车载SIM卡防水结构制造技术

技术编号:30979171 阅读:14 留言:0更新日期:2021-11-25 21:17
本实用新型专利技术提供一种车载SIM卡防水结构,包括:防水壳体、防水垫圈和端盖,所述防水壳体安装在SIM卡槽所在的车后盖上,所述防水壳体与所述端盖螺纹配合,所述防水垫圈置于所述防水壳体和所述端盖之间。本实用新型专利技术提供的车载SIM卡防水结构,通过在车后盖的SIM卡槽上连接防水壳体和端盖将SIM卡处于独立的腔体内,从而实现了对SIM卡的密封,并且在防水壳体和端盖之间设置防水垫圈进一步的增加了防水壳体的防水效果,同时防水壳体和端盖通过螺纹连接,便于打开方便观察和使用SIM卡。便于打开方便观察和使用SIM卡。便于打开方便观察和使用SIM卡。

【技术实现步骤摘要】
车载SIM卡防水结构


[0001]本技术涉及车辆零部件
,尤其涉及一种车载SIM卡防水结构。

技术介绍

[0002]在车辆的车载显示屏,电容屏背部面通常会有卡槽,用于安装SIM卡,现有的SIM卡槽结构或者是敞开式没有盖子,或者是简单的通过橡胶塞进行扣合封堵,主要用于防尘。
[0003]但是现有的SIM卡的卡槽并不具有防水功能,在涉及到SIM卡需要更换时,防水就成了必要解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种车载SIM卡防水结构,用以解决现有技术中车载显示屏的SIM卡的卡槽不具有防水功能的缺陷,实现卡槽防水效果。
[0005]本技术提供一种车载SIM卡防水结构,包括:防水壳体、防水垫圈和端盖,
[0006]所述防水壳体安装在SIM卡槽所在的车后盖上,所述防水壳体与所述端盖螺纹配合,所述防水垫圈置于所述防水壳体和所述端盖之间。
[0007]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述防水壳体包括柱体和封盖,所述封盖与所述柱体一体成型,所述封盖置于所述防水壳体顶部,
[0008]所述柱体上有外螺纹,所述封盖上开有条形孔,所述条形孔用于穿过SIM卡。
[0009]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述封盖上开有通孔,所述车后盖一体成型有螺纹柱,螺钉穿过所述通孔与所述螺纹柱。
[0010]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述防水壳体还包括底座,所述底座与所述柱体一体成型,并置于所述防水壳体的底部。
[0011]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述车后盖的所述SIM卡槽的外边缘成型有环形的限位槽,所述限位槽与所述底座配合,
[0012]所述限位槽置于所述底座外壁。
[0013]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述限位槽内设置有防水圈,所述底座置于所述防水圈上。
[0014]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述螺纹柱成型在所述SIM卡槽内。
[0015]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述端盖外壳上设置有防滑纹。
[0016]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述螺纹柱所在的成型面上开有安装槽,所述安装槽用于穿过所述SIM卡。
[0017]根据本技术提供的车载SIM卡防水结构,所述安装槽内还包括FPC柔性板,所述FPC柔性板与所述SIM卡电连接,所述FPC柔性板与所述安装槽之间填充有机硅胶。
[0018]本技术提供的车载SIM卡防水结构,通过在车后盖的SIM卡槽上连接防水壳体和端盖将SIM卡处于独立的腔体内,从而实现了对SIM卡的密封,并且在防水壳体和端盖之间设置防水垫圈进一步的增加了防水壳体的防水效果,同时防水壳体和端盖通过螺纹连
接,便于打开方便观察和使用SIM卡。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术提供的车载SIM卡防水结构的爆炸图;
[0021]图2是本技术提供的车载SIM卡防水结构的截面图。
[0022]附图标记:
[0023]100:防水壳体;
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110:防水垫圈;
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120:端盖;
[0024]121:防滑纹;
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101:封盖;
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102:柱体;
[0025]103:底座
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104:通孔;
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105:条形孔;
[0026]130:防水圈;
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200:车后盖;
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201:螺纹柱;
[0027]202:限位槽;
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203:安装槽;
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300:FPC柔性板;
[0028]301:SIM卡槽;
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310:SIM卡。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术中的附图,对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术实施例的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]在本技术实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0032]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,
本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0033]下面结合图1至图2,对本技术的实施例进行描述。应当理解的是,以下所述仅是本技术的示意性实施方式,并不对本技术构成限定。
[0034]如图1所示,本技术提供了一种车载SIM卡防水结构,包括:防水壳体100、防水垫圈110和端盖120。
[0035]其中,防水壳体100安装在SIM卡槽301所在的车后盖200上,防水壳体100与端盖120通过螺纹配合,防水垫圈110置于防水壳体100和端盖120之间。
[0036]换句话说,在SIM卡槽301通过单独设置的防水壳体100和端本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载SIM卡防水结构,其特征在于,包括:防水壳体、防水垫圈和端盖,所述防水壳体安装在SIM卡槽所在的车后盖上,所述防水壳体与所述端盖螺纹配合,所述防水垫圈置于所述防水壳体和所述端盖之间。2.根据权利要求1所述的车载SIM卡防水结构,其特征在于,所述防水壳体包括柱体和封盖,所述封盖与所述柱体一体成型,所述封盖置于所述防水壳体顶部,所述柱体上有外螺纹,所述封盖上开有条形孔,所述条形孔用于穿过SIM卡。3.根据权利要求2所述的车载SIM卡防水结构,其特征在于,所述封盖上开有通孔,所述车后盖一体成型有螺纹柱,螺钉穿过所述通孔与所述螺纹柱。4.根据权利要求2所述的车载SIM卡防水结构,其特征在于,所述防水壳体还包括底座,所述底座与所述柱体一体成型,并置于所述防水壳体的底部。5.根据权利要求4所述的车载SIM卡防水结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:全建勋梁军平陈龙李坤李波
申请(专利权)人:杭州鸿泉物联网技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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