本申请实施例提供一种托盘和测量装置，托盘包括主承载件以及辅承载件，辅承载件至少部分围绕所述主承载件，且连接在主承载件的外侧，辅承载件配置有至少一个第一透光部，第一透光部配置为沿托盘轴向透光。通过主承载件对处于键合状态的半导体结构靠近中心的部分进行承载，通过辅承载件对处于键合状态的半导体结构的外边缘部分进行承载，测量光束能够透过第一透光部对处于键合状态的半导体结构的外边缘进行测量，从而能够较为准确的反应处于键合状态的半导体结构的键合精度，提高半导体结构的键合精度的测量准确度。构的键合精度的测量准确度。构的键合精度的测量准确度。
【技术实现步骤摘要】
一种托盘和测量装置
[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种托盘和测量装置。
技术介绍
[0002]在两块晶圆键合过程中，由于晶圆受挤压发生形变，两块晶圆上各自的图案会有一定的错动，键合后的两块晶圆的图案可能不会完全重叠。因此需要对两块晶圆键合的对位精度进行测量。例如，可以将两块晶圆放置于红外光源与镜头之间，光线透过晶圆被相应的镜头接收，对比两块晶圆上的图案的错动情况得到相应的键合精度。相关技术中，对键合精度测量的准确度较低，难以较准确地反映两块晶圆之间的键合精度。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种托盘和测量装置，以提高键合精度测量准确度。
[0004]为达到上述目的，本申请实施例一方面提供一种托盘，包括：
[0005]主承载件；以及
[0006]辅承载件，至少部分围绕所述主承载件，且连接在所述主承载件的外侧，所述辅承载件配置有至少一个第一透光部，所述第一透光部配置为沿托盘轴向透光。
[0007]一实施例中，所述第一透光部沿所述托盘轴向贯通所述辅承载件的两侧。
[0008]一实施例中，所述辅承载件包括第一支撑件，所述第一支撑件与所述主承载件连接，所述第一支撑件沿所述主承载件的周向两侧均设置有所述第一透光部。
[0009]一实施例中，所述第一支撑件的数量为多个，多个所述第一支撑件沿所述主承载件的周向均匀布置。
[0010]一实施例中，所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第二支撑件，所述第二支撑件至少部分围绕所有所述第一透光部。
[0011]一实施例中，沿所述托盘轴向，所述第二支撑件的投影区域的形状呈环形；
[0012]沿所述托盘轴向，所述主承载件的投影区域的形状呈环形。
[0013]一实施例中，沿所述托盘轴向，所述第二支撑件的投影区域的形状呈圆环形；
[0014]沿所述托盘轴向，所述主承载件的投影区域的形状呈圆环形；
[0015]所述主承载件的投影区域与所述第二支撑件的投影区域同心；
[0016]所述第一支撑件沿着所述主承载件的径向延伸。
[0017]一实施例中，所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第三支撑件，所述第三支撑件至少部分围绕所述主承载件，所述第二支撑件至少部分围绕所述第三支撑件。
[0018]一实施例中，所述托盘具有吸附腔，所述主承载件具有承载面，所述承载面包括吸附口，所述吸附口与所述吸附腔连通。
[0019]一实施例中，所述吸附腔包括子吸附腔，所述子吸附腔为凹槽，且位于所述主承载
件上，所述子吸附腔与所述吸附口连通。
[0020]一实施例中，所述辅承载件包括至少一个第一支撑件；
[0021]所述第一支撑件包括贯穿所述第一支撑件的连通孔；以及
[0022]所述第一支撑件与所述主承载件连接，所述连通孔经由所述凹槽与所述吸附口连通。
[0023]一实施例中，所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第二支撑件；
[0024]所述第二支撑件整体至少部分围绕所有所述第一透光部，且整体为空心柱环结构；
[0025]所述空心柱环结构包括负压接口以及位于所述空心柱环结构的与所述第一支撑件连接的表面上的开口；以及
[0026]所述第一支撑件的连通孔经由所述开口与所述负压接口连通。
[0027]一实施例中，沿所述托盘轴向，所述凹槽的投影区域的形状呈圆环形；
[0028]所述吸附口的投影区域的形状呈圆环形；
[0029]所述负压接口位于所述空心柱环结构的外侧表面上。
[0030]一实施例中，所述至少一个第一支撑件包括多个第一支撑件；
[0031]所述多个第一支撑件包括分别贯穿所述多个第一支撑件的多个所述连通孔，多个所述连通孔沿所述主承载件的周向均匀设置。
[0032]一实施例中，所述主承载件配置有第二透光部，所述第二透光部配置为沿所述托盘轴向透光；
[0033]所述第二透光部沿所述托盘轴向贯通所述主承载件的两侧。
[0034]一实施例中，每个所述第一透光部具有沿所述主承载件的径向对置的第一边界和第二边界，相比于所述第二边界，所述第一边界更靠近所述主承载件的中心；所述第一边界和所述第二边界之间间隔预设距离，所述预设距离大于或等于30mm。
[0035]一实施例中，所述第一边界呈圆环形；所述第一边界的直径为200mm～285mm，或所述第一边界的直径100mm～185mm。
[0036]本申请实施例第二方面提供一种测量装置，包括：上述对应的任一种的托盘。
