本实用新型专利技术公开了一种晶圆贴底膜装置，包括底台、贴膜盘、底膜辊和收卷辊，底台上表面的中部设有贴膜盘，贴膜盘的一侧转动连接有底膜辊，底台远离底膜辊的一端转动连接有收卷辊，底台的两侧均设有阻尼杆，底台通过阻尼杆固定连接有升降框，升降框的内壁滑动连接有贴膜辊，升降框的一侧铰接有顶盖，顶盖的表面转动连接有圆盘，圆盘的表面固定安装有切割机构。本实用新型专利技术通过升降框、收卷辊和贴膜辊的设置，可将底膜辊处的底膜拉出并固定至收卷辊处进行固定，而后人员可将蓝膜拉开，而后下压升降框，通过移动贴膜辊将底膜贴在晶圆上，相比现有的两人配合操作，降低了生产劳动力，同时，提升了贴膜的速度。提升了贴膜的速度。提升了贴膜的速度。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴底膜装置
[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体为一种晶圆贴底膜装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]传统的在对晶片进行贴膜时，需两人合作将蓝膜拉开再贴到晶片上，按照晶片的尺寸用刀片将其划下来，这样产能低、效率低，且劳动量大，因此，我们提出了一种晶圆贴底膜装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆贴底膜装置以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆贴底膜装置，包括底台、贴膜盘、底膜辊和收卷辊，所述底台上表面的中部设有贴膜盘，所述贴膜盘的一侧转动连接有底膜辊，所述底台远离底膜辊的一端转动连接有收卷辊，所述底台的两侧均设有阻尼杆，所述底台通过阻尼杆固定连接有升降框，所述升降框的内壁滑动连接有贴膜辊，所述升降框的一侧铰接有顶盖，所述顶盖的表面转动连接有圆盘，所述圆盘的表面固定安装有切割机构。
[0006]优选的，所述贴膜辊包括滑道、安装架和转筒，所述滑道位于升降框的内壁，所述滑道的一侧滑动连接有安装架，所述安装架的底部转动连接有转筒。
[0007]优选的，所述切割机构包括支撑架、连接杆、螺纹杆、转动杆、主动齿轮、从动齿轮、滑动块和切割刀，所述支撑架的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆远离支撑架的一端与圆盘固定连接，所述支撑架的底部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的中部固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮的一侧啮合有主动齿轮，所述主动齿轮的中心处固定连接有转动杆，所述螺纹杆的两端均螺纹连接有滑动块，所述滑动块的底部设有切割刀。
[0008]优选的，所述支撑架的表面设有刻度，所述滑动块靠近支撑架的一侧设有指示箭头，所述连接杆远离支撑架的一端设有摇把。
[0009]优选的，所述贴膜盘的两侧均开设有适配槽，所述适配槽与升降框相适配。
[0010]优选的，所述转筒的长度大于贴膜盘的直径，所述转筒的表面材质为橡胶材质。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过升降框、收卷辊和贴膜辊的设置，可将底膜辊处的底膜拉出并固定至收卷辊处进行固定，而后人员可将蓝膜拉开，而后下压升降框，通过移动贴膜辊将底膜贴在晶圆上，相比现有的两人配合操作，降低了生产劳动力，同时，提升了贴膜的速度。
[0013]2、本技术通过顶盖和切割机构的设置，当底膜贴在晶圆上后，将顶盖关闭，并转动切割机构，通过切割机构将晶圆边缘多余的底膜切下，从而可有效的代替人工切割底膜，提升了生产效率。
附图说明
[0014]图1为本技术整体的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术整体的侧视结构示意图；
[0016]图3为本技术升降框的仰视结构示意图；
[0017]图4为本技术切割机构的结构示意图。
