一种多层印刷电路板制造技术

本发明专利技术属于电路板技术领域，具体的说是一种多层印刷电路板,包括基板、至少一个与基板直接或间接压合连接的分板，且基板与分板之间和/或分板与分板之间均通过绝缘材料而绝缘；分板的轮廓小于或等于基板的轮廓，且至少有一个分板的轮廓小于基板的轮廓；靠近基板的分板大于或等于远离基板的分板轮廓；与基板接触的分板布置在基板上导体密集的位置；远离基板的分板布置在靠近基板的分板上导体密集位置处，且该远离基板的分板与该临近基板的分板板面直接或间接的贴合；本案通过分板加基板的布置形式，节约多层印刷电路板使用的材料量，使得更多的内层基板或分板的表面暴露在外，从而有利于提高散热表面积，降低热量集聚。降低热量集聚。降低热量集聚。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷电路板


[0001]本专利技术属于电路板
，具体的说是一种多层印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板按结构进行分类，分为单面板、双面板和多层板，其中，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
[0003]对于多层印刷电路板来说，工作时都会产生一定的热量，从而使多层印刷电路板内外温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，多层印刷电路板就会持续的升温，元器件就会因过热而失效，多层印刷电路板的可靠性能就会下降。
[0004]现有技术中，很多多层印刷电路板采用被动式冷却方式，如通过加装散热装置或风扇对多层印刷电路板进行冷却来解决；在设计中加入风扇会给多层印刷电路板可靠性带来不稳定因素，风扇的振动、风力的吹动也会对多层印刷电路板带来一定的影响；采用水冷，可能会导致液体泄露及多层印刷电路板短路的问题；此外，还有许多多层印刷电路板由于空间限制而无法采用被动散热方式；因此，多层电路板的主动式散热方式也尤为重要。
[0005]在实现本专利技术过程中，专利技术人发现，现有技术中的多层印刷电路板的各层表面轮廓大小相同，多层印刷电路板的内层板完全被外层板覆盖，从而使得多层印刷电路板的散热面只能主要依靠多层印刷电路板的上、下表面进行主动散热，散热面积小，并且由于内层板完全被外层板覆盖而导致多层印刷电路板内层板热量难以散发。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的部分不足，本专利技术提出一种多层印刷电路板，通过分板加基板的布置形式，使得更多的内层基板或分板的表面暴露在外，从而有利于提高散热表面积，降低多层印刷电路板内层的热量集聚。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术一种多层印刷电路板,包括基板、至少一个与基板直接或间接压合连接的分板，且基板与分板之间和/或分板与分板之间均通过绝缘材料而绝缘；所述基板和分板上均布置有导体，所述分板的轮廓小于或等于基板的轮廓，且至少有一个分板的轮廓小于基板的轮廓；靠近基板的分板大于或等于远离基板的分板轮廓，分板与基板平行设置；与基板接触的分板布置在基板上导体密集的位置；远离基板的分板布置在靠近基板的分板上导体密集位置处，且该远离基板的分板与该临近基板的分板板面直接或间接的贴合。
[0008]分板至少有两条不同方向的定位边与基板边缘对齐或分板至少有两条不同方向
的定位边和与其贴合且靠近基板的分板边缘对齐。
[0009]基板和/或分板上设置有元器件；所述基板和/或分板上固设有多根用于对整个多层印刷电路板支撑的支撑柱，且位于基板同一侧的支撑柱至少设置有三根；支撑柱包括柱本体以及柱本体远离基板的一端连接的弹性绝缘部，支撑柱远离基板的一端高度高于同一侧元器件的最大高度。
[0010]所述柱本体为导热材料；至少一根支撑柱临近多层印刷电路板上的热量聚集位置。
[0011]所述柱本体为管状，多根柱本体嵌套设置，位于内层的柱本体延伸入多层印刷电路板内层并连接，位于外层的柱本体与多层印刷电路板的外层连接，相邻柱本体之间通过绝缘胶水隔绝；相邻外侧的柱本体直径大于内侧的柱本体直径，伸出多层印刷电路板外表面的内侧柱本体局部表面未被外侧柱本体遮蔽。
[0012]部分所述分板为预制的标准板。
[0013]所述基板为导线布置板、信号布置板、电源板、接地板中的一种，单个所述分板为导线布置板、信号布置板、电源板、接地板中的一种。
[0014]本专利技术的有益效果如下：
[0015]1、本案中，分板布置在基板上电路或者导体密集的位置，以实现将基板上密集的线路引向分板上，以缓解基板上密集复杂的电路布置，同时以解决基板上局部电路的线路绕线过长的问题。
