软性排线的接地装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术软性排线的接地装置，至少包含有：导体线路层、二绝缘层、接地板、遮蔽绝缘层以及接地导件，其中，二绝缘层分别设于导体线路层上、下二侧表面，而接地板则设于导体线路层上侧或下侧的绝缘层表面，或上、下二侧的绝缘层表面同时有接地板，该遮蔽绝缘层设于接地板表面，以将接地板包覆遮蔽，该接地导件穿设于遮蔽绝缘层中，且该接地导件一侧与接地板接触，而另侧则可外露于绝缘层，让使用者可直接由该接地导件形成接地。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种软性排线的接地装置，尤指一种加工方便，且 让使用者可快速且方便地由该接地导件形成接地。
技术介绍
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们 的工作及生活当中。在各种电子产品中，排线被大量应用以做为讯号传 输的途径。然而，排线在被用于传输讯号时，却会伴随产生高频且高能 量的电磁波，这些电磁波不但会对电子产品内的各部件产生电磁波干扰， 更有可能造成人体健康上的危害，因此各国对于电子产品所产生的电磁 波强度均订有相当严格的规定。为解决使用排线时所遭遇的电磁波干扰问题，习知技术是利用导电 布包覆排线，并从导电布上拉出一条导线而使其接触周围的金属件，或 使导电布直接接触周围的金属件。如此一来，导电布就可屏蔽排线所产 生的电磁波，而将其直接或经由导线宣泄至周围的金属件，藉此避免排 线所产生的电磁波向外传播。然而，上述方法必须耗费人工来将导电布 包覆于排线上，不仅耗费人力，还浪费工时。此外，排线包覆导电布后 不仅体积变大，更存在不易弯折而难以使用的问题。故市面上亦出现另种装置，如图l为习有排线的上视图，而图2为图1 沿I-I线的剖面图。请参照图1及图2所示，该排线100包括一绝缘材110、 多条讯号线120、至少一条接地线130以及一导电箔片140。其中，绝缘材 IIO例如是聚醋(polyester, PET)或其它绝缘材质。讯号线120配置于绝缘 材110内，用以传输讯号。接地线130的一第一部分132暴露于绝缘材H0 外，亦即接地线130的部分表面是暴露于如绝缘材110外，图2所示。在图 l中，接地线130的第一部分132被导电箔片140所覆盖，仅以虚线概略示 意其位置。导电箔片140覆盖绝缘材110并与接地线130的第一部分132接 触。承上所述，由于导电箔片140覆盖绝缘材110，亦即讯号线120也被导 电箔片140所包围，因此讯号线120在传输讯号时所产生的电磁波将会受 到导电箔片140的屏蔽而不会向外传播，并且可藉由与导电箔片140接触 的接地线130而向外宣泄；然而，上述的接地装置其加工较为繁杂。
技术实现思路
本技术的主要目的即在提供一种加工方便，且让使用者可快速 且方便地由该接地导件形成接地的软性排线接地装置。为达上述目的，本技术的软性排线至少包含有导体线路层； 二绝缘层，二绝缘层分别设于导体线路层上、下二侧表面；接地板，设 于导体线路层上侧;SJ或下侧的绝缘层表面；保护层，该保护层设于接地 板表面；以及接地导件，该接地导件穿设于保护层中，且该接地导件一 侧与接地板接触，而另侧则外露于保护层。本技术的有益效果为将接地板包覆遮蔽，该接地导件穿设于 遮蔽绝缘层中，且该接地导件一侧与接地板接触，而另侧则可外露于绝 缘层，让使用者可直接由该接地导件形成接地。附图说明图1为习用软性排线的上视图2为图1沿I-I线的剖面图3为本技术中软性排线的第一实施例结构示意图4为本技术中软性排线的结构立体图5为本技术中软性排线的第二实施例结构示意图6A、 B为本技术中软性排线的第三实施例结构示意图7为本技术中软性排线的第四实施例结构示意图8为本技术中软性排线的第五实施例结构示意图9为本技术中软性排线的第六实施例结构示意图IO为本技术中软性排线的第七实施例结构示意图11为本技术中软性排线的第八实施例结构示意图。图号说明排线IOO讯号线120第一部分132软性排线2铜线a第二绝缘层222 遮蔽绝纟彖层24、 24导电箔片140 导体线路层21 第一绝缘层221 接地板23、 23， 穿孔25、 25，绝缘材110 接地线130接地导件2具体实施方式如图3为本技术中软性排线的第一实施例结构示意图，该软性排线2其至少包含有导体线路层21 ，该导体线路层21包括有复数条平行排列的铜线a。 二绝缘层，而绝缘层分别为第一、第二绝缘层221、 222,该第一绝缘层221设于导体线路层21上侧表面，该第二绝缘层222设于导体线路层21下侧表面。