高效散冷的半导体冰箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种高效散冷的半导体冰箱，包括外壳、内胆、半导体制冷组件及与所述半导体制冷组件连接的散冷板，所述散冷板设置在所述内胆内且与所述内胆的内壁分开设置，以将所述内胆分隔成储物腔和位于所述散冷板与所述内胆之间散冷腔；所述散冷板上设有多个通孔，多个所述通孔分别与所述散冷腔和所述储物腔连通；本实用新型专利技术通过散冷板将所述内胆分隔成储物腔和位于所述散冷板与所述内胆之间散冷腔，使得散冷板能够通过正、反面的方式向储物腔和散冷腔传递冷量，所述散冷板上设有多个与所述散冷腔和所述储物腔连通的通孔，能够加速散冷腔与储物腔的空气对流，增加与空气的接触面积，提高散冷效果和散冷效率。提高散冷效果和散冷效率。提高散冷效果和散冷效率。

【技术实现步骤摘要】
高效散冷的半导体冰箱


[0001]本技术涉及家电
，尤其是涉及一种高效散冷的半导体冰箱。

技术介绍

[0002]冰箱是通过设置于外壳内的半导体制冷模块进行制冷，其中，半导体制冷模块包括半导体芯片以及分别设置于半导体芯片两侧的冷端和热端，热端用于放热，冷端从内胆后侧插入储物腔内通过导冷板对储物腔进行降温。为了提高冷端在储物腔内的散冷速率，现有的半导体冷箱通常会在储物腔内设置风扇，通过风扇来增加储物腔内的空气流动，从而提高冷端在储物腔内的散冷速率，但是增设风扇不仅增加制造成本，而且风扇产生的噪声较大，导致冰箱产生异响。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种高效散冷的半导体冰箱，旨在解决现有技术中的冷端的散冷效果不佳的问题。
[0004]本技术提出一种高效散冷的半导体冰箱，包括外壳、内胆、半导体制冷组件及与所述半导体制冷组件连接的散冷板，所述散冷板设置在所述内胆内且与所述内胆的内壁分开设置，以将所述内胆分隔成储物腔和位于所述散冷板与所述内胆之间散冷腔；所述散冷板上设有多个通孔，多个所述通孔分别与所述散冷腔和所述储物腔连通。
[0005]在一种优选实施例中，所述内胆包括与所述散冷板平行设置的纵向面，所述纵向面上设有自所述内胆内向所述内胆外突出设置的凹陷部，所述散冷板的正投影处于所述凹陷部上；所述散冷腔设置在所述散冷板与所述凹陷部之间。
[0006]在一种优选实施例中，所述凹陷部与所述散冷板之间的水平距离为6.5mm~12mm。
[0007]在一种优选实施例中，所述散冷板与所述凹陷部之间通过锁紧件连接固定。
[0008]在一种优选实施例中，所述锁紧件为螺丝。
[0009]在一种优选实施例中，所述内胆还包括与所述纵向面的左、右两侧连接的两个侧向面；两个所述侧向面上设有多个相对应设置的搁架放置槽，多个所述搁架放置槽分别位于所述散冷板的两侧。
[0010]在一种优选实施例中，多个所述搁架放置槽的末端与所述散冷板所在的平面之间设有安全距离。
[0011]在一种优选实施例中，所述内胆内设有排水孔，所述排水孔位于所述散冷板的下方，所述排水孔与所述储物腔及所述散冷腔相连通。
[0012]在一种优选实施例中，所述凹陷部的下方设有自所述内胆内向所述内胆外突出设置的导水部，所述排水孔设置在所述导水部上。
[0013]在一种优选实施例中，多个所述通孔自上而下均匀分布在所述散冷板上。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]本技术公开的高效散冷的半导体冰箱，通过半导体制冷组件与散冷板连接，
用以向散冷板传递冷量，散冷板设置在所述内胆内且与所述内胆的内壁分开设置，以将所述内胆分隔成储物腔和位于所述散冷板与所述内胆之间散冷腔，使得散冷板能够通过正、反面的方式向储物腔和散冷腔传递冷量；而且所述散冷板上设有多个与所述散冷腔和所述储物腔连通的通孔，能够加速散冷腔与储物腔的空气对流，而且散冷板还可以通过多个通孔来增加与空气的接触面积，从而增加了散冷板的散冷面积，提高散冷效果和散冷效率；另外，本技术的高效散冷的半导体冰箱摒弃现有技术中的在内胆内增设风扇的结构，使得本技术的高效散冷的半导体冰箱使用时更加安静。
附图说明
[0015]图1是高效散冷的半导体冰箱的立体示意图；
[0016]图2是高效散冷的半导体冰箱的正视图；
[0017]图3是高效散冷的半导体冰箱的剖视图；
[0018]图4是图3中A的放大示意图。
[0019]图中各个标号分别为：
