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本实用新型公开了一种倒封装型电子标签，包括芯片，芯片的底面通过铝箔层和绝缘基层相接触贴合，芯片内置于铝合金基板内，芯片的顶面通过导电胶和天线层相连接，天线层的两侧均连接有连接线套管，连接线套管的内部内置有导电铜线，天线层的两侧分别通过导电铜...
该专利属于上海东鸿智能包装股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海东鸿智能包装股份有限公司授权不得商用。

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