接地板23,设于导体线路层21上侧的第一绝缘层221表面。 遮蔽绝缘层24,该遮蔽绝缘层24设于接地板23表面，以将接地板23 包覆遮蔽。其中，该遮蔽绝缘层24设有贯穿的穿孔25,于穿孔25中穿设有一接 地导件26,而该接地导件26可以为端子或铆钉，使该接地导件26得以穿 设于遮蔽绝缘层24中，且该接地导件26—侧与接地板23接触，而另侧则 可外露于遮蔽绝缘层24;如此一来，该导体线路层21在传输讯号时所产 生的电磁波将会受到接地板23的屏蔽而不会向外传播，并且可藉由与接 地板23接触的接地导件26而向外宣泄，且该接地导件26可直接外露于遮 蔽绝缘层24,如图4所示，可让使用者方便辨识使用，且如图所示该接地 导件26可以为一个或以上的设置，并可藉由该接地导件与该软性排线所 连接的机壳、连接器或电路板上所预定的接地装置连接，进而达到接地的作用。如图5为本技术中软性排线的第二实施例结构示意图，该软性排 线2中的接地板23设于导体线路层21下侧的第二绝缘层222表面，该遮蔽 绝缘层24设于接地板23表面，其中，该遮蔽绝缘层24设有贯穿的穿孔25， 该穿孔25可深入接地板23中，于穿孔25中穿设一4矣地导件26，而该接地 导件26可以为端子或铆钉，使该接地导件26得以穿设于遮蔽绝缘层24中， 且该接地导件26—侧与接地板23接触，而另侧则可外露于遮蔽绝缘层24， 同样可达到接地的作用。如图6A为本技术中软性排线的第三实施例结构示意图，该遮蔽 绝缘层24、接地板23、第一绝缘层221以及导体线路层21设有贯穿的穿孔 25，使该接地导件26由遮蔽绝缘层24穿入，并依序穿过接地板23、第一 绝缘层221以及导体线路层21,且该接地导件26穿设于其中一线路a中， 可使接地导件26同时接接地及线路a的讯号导出，亦可如如图6B所示，该 接地导件26穿设于两线路a之间。 .如图7为本技术中软性排线的第四实施例结构示意图，该软性排 线2中的接地板23同时设于导体线路层21上、下侧的第一、第二绝缘层 221、 222表面，该遮蔽绝缘层24设于接地板23表面，其中，该一侧的遮 蔽绝缘层24设有贯穿的穿孔25,于穿孔25中穿设一^^地导件26,使该接 地导件26得以穿设于遮蔽绝缘层24中，且该接地导件26—侧与接地板23 接触，而另侧则可外露于遮蔽绝缘层24,同样可达到接地的作用。如图8为本技术中软性排线的第五实施例结构示意图，该软性排 线2中的接地板23同时设于导体线路层21上、下侧的第一、第二绝缘层 221、 222表面，该遮蔽绝缘层24设于接地板23表面，其中，该遮蔽绝缘 层24、接地板23、第一绝缘层223、导体线路层21以及第二绝缘层222设 有贯穿的穿孔25,使该接地导件26由一侧的遮蔽绝缘层24穿入，并依序 穿过接地板23、第一绝缘层223、导体线路层21以及第二绝缘层222,并 与另一接地板23，接触，且该接地导件26穿设于其中一线路a中；当然， 该穿孔25亦可深入另 一接地板23 ，，如图9的第六实施例所示。如图10为本技术中软性排线的第七实施例结构示意图，该软性排线2中的接地板23同时设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性排线的接地装置，其特征在于，其软性排线至少包含有：　导体线路层；　二绝缘层，二绝缘层分别设于导体线路层上、下二侧表面；　接地板，设于导体线路层上侧及／或下侧的绝缘层表面；　保护层，该保护层设于接地板表面；以及　接地导件，该接地导件穿设于保护层中，且该接地导件一侧与接地板接触，而另侧则外露于保护层。

【技术特征摘要】
1、一种软性排线的接地装置，其特征在于，其软性排线至少包含有导体线路层；二绝缘层，二绝缘层分别设于导体线路层上、下二侧表面；接地板，设于导体线路层上侧及/或下侧的绝缘层表面；保护层，该保护层设于接地板表面；以及接地导件，该接地导件穿设于保护层中，且该接地导件一侧与接地板接触，而另侧则外露于保护层。2、 如权利要求1所述软性排线的接地装置，其特征在于，该导体线 路层包括有复数条平行排列的线路。3、 如权利要求2所述软性排线的接地装置，其特征在于，该接地导 件由保护层穿入，并依序穿过接地板、绝缘层以及导体线路层。4、 如权利要求2所述软性排线的接地装置，其特征在于，该接地导 件由一侧的保护层穿入，并依序穿过接地板、绝缘层、导体线路层以及 绝缘层，并与另一接地板接触。...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶时堃，
申请(专利权)人：天瑞电子科技发展昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]