[0020]100—外壳、200—内胆、200a—储物腔、200b—散冷腔、210—纵向面、211—凹陷部、212—锁紧件、213—排水孔、214—导水部、220—侧向面、221—搁架放置槽、230—下端面、300—半导体制冷组件、400—散冷板、410—通孔。
具体实施方式
[0021]为更进一步阐述本申请为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本申请的具体实施方式、组件、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、组件、或特点可由任何合适形式组合。
[0022]结合图1至图4所示，本技术提出一种高效散冷的半导体冰箱，包括外壳100、内胆200、半导体制冷组件300及与所述半导体制冷组件300连接的散冷板400，所述散冷板400设置在所述内胆200内且与所述内胆200的内壁分开设置，以将所述内胆200分隔成储物腔200a和位于所述散冷板400与所述内胆200之间散冷腔200b；所述散冷板400上设有多个通孔410，多个所述通孔410分别与所述散冷腔200b和所述储物腔200a连通。
[0023]本技术通过半导体制冷组件300与散冷板400连接，用以向散冷板400传递冷量，与现有技术的通过风扇来增加储物腔内的空气流动的技术方案相比，本技术的所述散冷板400设置在所述内胆200内且与所述内胆200的内壁分开设置，以将所述内胆200分隔成储物腔200a和散冷腔200b（所述散冷腔位于所述散冷板400与所述内胆200之间），使得散冷板400能够通过正、反面的方式向储物腔200a和散冷腔200b传递冷量；而且本技术的散冷板采用创新结构设计，所述散冷板400上设有多个与所述散冷腔200b和所述储物腔200a连通的通孔410，能够加速散冷腔200b与储物腔200a的空气对流，而且散冷板还可以通过多个通孔来增加与空气的接触面积，从而增加了散冷板的散冷面积，提高散冷效果和散冷效率；另外，本技术的高效散冷的半导体冰箱摒弃现有技术中的在内胆内增设风扇的结构，使得本技术的高效散冷的半导体冰箱使用时更加安静。
[0024]其中，所示半导体制冷组件300具有冷端和热端，所述冷端与所述内胆内的散冷板
400连接，所述热端位于内胆外，用于向外环境放热，可以通过设置散热器和/或散热风扇对其进行散热。
[0025]进一步地，外壳100和内胆200之间设有保温腔（即现有技术中所指的发泡空间），所述保温腔内填充有发泡材料，用以对内胆进行保温，以使高效散冷的半导体冰箱具有良好的冷藏效果。
[0026]在一种实施例中，所述内胆200包括与所述散冷板400平行设置的纵向面210，所述纵向面210上设有自所述内胆200内向所述内胆200外突出设置的凹陷部211，所述散冷板400的正投影处于所述凹陷部211上；所述散冷腔200b设置在所述散冷板400与所述凹陷部211之间。本技术通过所述凹陷部向保温腔借用空间，使得散冷板在与内胆的内壁保持一定距离以形成散冷腔的前提下，又能够不占用原有储物腔的体积，保证了储物腔具有足够的储物空间。
[0027]进一步地，所述凹陷部211与所述散冷板400之间的水平距离为6.5mm~12mm。本技术通过将凹陷部211与散冷板之间的水平距离控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散冷的半导体冰箱，包括外壳、内胆、半导体制冷组件及与所述半导体制冷组件连接的散冷板，其特征在于，所述散冷板设置在所述内胆内且与所述内胆的内壁分开设置，以将所述内胆分隔成储物腔和位于所述散冷板与所述内胆之间散冷腔；所述散冷板上设有多个通孔，多个所述通孔分别与所述散冷腔和所述储物腔连通。2.根据权利要求1所述的高效散冷的半导体冰箱，其特征在于，所述内胆包括与所述散冷板平行设置的纵向面，所述纵向面上设有自所述内胆内向所述内胆外突出设置的凹陷部，所述散冷板的正投影处于所述凹陷部上；所述散冷腔设置在所述散冷板与所述凹陷部之间。3.根据权利要求2所述的高效散冷的半导体冰箱，其特征在于，所述凹陷部与所述散冷板之间的水平距离为6.5mm~12mm。4.根据权利要求2所述的高效散冷的半导体冰箱，其特征在于，所述散冷板与所述凹陷部之间通过锁紧件连接固定。5.根据权利要求4所述的高效散冷的半导体冰箱，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴业和，代周兴，陈志满，梁立昶，
申请(专利权)人：佛山市顺德区大磐电器实业有限公司，
类型：新型
国别省市：