[0016]2、本案中，采用分板加基板的布置形式，一方面可以节约多层印刷电路板使用的材料量，另一方面，分板的轮廓小于或等于基板的轮廓，靠近基板的分板大于或等于远离基板的分板轮廓，使得分板在基板上布置形成阶梯状，从而使得更多的内层基板或分板的表面暴露在外，从而有利于提高散热表面积，降低热量集聚，并且随着多层印刷电路板的层数增加，采用分板加基板并形成阶梯状的结构，散热效果越明显。
[0017]3、本案中，将分板布置在基板上局部电路过于密集的位置，以实现将基板上密集的电路引向分板上，一方面能够解决基板上局部电路的线路绕线过长的问题，从而减小该基板上局部电路的布线长度，电路长度的降低能够降低该电路上的能量损耗；另一方面，能够将该基板上局部过于密集的电路稀释，从而减少该基板局部电路的密集度，进而减小该局部密集电路发热量的聚集，有利于多层印刷电路板的散热。
附图说明
[0018]下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0019]图1是本专利技术多层印刷电路板其中一种结构示意图；
[0020]图2是本专利技术多层印刷电路板的另一种结构示意图；
[0021]图3是本专利技术支撑柱结构示意图；
[0022]图中：基板1、分板2、导体3、元器件4、定位边5、支撑柱6、柱本体61、弹性绝缘部62、绝缘胶水63。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结
合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0024]如图1至图3所示，其中，图1显示的是四层印刷电路板的一种结构布置示意图，图2显示的为七层印刷电路板的一种结构布置示意图；本专利技术一种多层印刷电路板,包括基板1、至少一个与基板1直接或间接压合连接的分板2，且基板1与分板2之间和/或分板2与分板2之间均通过绝缘材料而绝缘；所述基板1和分板2上均布置有导体3，所述分板2的轮廓小于或等于基板1的轮廓，且至少有一个分板2的轮廓小于基板1的轮廓；靠近基板1的分板2大于或等于远离基板1的分板2轮廓，分板2与基板1平行设置；与基板1接触的分板2布置在基板1上导体3密集的位置；远离基板1的分板2布置在靠近基板1的分板2上导体3密集位置处，且该远离基板1的分板2与该临近基板1的分板2板面直接或间接的贴合。
[0025]具体的，常规的多层印刷电路板一般指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，而本案的多层印刷电路板，是以基板1为为基础，并作为定位板，其余的分板2均是压合在基板1上，分板2与基板1之间通过绝缘材料隔离，分板2与分板2之间通过绝缘材料隔离，分板2与基板1上的导体3通过贯穿分板2与基板1上的孔并施以导体3而实现电连接或者以常规的多层印刷电路板层与层之间的常规电连接方式进行连接；本案的基板1和分板2均为绝缘板，基板1和分板2各自按照实际的需求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板,其特征在于：包括基板(1)、至少一个与基板(1)直接或间接压合连接的分板(2)，且基板(1)与分板(2)之间和/或分板(2)与分板(2)之间均通过绝缘材料而绝缘；所述基板(1)和分板(2)上均布置有导体(3)，所述分板(2)的轮廓小于或等于基板(1)的轮廓，且至少有一个分板(2)的轮廓小于基板(1)的轮廓；靠近基板(1)的分板(2)大于或等于远离基板(1)的分板(2)轮廓，分板(2)与基板(1)平行设置；与基板(1)接触的分板(2)布置在基板(1)上导体(3)密集的位置；远离基板(1)的分板(2)布置在靠近基板(1)的分板(2)上导体(3)密集位置处，且该远离基板(1)的分板(2)与该临近基板(1)的分板(2)板面直接或间接的贴合。2.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板，其特征在于：分板(2)至少有两条不同方向的定位边(5)与基板(1)边缘对齐或分板(2)至少有两条不同方向的定位边(5)和与其贴合且靠近基板(1)的分板(2)边缘对齐。3.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板，其特征在于：基板(1)和/或分板(2)上设置有元器件(4)；所述基板(1)和/或分板(2)上固设有多根用于对整个多层印刷电路板支撑的支撑柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗顺，陈武洋，胡皓，
申请(专利权)人：罗顺，
类型：发明
国别省市：