[0037]一实施例中，所述测量装置还包括
[0038]光发生器件，所述光发生器件配置为发出光束以测量半导体结构的键合精度；
[0039]感光器件，所述感光器件配置为接收所述光发生器件发出的光束；以及
[0040]工作台，所述工作台配置为承载所述辅承载件，所述工作台配置有第三透光部，所述第三透光部配置为沿所述托盘轴向透光，沿所述托盘轴向，所述第三透光部与所述第一透光部至少部分地重叠；
[0041]其中，所述辅承载件包括第一支撑件，所述第一支撑件与所述主承载件连接，所述第一支撑件沿所述主承载件的周向两侧均设置有所述第一透光部。
[0042]一实施例中，所述辅承载件还包括与所述第一支撑件连接的第二支撑件，所述第二支撑件至少部分围绕所有所述第一透光部，所述工作台配置为承载所述第二支撑件。
[0043]一实施例中，沿所述托盘轴向，所述第二支撑件的投影区域的形状呈圆环形。
[0044]一实施例中，所述光发生器件沿所述托盘轴向位于所述托盘的一侧，所述感光器件沿所述托盘轴向位于所述托盘的另一侧，所述工作台位于所述光发生器件与所述感光器
件之间。
[0045]本申请实施例的托盘，通过主承载件对处于键合状态的半导体结构靠近中心的部分进行承载，通过辅承载件对处于键合状态的半导体结构的外边缘部分进行承载，测量光束能够透过第一透光部对处于键合状态的半导体结构的外边缘进行测量，从而能够较为准确的反应处于键合状态的半导体结构的键合精度，提高半导体结构的键合精度的测量准确度。
附图说明
[0046]图1为相关技术的托盘的结构示意图；
[0047]图2为相关技术的两块晶圆的键合状态示意图；
[0048]图3为本申请一实施例的托盘的结构示意图；
[0049]图4为图3中位置A
‑
A处的剖视结构顺时针旋转一定角度后的示意图；
[0050]图5为本申请一实施例的晶圆放置于托盘的装配图；
[0051]图6为本申请一实施例的测量装置的结构示意图，图中示出了键合后的晶圆在测量装置中进行测量的状态示意图。
[0052]附图标记说明：托盘100；主承载件1；承载面11；吸附口12；第二透光部13；辅承载件2；第一透光部21；第一边界211；第二边界21本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种托盘，其特征在于，包括：主承载件；以及辅承载件，至少部分围绕所述主承载件，且连接在所述主承载件的外侧，所述辅承载件配置有至少一个第一透光部，所述第一透光部配置为沿托盘轴向透光。2.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述第一透光部沿所述托盘轴向贯通所述辅承载件的两侧。3.根据权利要求1或2所述的托盘，其特征在于，所述辅承载件包括第一支撑件，所述第一支撑件与所述主承载件连接，所述第一支撑件沿所述主承载件的周向两侧均设置有所述第一透光部。4.根据权利要求3所述的托盘，其特征在于，所述第一支撑件的数量为多个，多个所述第一支撑件沿所述主承载件的周向均匀布置。5.根据权利要求3所述的托盘，其特征在于，所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第二支撑件，所述第二支撑件至少部分围绕所有所述第一透光部。6.根据权利要求5所述的托盘，其特征在于，沿所述托盘轴向，所述第二支撑件的投影区域的形状呈环形；沿所述托盘轴向，所述主承载件的投影区域的形状呈环形。7.根据权利要求6所述的托盘，其特征在于，沿所述托盘轴向，所述第二支撑件的投影区域的形状呈圆环形；沿所述托盘轴向，所述主承载件的投影区域的形状呈圆环形；所述主承载件的投影区域与所述第二支撑件的投影区域同心；所述第一支撑件沿着所述主承载件的径向延伸。8.根据权利要求5所述的托盘，其特征在于，所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第三支撑件，所述第三支撑件至少部分围绕所述主承载件，所述第二支撑件至少部分围绕所述第三支撑件。9.根据权利要求1或2所述的托盘，其特征在于，所述托盘具有吸附腔，所述主承载件具有承载面，所述承载面包括吸附口，所述吸附口与所述吸附腔连通。10.根据权利要求9所述的托盘，其特征在于，所述吸附腔包括子吸附腔，所述子吸附腔为凹槽，且位于所述主承载件上，所述子吸附腔与所述吸附口连通。11.根据权利要求10所述的托盘，其特征在于，所述辅承载件包括至少一个第一支撑件；所述第一支撑件包括贯穿所述第一支撑件的连通孔；以及所述第一支撑件与所述主承载件连接，所述连通孔经由所述凹槽与所述吸附口连通。12.根据权利要求11所述的托盘，其特征在于，所述辅承载件还包括与所述第一支撑件交叉和连接的第二支撑件；所述第二支撑件整体至少部分围绕所有所述第一透光部，且整体为空心柱环结构；所述空心柱环结构包括负压接口以及位于所述空心柱环结构的与所述第一支撑件连接的表面上的开口；以及所述第一支撑件的连通孔经由所述开口与...
【专利技术属性】
技术研发人员：何俊青，刘洋，陈国良，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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