一种倒封装型电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒封装型电子标签，包括芯片，芯片的底面通过铝箔层和绝缘基层相接触贴合，芯片内置于铝合金基板内，芯片的顶面通过导电胶和天线层相连接，天线层的两侧均连接有连接线套管，连接线套管的内部内置有导电铜线，天线层的两侧分别通过导电铜线端部的引脚和铝箔层相接触，铝合金基板的外部封装有圆盘状封盖，圆盘状封盖的内部填充有环氧树脂层。本实用新型专利技术中在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管受到损伤，同时还增加了整个结构芯片顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。使用寿命更长。使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种倒封装型电子标签


[0001]本技术涉及电子标签领域，特别涉及一种倒封装型电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体，电子标签由射频天线、射频芯片和基材三部分组成，由于其具有快速、非接触式读取，可同时读取多个标签信息和抗干扰能力强等优点，电子标签在防伪追溯、物流管理和无人零售等领域有着广阔的应用前景。
[0003]在不同的领域下，电子标签的使用性能都会有所不同，一般电子标签在承受环境压力过高时，都会出现表面凹凸，芯片整体受损，并且导电线也可能会断裂损坏，影响电子标签的正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种倒封装型电子标签，导电铜线首先被包覆在连接线套管的内部，然后连接线套筒还内置于圆盘状封盖中，环氧树脂层起到填充包覆固定的作用，在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管受到损伤，同时还增加了整个结构芯片顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0006]本技术提供一种倒封装型电子标签，包括芯片，所述芯片的底面通过铝箔层和绝缘基层相接触贴合，所述芯片内置于铝合金基板内，所述芯片的顶面通过导电胶和天线层相连接，所述天线层的两侧均连接有连接线套管，所述连接线套管的内部内置有导电铜线，所述天线层的两侧分别通过导电铜线端部的引脚和铝箔层相接触，所述铝合金基板的外部封装有圆盘状封盖，所述圆盘状封盖的内部填充有环氧树脂层。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述天线层的顶面裸露于圆盘状封盖的顶部表面上。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接线套管采用硅胶材料制成。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]本技术中导电铜线首先被包覆在连接线套管的内部，然后连接线套筒还内置于圆盘状封盖中，环氧树脂层起到填充包覆固定的作用，在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管受到损伤，同时还增加了整个结构芯片顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1是本技术的结构图；
[0013]图中：1、芯片；2、铝箔层；3、绝缘基层；4、铝合金基板；5、导电胶；6、天线层；7、连接线套管；8、导电铜线；9、圆盘状封盖；10、环氧树脂层。
具体实施方式
[0014]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。
[0015]此外，如果已知技术的详细描述对于示出本技术的特征是不必要的，则将其省略。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0016]实施例1
[0017]如图1，本技术提供一种倒封装型电子标签，包括芯片1，芯片1的底面通过铝箔层2和绝缘基层3相接触贴合，芯片1内置于铝合金基板4内，芯片1的顶面通过导电胶5和天线层6相连接，天线层6的两侧均连接有连接线套管7，连接线套管7的内部内置有导电铜线8，天线层6的两侧分别通过导电铜线8端部的引脚和铝箔层2相接触，铝合金基板4的外部封装有圆盘状封盖9，圆盘状封盖9的内部填充有环氧树脂层10。
[0018]天线层6的顶面裸露于圆盘状封盖9的顶部表面上。
[0019]连接线套管7采用硅胶材料制成。
[0020]进一步的，本装置结构中，芯片1内置于铝合金基板4内，导电铜线8内置于连接线套管7的内部，天线层6的两侧分别通过导电铜线8端部的引脚和铝箔层2相接触，再通过铝箔层2和芯片1连通，在铝合金基板4的外部封装有圆盘状封盖9，同时圆盘状封盖9的内部填充有环氧树脂层10，导电铜线8首先被包覆在连接线套管7的内部，然后连接线套筒7还内置于圆盘状封盖9中，环氧树脂层10起到填充包覆固定的作用，在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管7受到损伤，同时还增加了整个结构芯片1顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。
[0021]本技术中导电铜线8首先被包覆在连接线套管7的内部，然后连接线套筒7还内置于圆盘状封盖9中，环氧树脂层10起到填充包覆固定的作用，在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管7受到损伤，同时还增加了整个结构芯片1顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。
[0022]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒封装型电子标签，包括芯片(1)，其特征在于，所述芯片(1)的底面通过铝箔层(2)和绝缘基层(3)相接触贴合，所述芯片(1)内置于铝合金基板(4)内，所述芯片(1)的顶面通过导电胶(5)和天线层(6)相连接，所述天线层(6)的两侧均连接有连接线套管(7)，所述连接线套管(7)的内部内置有导电铜线(8)，所述天线层(6)的两侧分别通过导电铜线(8)端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鼎鸿，
申请(专利权)人：上海东鸿智能包装股份有限公司，
类型：新型
国别省市：