当前位置: 首页 > 专利查询>李明斌专利>正文

一种软质高温高压电缆制造技术

技术编号:3099756 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种软质高温高压电缆,包括,绝缘电线,电缆内、外绝缘层;所述绝缘电线,导体为多芯镀锡铜线,绝缘层为软质构造,材料采用硅橡胶;所述电缆内绝缘层,材料为玻璃纤维布包绕层,其紧密包绕多根所述绝缘电线,构成所述电缆缆芯部分;所述电缆外绝缘层,同样为软质构造,材料也采用硅橡胶,其紧密被覆所述电缆内绝缘层;本实用新型专利技术电缆,结构简洁,质软,方便卷绕,适合于高温高压工作条件所用电缆又需移动的工作场所。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软质高温高压电缆,尤其是用于基层建筑、钢铁和玻璃制造、刺激性液体生产、电力加热和光电系统等领域的电力电缆。
技术介绍
在基层建筑、钢铁和玻璃制造、刺激性液体生产、电力加热和光电系统等领域中,用电条件较恶劣,环境温度达180℃,并且,额定工作电压等级较高,大多为交流600V,为了适应高温高压的工作条件,所用的电力电缆,一般为多层耐热绝缘结构,因而,电缆外质硬,难以卷绕,造就移动使用不方便,另外,所用电缆制造成本高。
技术实现思路
根据上述存在的问题,本技术的目的,在于提供一种即能达到耐高温高压要求,又具备结构简洁,质软,方便卷绕特点的电力电缆,以适合于高温高压工作条件、所用电缆又需移动卷绕的工作场所。为实现上述目的,本技术所提供的一种软质高温高压电缆,包括绝缘电线,电缆内、外绝缘层,其构成特征在于通过特定工艺的实现,将所述绝缘电线的绝缘层厚度尺寸特别增大,材料则采用耐高温高压的软质绝缘材料,以制作成尺寸厚而又软质构造的耐热绝缘层;所述电缆内绝缘层,则采用耐高温布类绝缘材料,其紧密包绕多根所述厚重型绝缘层电线,构成所述电缆缆芯部分;所述电缆外绝缘层,同样通过特定工艺的实现,将绝缘层厚度尺寸特别增大,材料同样采用耐高温高压的软质绝缘材料,制作成尺寸厚而又软质构造的耐热绝缘层其紧密被覆所述电缆内绝缘层,便构成本技术。作为本技术的一种改进,是将现有高温高压特定场所用电力电缆的多重绝缘结构,通过特定工艺的实现,化复杂为简单,制作成简单绝缘层次结构;通过在本技术电缆中增加电缆内绝缘层,且该内绝缘层为耐热绝缘布类包绕层,同时,对电缆内绝缘电线的绝缘层和电缆外绝缘层改造成尺寸厚、但又为质软的结构,可使所述电缆发挥结构简单的优点,即弯曲卷绕容易,并保证所有电气特性,这样,使本技术电缆完全适应高温高热、又需频繁移动的工作场所。附图说明图1为本技术电缆的结构图示;图2为本技术电缆经放大的截面图示附图标识绝缘电线1,电缆内绝缘层2,电缆外绝缘层3;具体实施方式为了进一步说明本技术的上述目的、结构和效果,以下结合附图对本技术的具体实施方式进行描述图1为本技术电缆的结构图示,图2为本技术电缆经放大的截面图示;其包括绝缘电线1,电缆内绝缘层2,电缆外绝缘层3;如图1和图2所示,所述绝缘电线1,其导体为多芯镀锡铜线,绝缘层材料采用硅橡胶,厚度尺寸大,且为软质构造;所述电缆内绝缘层2,材料采用玻璃纤维布,其按二分之一重叠紧密包绕多根所述绝缘电线1,构成所述电缆缆芯部分;所述电缆外绝缘层3,厚度尺寸大材料同样采用硅橡胶,形成软质构造,其紧密被覆所述电缆内绝缘层2,便构成本技术;以下为本技术电缆一个实例型号的结构尺寸和电气特性一种NS19硅胶电缆,导体截面35mm2×3C,电线导体构造为276×0.4mm,电缆导体直径7.68mm,绝缘电线绝缘层厚度1.4mm,电缆外绝缘层厚度2.8mm,完成外经26.56mm;其电气特性为,额定电压AC600V,允许电流468.75AMP,导体电阻0.51ohm/km,;其成品电线耐压试验可通过常态耐压2000V(AC)/5min的试验,工作温度范围-60℃—+180℃;本技术电缆由上述结构和材料制成,可适用于环境温度达180℃,额定工作电压交流600V、且所用电缆须时常弯曲、卷绕、或移动的各种工作场所。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软质高温高压电缆,包括:绝缘电线,电缆外绝缘层,所述绝缘电线的导体为多芯镀锡铜线;其特征在于,还包括电缆内绝缘层,所述电缆内绝缘层,为耐热绝缘布类包绕层,所述电缆外绝缘层紧密被覆电缆内绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种软质高温高压电缆,包括绝缘电线,电缆外绝缘层,所述绝缘电线的导体为多芯镀锡铜线;其特征在于,还包括电缆内绝缘层,所述电缆内绝缘层,为耐热绝缘布类包绕层,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李明斌
申请(专利权)人:李明斌
类型:实用新型
国别省市:85[中国|重庆]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利