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本实用新型公开了一种多层石墨分子结构状的导热界面材料的密封圈，包括密封圈主体，所述密封圈主体包括上圈、中间层和下圈，所述上圈的底部设有中间层，所述中间层的底部设有下圈，所述中间层包括上阻燃层、缓冲层和下阻燃层，所述上阻燃层的底部设有缓冲层，...
该专利属于上海利隆化工化纤有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海利隆化工化纤有限公司授权不得商用。

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