一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈，包括密封圈主体，所述密封圈主体包括上圈、中间层和下圈，所述上圈的底部设有中间层，所述中间层的底部设有下圈，所述中间层包括上阻燃层、缓冲层和下阻燃层，所述上阻燃层的底部设有缓冲层，所述缓冲层的底部设有下阻燃层，所述上阻燃层的内部设有两组拱形槽。通过热量从下圈往上传递，下阻燃层内的通槽能够较好的将由下圈传递来的热量进行截留，而上阻燃层内的拱形槽能够较好的将各个方向的热量传递来的热量进行截留，该设计通过拱形槽和通槽的相互配合，能够较好的将热量进行隔绝和截留，从而避免导热界面材料导热时发生热量大量流失的现象。导热时发生热量大量流失的现象。导热时发生热量大量流失的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈


[0001]本技术涉及密封
，特别是涉及一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈。

技术介绍

[0002]密封圈材料的选择对其密封性能和使用寿命有着重要意义。材料的性能直接影响密封圈的使用性能。
[0003]现有的多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈整体隔热性较差，当作为导热界面材料用的密封圈时，不能够很好的阻止导热界面材料导热时热量的散失，为此我们提出一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈，通过设置多层结构，能够较好的阻止热量往外传递，同时拱形环和通槽的设计也能够较好的对热量进行截留。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈，包括密封圈主体，所述密封圈主体包括上圈、中间层和下圈，所述上圈的底部设有中间层，所述中间层的底部设有下圈，所述中间层包括上阻燃层、缓冲层和下阻燃层，所述上阻燃层的底部设有缓冲层，所述缓冲层的底部设有下阻燃层，所述上阻燃层的内部设有两组拱形槽，所述下阻燃层的内部设有通槽。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述通槽的朝向与密封圈主体的开口朝向处相同。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，两组所述拱形槽呈对称分布，且每组拱形槽数量设置为两个。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述上圈和下圈均由硅橡胶制成。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述上阻燃层和缓冲层均由阻燃橡胶制成。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，两组所述拱形槽均设置为环型。
[0011]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0012]1、通过热量从下圈往上传递，下阻燃层内的通槽能够较好的将由下圈传递来的热量进行截留，而上阻燃层内的拱形槽能够较好的将各个方向的热量传递来的热量进行截留，该设计通过拱形槽和通槽的相互配合，能够较好的将热量进行隔绝和截留，从而避免导热界面材料导热时发生热量大量流失的现象；
[0013]2、通过多层结构的设计，使得整个密封圈主体具有较好的隔热效果，同时上圈和下圈由硅橡胶制成，大大延长了整个密封圈主体的使用寿命，同时上阻燃层和下阻燃层的相互配合，也大大提高整个密封圈主体的耐高温性。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术的中间层结构示意图；
[0016]图3为本技术的图2中A处局部放大结构示意图；
[0017]图4为本技术的下阻燃层结构示意图；
[0018]其中：1、密封圈主体；2、上圈；3、中间层；4、下圈；5、上阻燃层；6、缓冲层；7、下阻燃层；8、通槽；9、拱形槽。
具体实施方式
[0019]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0020]实施例:
[0021]如图1
‑
图4所示，一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈，包括密封圈主体1，密封圈主体1包括上圈2、中间层3和下圈4，上圈2的底部设有中间层3，中间层3的底部设有下圈4，中间层3包括上阻燃层5、缓冲层6和下阻燃层7，上阻燃层5的底部设有缓冲层6，缓冲层6的底部设有下阻燃层7，上阻燃层5的内部设有两组拱形槽9，下阻燃层7的内部设有通槽8；
[0022]当热量接触密封圈主体1时，会先经过下圈4，下圈4会对热量进行一定程度上的隔绝，当热量传递到下阻燃层7时，经由下阻燃层7的通槽8进行截留，从而将热量存储于下阻燃层7的通槽8内，可以有效避免热量进一步外散，热量还会经由缓冲层6传递，进入上阻燃层5内，热量会被拱形槽9进行截留，从而将热量进行存储，因为热量主要是从下圈4往上传递的，所以下阻燃层7内的通槽8能够较好的将由下圈4传递来的热量进行截留，而上阻燃层5内的拱形槽9能够较好的将各个方向的热量传递来的热量进行截留，该设计通过拱形槽9和通槽8的相互配合，能够较好的将热量进行隔绝和截留，同时多层结构的设计，也具有较好的隔热效果，从而避免导热界面材料导热时发生热量大量流失的现象。
[0023]在其他实施例中，通槽8的朝向与密封圈主体1的开口朝向处相同；方便对从下圈4传递过来的热量进行截留。
[0024]在其他实施例中，两组拱形槽9呈对称分布，且每组拱形槽9数量设置为两个；方便拱形槽9对热量进行截留。
[0025]在其他实施例中，上圈2和下圈4均由硅橡胶制成；
[0026]利用硅橡胶良好的耐热性和耐低温性，及其良好的机械性能，能够更好的延长整个密封圈主体1的寿命。
[0027]在其他实施例中，上阻燃层5和缓冲层6均由阻燃橡胶制成；增大密封圈主体1的耐热性。
[0028]在其他实施例中，两组拱形槽9均设置为环型；方便拱形槽9正好围绕着密封圈主
体1一圈，从而便于更好的截留热量。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之
ꢀ“
上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈，包括密封圈主体（1），其特征在于：所述密封圈主体（1）包括上圈（2）、中间层（3）和下圈（4），所述上圈（2）的底部设有中间层（3），所述中间层（3）的底部设有下圈（4），所述中间层（3）包括上阻燃层（5）、缓冲层（6）和下阻燃层（7），所述上阻燃层（5）的底部设有缓冲层（6），所述缓冲层（6）的底部设有下阻燃层（7），所述上阻燃层（5）的内部设有两组拱形槽（9），所述下阻燃层（7）的内部设有通槽（8）。2.根据权利要求1所述的一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈，其特征在于：所述通槽（8）的朝向与密...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝鹏，
申请(专利权)人：上海利隆化工化纤有限公司，
类型：新型
国别省市：