新型导热导电铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导热导电铜箔，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧，所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧，所述铜基材通过所述导热胶层贴附在IC上，IC工作时产生的热量部分可通过导热胶层传递到铜基材上，对IC进行散热；在铜基材的另一侧设置有屏蔽层，用于屏蔽电磁干扰。干扰。干扰。

【技术实现步骤摘要】
新型导热导电铜箔


[0001]本技术涉及铜箔
，尤其涉及一种新型导热导电铜箔。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC在加工过程中需要贴附相应铜箔，通过铜箔实现导电。现有IC在工作过程中会产生大量的热，IC的温度较高以及外部具有电磁干扰时，容易对IC的工作造成影响。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本技术公开了一种新型导热导电铜箔，能够传递IC上的热量，并能够对IC进行屏蔽。
[0004]本技术公开了一种新型导热导电铜箔，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，
[0005]所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧；
[0006]所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧。
[0007]进一步的，所述铜基材和所述导热胶层之间设置第一绝缘层，所述铜基材与所述屏蔽层之间设置第二绝缘层。
[0008]进一步的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为聚酰亚胺树脂层。
[0009]进一步的，所述铜箔上设置有多个导热件，所述导热件的一端接触所述铜基材，另一端穿过所述第二绝缘层和所述屏蔽层。
[0010]进一步的，所述屏蔽层包括屏蔽涂层和金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于所述第二绝缘层远离所述铜基材的一侧，所述屏蔽涂层涂覆在所述金属屏蔽层外侧。
[0011]进一步的，所述屏蔽涂层的外侧设置有石墨烯辐射层，所述石墨烯辐射层与所述导热件接触。
[0012]进一步的，所述离型层与所述导热胶层接触的侧面设置有离型凸起，所述离型层通过所述离型凸起贴附所述导热胶层。
[0013]本技术公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：
[0014]所述铜基材通过所述导热胶层贴附在IC上，IC工作时产生的热量部分可通过导热胶层传递到铜基材上，对IC进行散热；在铜基材的另一侧设置有屏蔽层，用于屏蔽电磁干扰。
附图说明
[0015]图1为铜箔分解图；
[0016]图2为铜箔设置第一绝缘层和第二绝缘层时的示意图；
[0017]图3为铜箔设置导热件和石墨烯辐射层的示意图；
[0018]附图标注说明
[0019]100、铜箔；10、铜基材；20、导热胶层；30、离型层；31、离型凸起；40、屏蔽层；41、金属屏蔽层；42、屏蔽涂层；50、第一绝缘层；60、第二绝缘层；70、导热件；80、石墨烯辐射层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0021]还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]如图1所示，本技术公开了一种新型导热导电铜箔100，贴附在IC上，通过导电母线与IC电连接，用于导电。
[0023]所述铜箔100包括铜基材10、导热胶层20、离型层30以及屏蔽层40，所述铜基材10的两侧分别连接所述导热胶层20和所述屏蔽层30，所述导热胶层20远离所述铜基材10的一侧贴附有所述离型层30，当撕去所述离型层30时，所述铜基材10通过所述导热胶层20贴附在所述IC上，所述IC工作时产生的热量可通过所述导热胶层20传递到所述铜基材10上，实现对所述IC的热量转移。所述屏蔽层40贴附在所述铜基材10远离所述导热胶层20的一侧，实现对电磁干扰的屏蔽。
[0024]如图2所示，进一步的，所述铜基材10和所述导热胶层20之间设置第一绝缘层50，所述铜基材10与所述屏蔽层40之间设置有第二绝缘层60，所述铜基材10上连接导电母线，所述通过所述导电母线实现铜箔与其他元件的电连接。
[0025]在本实施例中，所述第一绝缘层50和所述第二绝缘层60均为聚酰亚胺树脂层。
[0026]如图3所示，所述离型层30靠近所述导热胶层20的一侧面上设置有若干个离型凸起31，述离型层30通过所述离型凸起31贴附所述导热胶层20，方便所述离型层30脱离所述导热胶层20。
[0027]具体的，所述离型层30是由离型纸加工而成，所述离型凸起31为设置在离型纸上的凸点。
[0028]所述铜箔100上设置有多个导热件70，所述导热件70的一端接触所述铜基材10，另一端穿过所述第二绝缘层60和所述屏蔽层40。所述铜基材10上的热量可传递到所述导热件70上，通过所述导热件70对铜箔进行散热。所述导热件70可以是由石墨材料制成的，所述导
热件70与所述铜基材10的接触位置设置有屏蔽胶。
[0029]所述屏蔽层40的外侧设置有石墨烯辐射层80，所述石墨烯辐射层80与所述导热件70接触。所述铜基材10可实现IC上的热量进行转移，然后通过所述导热件70以及所述石墨烯辐射层80实现对所述铜基材10的散热。
[0030]所述屏蔽层40包括屏蔽涂层42和金属屏蔽层41，所述金属屏蔽层41位于所述第二绝缘层60远离所述铜基材10的一侧，所述屏蔽涂层42涂覆在所述金属屏蔽层41外侧。
[0031]在本实施例中，所述铜基材10的厚度为10—15um；所述导热胶层20的厚度为5—8um；所述石墨烯辐射层80的厚度为5—8um。
[0032]本技术在不脱离本技术的广义的精神和范围的前提下，能够设为多种实施方式和变形，上述的实施方式用于说明技术，但并不限定本技术的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导热导电铜箔，其特征在于，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧；所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧。2.如权利要求1所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述铜基材和所述导热胶层之间设置第一绝缘层，所述铜基材与所述屏蔽层之间设置第二绝缘层。3.如权利要求2所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为聚酰亚胺树脂层。4.如权利要求2所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述铜箔上设置有多个导热件，所述导热件的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪旭冬，
申请(专利权)人：深圳市航邦鑫思扬新材有限公司，
类型：新型
国别省市：