导电焊膏材料连接结构和制造导电焊膏枝状晶体材料的方法技术

一种用于导电焊膏制造的新电解沉积粉末材料，其几种结构形式如下：包括Ｓｎ（内涂层）／Ｃｕ（枝状晶体）／Ｓｎ（阻挡层）／Ｉｎ（外涂层）的电解沉积粉末；包括Ｓｎ（内涂层）／Ｃｕ（枝状晶体）／Ｂｉ－Ｓｎ（外涂层）的电解沉积粉末。把这种电解沉积粉末材料用于制造聚合物焊膏。这有助于减少处理过程步骤及化学材料，并减小成本及印刷电路板带来的对环境的影响。这种焊膏可用于将诸如芯片和芯片承载带的电子元件安装在例如显示玻璃屏和印刷线路板的芯片底座的基片上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在导电部件之间形成导电连接的创新的互连材料，及生产此导电连接的方法。此外，本专利技术致力环境安全材料和工艺过程，它可替代含铅焊接技术。用于电子设备的大多数电导体由金属制成，如铜、铝、金、银、铅/锡(焊料)、钼或其他金属。使用铅/锡合金的焊接技术，如倒装片连接(或C4)、球栅阵列(BGA)中的焊球连接、IC封装组件连接到印刷电路板(PCB)等，在各种电子封装中起着关键作用。电子封装中产生的焊接点在电气互连及机械/物理连接中具有重要作用。当任一功能失效，则认为焊接点出现故障，它经常威协到整个电子系统停机。当微电子封装被组装于印刷电路板时，最广泛使用的是铅/锡合金中具有最低熔点(183℃)的铅/锡易熔焊料，63％Sn-37％Pb。在这些应用中，批量生产中采用两种焊接技术金属化孔(PTH)和表面安装技术(SMT)焊接。两种技术之间的基本区别在于在PCB设计和其互连机制上的不同。在SMT焊接中，微电子封装直接附于PCB的表面。SMT的主要优点为高封装密度，它通过消除PCB中的大多数PTH，及利用PCB的两面安装元件而实现。此外，SMT封装比传统的PTH封装具有更细的引线行距本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构包括：许多材料枝状晶体；所述枝状晶体具有中心部分和从所述中心部分向外伸出的分枝状细丝；以及所述枝状晶体具有在所述枝状晶体的第一部分的第一镀层和在所述枝状晶体的第二部分的第二镀层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 1997-6-4 8687711.一种结构包括许多材料枝状晶体；所述枝状晶体具有中心部分和从所述中心部分向外伸出的分枝状细丝；以及所述枝状晶体具有在所述枝状晶体的第一部分的第一镀层和在所述枝状晶体的第二部分的第二镀层。2.权利要求1的结构，其特征在于所述多枝状晶体为粉末。3.权利要求1的结构，其特征在于所述材料是从包括Cu、Pd、Pt、Ni、Ag和Au的一组材料中选择的。4.权利要求1的结构，其特征在于所述第一镀层为从包括In、Sn、Zn、Pb、Bi和Sb的一组材料中所选的材料，而第二镀层为从包括Sn、Zn、Pb、Bi和Sb的一组材料中所选的材料。5.权利要求3的结构，其特征在于所述枝状晶体中至少一些枝状晶体通过导电涂层与所述枝状晶体中其他枝状晶体相融合。6.权利要求1的结构，其特征在于所述许多枝状晶体嵌入聚合物材料。7.权利要求1的结构，其特征在于所述结构为电互连装置。8.权利要求1的结构，其特征在于所述导电涂层具有比所述枝状晶体低的熔化温度。9.权利要求1的结构，其特征在于还包括第一和第二表面，所述结构设置在这两者之间以便提供所述第一和第二表面间的互连。10.权利要求6的结构，其特征在于所述聚合物材料经过凝固或焙烘。11.