导电糊膏及其生产方法以及用其制成的印刷线路板技术

一种导电糊膏，有导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂，导电颗粒的金属颗粒表面被同种金属的厚度小于１０ｎｍ的配合物覆盖，且所述金属颗粒上没有自发形成的氧化膜。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于印刷线路板和电子元件间的电路连接或通过印刷线路板通路孔来连接的导电糊膏。随着最近对环境问题意识提高，在电子装配领域，铅在焊接上的应用正得到控制。因此现在迫切需要研究出一种不含铅的粘结技术。目前，与现有低共熔焊料有相同性能的无铅焊料还不存在，因此迫切希望有这种导电糊膏。在常规导电糊膏中，导电颗粒通常配置在绝缘树脂组分中，而且在与电极连接后，树脂固化后在接头处通过颗粒间相互接触而保持导电。然而，常规的导电糊膏存在下列问题。首先，必须用贵金属如银、金和钯作为导电颗粒，材料成本较高。用贵金属的原因是在如铜和铁的基底金属中，金属表面形成的绝缘的自发氧化膜随时间增加而生长，从而提高了连接电阻。第二，由于该金属暴露在用作导电颗粒的如银的金属颗粒的金属表面，因此如果使其在连接后置于高温或高湿度的条件下，则相邻电极间将发生迁移而使绝缘失效。因此在本专利技术中，鉴于已有技术中用贵金属作为导电颗粒产生的这些问题，本专利技术试图提供一种低材料成本、有高度连接可靠性和绝缘可靠性的导电糊膏、其生产方法以及用它制成的印刷线路板。本专利技术的导电糊膏由导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电糊膏，包括导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂，导电颗粒的金属颗粒表面被同种金属的配合物覆盖，其厚度小于１０ｎｍ的，且所述金属颗粒上没有自发形成的氧化膜。

【技术特征摘要】
JP 1997-4-8 089433/971.一种导电糊膏，包括导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂，导电颗粒的金属颗粒表面被同种金属的配合物覆盖，其厚度小于10nm的，且所述金属颗粒上没有自发形成的氧化膜。2.根据权利要求1所述的导电糊膏，其中所述覆盖所述金属颗粒表面的配合物是单分子排列的。3.根据权利要求1或2所述的导电糊膏，其中所述金属是选自铜、铁、镍、锌和锡中的至少一种。4.根据权利要求1、2或3所述的导电糊膏，其中所述配合物不溶于水。5.根据权利要求4所述的导电糊膏，其中所述配合物是选自草酸金属盐、邻氨基苯甲酸金属盐和喹啉-8-羧酸金属盐中的至少一种。6.一种导电糊膏的生产方法，包括以下步骤将金属颗粒浸在由螯合剂和溶剂组成的溶液中，加热除去所述溶剂，并使金属颗粒与主要由绝缘树脂组成的粘合剂捏合。7.根据权利要求6所述的导电糊膏的生产方法，其中所述螯合剂具有可溶解铜、铁、镍、锌和锡中至少一种的氧化物的性质。8.根据权利要求6或7所述的导电糊膏的生产方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹泽弘辉，板垣峰厷，别所芳宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]