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本申请实施例提供一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用，涉及无铅焊料领域。耐电子迁移焊料包括锡基无铅焊料和掺杂物，掺杂物包含至少选自掺杂元素Al、Cr、Ge、Si和它们的氧化物、它们的氮化物组成的组中的至少一种，掺杂物的掺杂量至...
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