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述铜基材和所述导热胶层之间设置第一绝缘层，所述铜基材与所述屏蔽层之间设置第二绝缘层。3.如权利要求2所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为聚酰亚胺树脂层。4.如权利要求2所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述铜箔上设置有多个导热件，所述导热件的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪旭冬，
申请(专利权)人：深圳市航邦鑫思扬新材有限公司，
类型：新型
国别省市：
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