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本实用新型提供一种系统级封装的分区屏蔽结构，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层...
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