[0018]图中：1、底台；2、贴膜盘；3、底膜辊；4、收卷辊；5、阻尼杆；6、升降框；7、贴膜辊；701、滑道；702、安装架；703、转筒；8、顶盖；9、圆盘；10、切割机构；1001、支撑架；1002、连接杆；1003、螺纹杆；1004、转动杆；1005、主动齿轮；1006、从动齿轮；1007、滑动块；1008、切割刀；11、摇把；12、适配槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种晶圆贴底膜装置，包括底台1、贴膜盘2、底膜辊3和收卷辊4，底台1上表面的中部设有贴膜盘2，贴膜盘2的两侧均开设有适配槽12，适配槽12与升降框6相适配，贴膜盘2的一侧转动连接有底膜辊3，底台1远离底膜辊3的一端转动连接有收卷辊4，底台1的两侧均设有阻尼杆5，底台1通过阻尼杆5固定连接有升降框6，升降框6的内壁滑动连接有贴膜辊7，贴膜辊7包括滑道701、安装架702和转筒703，滑道701位于升降框6的内壁，通过升降框6、收卷辊4和贴膜辊7的设置，可将底膜辊3处的底膜拉出并固定至收卷辊4处进行固定，而后人员可将蓝膜拉开，而后下压升降框6，通过移动贴膜辊7将底膜贴在晶圆上，相比现有的两人配合操作，降低了生产劳动力，同时，提升了贴膜的速度，滑道701的一侧滑动连接有安装架702，安装架702的底部转动连接有转筒703，转筒703的长度大于贴膜盘2的直径，转筒703的表面材质为橡胶材质，升降框6的一侧铰接有顶盖8，顶盖8的表面转动连接有圆盘9，圆盘9的表面固定安装有切割机构10，切割机构10包括支撑架1001、连接杆1002、螺纹杆1003、转动杆1004、主动齿轮1005、从动齿轮1006、滑动块1007和切割刀1008，支撑架1001的顶部固定连接有连接杆1002，连接杆1002远离支撑架1001的一端与圆盘9固定连接，支撑架1001的底部转动连接有螺纹杆1003，螺纹杆1003的中部固定连接有从动齿轮1006，从动齿轮1006的一侧啮合有主动齿轮1005，主动齿轮1005的中心处固定连接有转动杆1004，转动杆1004位于连接杆1002的内壁，通过轴承转动连接，螺纹杆1003的两端均螺纹连接有滑动块1007，支撑架1001的表面设有刻度，滑动块1007靠近
支撑架1001的一侧设有指示箭头，连接杆1002远离支撑架1001的一端设有摇把11，滑动块1007的底部设有切割刀1008，通过顶盖8和切割机构10的设置，当底膜贴在晶圆上后，将顶盖8关闭，并转动切割机构10，通过切割机构10将晶圆边缘多余的底膜切下，从而可有效的代替人工切割底膜，提升了生产效率。
[0021]工作原理：在使用时，人员可先将晶圆放置在贴膜盘2上，而后将底膜辊3处的蓝膜拉出，将蓝膜的一端固定至收卷辊4处，而后将蓝膜撕开，撕开后，通过阻尼杆5下降升降框6，使升降框6的底部插入适配槽12内，而后移动转筒703，将膜压在晶圆上，贴膜完成后，将顶盖8扣在升降框6上，并转动切割机构10，当切割刀1008转动时，可将晶圆周边多余的膜切掉，在对不同尺寸的晶圆切割时，可通过调节转动杆1004，使其带动主本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴底膜装置，包括底台(1)、贴膜盘(2)、底膜辊(3)和收卷辊(4)，其特征在于：所述底台(1)上表面的中部设有贴膜盘(2)，所述贴膜盘(2)的一侧转动连接有底膜辊(3)，所述底台(1)远离底膜辊(3)的一端转动连接有收卷辊(4)，所述底台(1)的两侧均设有阻尼杆(5)，所述底台(1)通过阻尼杆(5)固定连接有升降框(6)，所述升降框(6)的内壁滑动连接有贴膜辊(7)，所述升降框(6)的一侧铰接有顶盖(8)，所述顶盖(8)的表面转动连接有圆盘(9)，所述圆盘(9)的表面固定安装有切割机构(10)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴底膜装置，其特征在于：所述贴膜辊(7)包括滑道(701)、安装架(702)和转筒(703)，所述滑道(701)位于升降框(6)的内壁，所述滑道(701)的一侧滑动连接有安装架(702)，所述安装架(702)的底部转动连接有转筒(703)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴底膜装置，其特征在于：所述切割机构(10)包括支撑架(1001)、连接杆(1002)、螺纹杆(1003)、转动杆(1004)、主动齿轮(1005)、从动齿轮(1006)、滑动块(1007)和切割刀(...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，蔡正道，鲍占林，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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