权利要求6的结构，其特征在于所述聚合材料是从包括聚酰亚胺、硅氧烷、聚酰亚胺-硅氧烷、环氧树脂、以及由木质素、纤维素、桐油和作物油制成的生物基聚合树脂的一组材料中选择的。12.权利要求6的结构，其特征在于所述聚合物材料为含溶剂的热塑粘结剂。13.权利要求6的结构，其特征在于所述聚合物材料为不含溶剂的热塑粘结剂。14.权利要求9的结构，其特征在于所述多多枝状晶体嵌入形成所述第一和所述第二表面胶粘接合的聚合物材料中。15.权利要求9的结构，其特征在于所述第一表面为第一电子装置接触位置，而所述第二表面为第二电子装置接触位置。16.权利要求15的结构，其特征在于所述第一电子装置为半导体芯片而所述第二电子装置为封装基片。17.权利要求9的结构，其特征在于所述第一表面和所述第二表面之一为焊料表面。18.权利要求9的结构，其特征在于所述结构为电子装置。19.权利要求9的结构，其特征在于所述结构为计算装置。20.一种结构包括其间具有空间的互连枝状晶体的网络；所述枝状晶体中的每个在所述枝状晶体的第二部分上具有可溶材料的第一和第二镀层；在所述各网络中通过所述可熔材料粘合在一起的相邻的枝状晶体。21.权利要求20的结构，其特征在于所述空间包含聚合物材料。22.权利要求20的结构，其特征在于所述枝状晶体有中心部分和从所述中心部分向外伸出的分枝状细丝。23.权利要求1的结构，其特征在于所述枝状晶体具有长度和宽度以及所述长度与所述宽度之比的纵横比。24.权利要求23的结构，其特征在于所述纵横比在大约1至大约10之间。25.权利要求23的结构，其特征在于所述纵横比在大约1至大约5之间。26.权利要求20的结构，其特征在于所述材料是导电的。27.权利要求6的结构，其特征在于所述枝状晶体按重量计占所述结构的大约10％至大约90％。28.权利要求6的结构，其特征在于所述材料从包括聚酰亚胺、硅氧烷、聚酰亚胺-硅氧烷、环氧树脂和生物基聚合树脂的一组材料中选择。29.权利要求9的结构，其特征在于所述镀层形成对所述第一和所述第二表面的金相粘合。30.权利要求9的结构，其特征在于所述第一和所述第二表面是导电的。31.权利要求1的结构，其特征在于所述镀层是导电的。32.权利要求6的结构，其特征在于它还包括溶液、丁酸和乙二醇。33.权利要求6的结构，其特征在于它还包括溶液及包含低残渣、无卤素催化剂的“免清洗”焊剂。34.权利要求6的结构，其特征在于所述聚合材料为无溶剂热固化粘结剂。35.权利要求6的结构，其特征在于所述聚合材料为可溶性环氧树脂。36.权利要求35的结构，其特征在于所述可溶性环氧树脂从包括酮缩醇和乙缩醛双环氧化合物的一组材料中选择。37.一种结构包括许多铜枝状晶体；所述枝状晶体具有铜的中心部分和从所述中心部分向外伸出的分枝的细丝；以及所述枝状晶体有在所述枝状晶体第一部分上的第一镀层和在所述枝状晶体第二部分上的第二镀层，所述第一镀层为Sn，而所述第二镀层有在所述铜枝状晶体上的第一层锡及在所述Sn层上的顶层In。38.一种方法包括以下步骤设置与第一镀液相接触的可镀表面；从所述镀液中在所述表面上生长枝状晶体；以及在所述枝状晶体的第一部分上形成第一涂层并在所述枝状晶体的第二部分上形成第二涂层以形成涂覆的枝状晶体。39.按照权利要求38的方法，其特征在于所述第一镀液为电镀液。40.按照权利要求38的方法，其特征在于所述第二镀液从包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：SK康，S普鲁索塔曼，RS莱，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]