温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种新型导热导电铜箔，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧，所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧，所述铜基材通过所述导热胶层贴附在IC上，IC工作时产生...
该专利属于深圳市航邦鑫思扬新材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市航邦鑫思扬新材有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。