一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用技术

本申请实施例提供一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用，涉及无铅焊料领域。耐电子迁移焊料包括锡基无铅焊料和掺杂物，掺杂物包含至少选自掺杂元素Al、Cr、Ge、Si和它们的氧化物、它们的氮化物组成的组中的至少一种，掺杂物的掺杂量至少为0.02wt％，且小于2wt％。耐电子迁移焊点采用上述的耐电子迁移焊料制成，其至少有10％的低角度晶界。本申请实施例在锡基无铅焊料里掺杂一些特定的合金元素以增强其抗电子迁移能力，并通过改进焊点微观结构实现理想的晶界配置，适用于各种焊料封装，包括倒装式粘结焊点互连。包括倒装式粘结焊点互连。包括倒装式粘结焊点互连。

【技术实现步骤摘要】
一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用


[0001]本申请涉及无铅焊料领域，具体而言，涉及一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用。

技术介绍

[0002]现代电子设备需要为包括计算机中央处理器(CPU)在内的器件进行封装和组装，目前封装的趋势是不断小型化，而缩小尺寸使得电子芯片和器件的电流密度增加到更高水平，从105A/cm2到106A/cm2。当器件电流密度增加时，通过电流产生的电阻性发热也会增加，从而影响器件和互连/封装结构，焊点发生电子迁移现象更加明显，最终由电子迁移和热迁移引起焊点失效。
[0003]焊点的电子迁移现象表示电流流经导体(如焊点的互连线)时原子的运动，当电流引起原子向焊点阳极一侧迁移时，焊点阴极一侧会出现晶格空隙，晶格空隙不断累积形成空洞，这种空洞缺陷不断增长最终会导致焊点失效。尤其是无铅焊料更容易发生电子迁移，因为它们通常比传统的共晶Pb
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Sn焊料具有更高的熔点。
[0004]为了增强焊点的抗电子迁移能力，人们对包括无铅焊料在内的焊料进行了各种各样的改进探索，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐电子迁移焊料，其特征在于，包括锡基无铅焊料和掺杂物，所述掺杂物包含至少选自掺杂元素Al、Cr、Ge、Si和它们的氧化物、它们的氮化物组成的组中的至少一种，所述掺杂物的掺杂量至少为0.02wt％，且小于2wt％。2.根据权利要求1所述的耐电子迁移焊料，其特征在于，所述锡基无铅焊料的合金选自Sn
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Ag、Sn
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Cu、Sn
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Sb、Sn
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In、Bi
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Sn、Sn
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Ag
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Cu和Sn
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Ag
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In中的一种；和/或，所述锡基无铅焊料的合金包括0.5
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5wt％Ag，和/或0.2
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2wt％Cu，和/或0.5
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5wt％Sb，和/或0.5
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5wt％In，和至少30％wt％Sn；可选地，所述锡基无铅焊料的合金包括至少30％wt％Sn的Bi
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Sn或Sn
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In。3.一种耐电子迁移焊点，其特征在于，其采用如权利要求1至2中任一项所述的耐电子迁移焊料制成，其至少有10％的低角度晶界。4.根据权利要求3所述的耐电子迁移焊点，其特征在于，所述耐电子迁移焊点的整体晶界...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菲，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：发明
国别省市：