导电材料制造技术

用于产生导电组合物的材料，所述导电组合物包括聚合物颗粒、导电颗粒和液体介质。该材料处于液体／分散体形式，直到其被固化，此时其形成导电组合物。该组合物包含较大尺寸的聚合物颗粒和较小的金属导电填料颗粒，如纳米颗粒大小的填料颗粒。较大聚合物颗粒在材料基质中产生排除体积，并且降低导电填料颗粒的渗流阈，以提供具有降低的导电填料体积分数的导电材料。在热处理后，所述材料的导电性进一步增加，所述热处理引起导电填料颗粒烧结在一起形成高度导电网络。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在电子器件中使用的导电材料。该材料包括聚合物颗粒、导电颗粒和液体介质，所述液体介质在固化后消散，以提供 导电膜。
技术介绍
在许多不同的电子应用中使用导电材料。这类材料通常是聚 合物基的并且含有金属导电填料如银粉或银片。在应用和固化后，导 电金属在聚合物基质中形成渗流网络(percolated network),其提供了导电通道。典型的电子涂料和导电粘合剂需要非常高的导电填料装载量， 其中，由于渗流阈高，导电填料通常占组合物的大约70-85 wt%。与聚 合物的相对低成本相对，由于导电金属——其通常为导电组合物中最 昂贵的组分——的高成本，此类涂料和粘合剂通常是非常昂贵的。因 此，提供含有体积减少的金属导电填料材料的较低成本的导电组合物 将是有利的。
技术实现思路
本专利技术涉及用于制造导电组合物的材料，所述组合物含有聚 合物颗粒、导电颗粒和液体介质。该材料处于液体/乳状液形式，直到 其固化，此时，其形成导电组合物。所述组合物包含较大尺寸的聚合 物颗粒以及较小的金属或其它导电填料颗粒，例如纳米颗粒大小的填 料颗粒。较大的聚合物颗粒在材料基质中产生排除体积(excluded本文档来自技高网...

【技术保护点】
可固化组合物，包括聚合物颗粒、导电填料颗粒和液体介质，其中所述聚合物颗粒的平均大小比所述导电填料颗粒的平均大小大。

【技术特征摘要】
US 2007-2-23 11/678,1401.可固化组合物，包括聚合物颗粒、导电填料颗粒和液体介质，其中所述聚合物颗粒的平均大小比所述导电填料颗粒的平均大小大。2. 权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚合物平均大小比 所述导电填料的平均粒度大1.5倍。3. 权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚合物颗粒处于水 性聚合物乳液的状态或有机溶剂中分散体的状态。4. 权利要求3所述的可固化组合物，其中所述聚合物颗粒是胶乳 颗粒。5. 权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚合物颗粒选自聚 乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯、丙烯酸酯共聚物、 苯乙烯、苯乙烯丙烯酸酯共聚物、聚氨酯、橡胶胶乳、天然橡胶、丁 基橡胶、丁苯橡胶、以及它们的共聚物和混合物。6. 权利要求1所述的可固化组合物，其中所述导电填料选自银、 铜、金、钯、铂、镍、镀金镍或镀银镍、炭黑、铅、锌、金属合金、 碳纤维、石墨、铝、氧化铟锡、镀银铜、氧化银、镀银铝、镀金属玻 璃球、镀金属填料、镀金属聚合物、镀银纤维、镀银球、掺杂锑的氧 化锡、导电纳米球、纳米银、纳米铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：包荔蓉，肖越，魏斌，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]