本实用新型专利技术是一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路以及第一电子元件及第二电子元件，所述第一电子元件及第二电子元件均设置于所述塑胶底座且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端且另一端间隔排布，所述塑胶底座包括相对设置的第一表面和第二表面，多个所述支路具有朝向第一表面且暴露于所述第一表面以焊接于所述第一电子元件的上侧面，及暴露于所述第二表面的以与所述第二电子元件焊接的下侧面。通过将第一电子元件及第二电子元件设置于所述塑胶底座的不同侧，充分利用空间，解决因位置空间不足无法布置第一电子元件及第二电子元件的问题。及第二电子元件的问题。及第二电子元件的问题。
【技术实现步骤摘要】
基座组件
[0001]本技术涉及一种音圈马达的
，尤其是涉及一种音圈马达的基座组件。
技术介绍
[0002]现有的音圈马达，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路、与金属电路焊接的集成电路元件、与金属电路焊接的电容、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等。如公告号为CN210469886U的技术专利中，电容及集成电路元件位于塑胶底座的一侧且并排设置。又如公告号为CN209928190U的技术专利中，则是在塑胶底座主体的侧边的挡墙一侧并排贴设有电容及集成电路元件。
[0003]由于塑胶底座单面空间位置受限，有时存在无法同时布置多个电子元件的情况，同时受限于塑胶底座上的金属电路布局空间及功能，也无法实现在塑胶底座的同侧同时布置多个电子元件。然而，当塑胶底座面积较小时，没有足够的空间在塑胶底座一侧并排贴设电容及集成电路元件，现有技术中通过改变塑胶底座大小结构来解决该问题，不仅改变了原始设计结构，且增加了设计周期；另外，在塑胶底座的一侧并排贴设电容及集成电路元件，拉长了金属电路的支路的长度，造成金属电路的设计和制造难度加大，必要时需要增加支路数量才能实现电容及集成电路元件的功能。
[0004]因此，确有必要提供一种新的基座组件，以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种基座组件，以解决塑胶底座单面空间位置受限而无法布置电容及集成电路元件的问题，优化金属电路的设计，节省空间。
[0006]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路以及至少两电子元件组，其中一所述电子元件组至少包括一第一电子元件，另外一所述电子元件组至少包括一第二电子元件，两所述电子元件组均设置于所述塑胶底座且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端且另一端间隔排布并暴露于所述塑胶底座以与所述电子元件组焊接，其特征在于：所述塑胶底座包括相对设置的第一表面和第二表面，多个所述支路具有朝向所述第一表面设置且暴露于所述第一表面以焊接于所述第一电子元件的上侧面，及背离所述上侧面且暴露于所述第二表面的以与所述第二电子元件焊接的下侧面。
[0007]进一步，多个所述支路的所述另一端间隔排布形成焊接端，多个所述支路中的部分支路的所述焊接端定义为第一焊接端，多个所述支路的其它支路的所述焊接端定义为第二焊接端，所述第一焊接端和所述第二焊接端均暴露于所述塑胶底座的所述第一表面且与所述第一电子元件焊接，所述第二电子元件焊接于所述部分支路的所述第一焊接端的所述下侧面，且所述第一电子元件和所述第二电子元件于一垂直于所述第一表面的一垂直方向
上重叠设置。
[0008]进一步，多个所述支路的所述另一端间隔排布形成焊接端，多个所述支路中的部分支路的所述焊接端定义为第一焊接端，多个所述支路的其它支路的所述焊接端定义为第二焊接端，所述第一焊接端和所述第二焊接端均暴露于所述塑胶底座的所述第一表面且与所述第一电子元件焊接，所述第二电子元件焊接于所述部分支路的除所述第一焊接端以外的部分的所述下侧面，且所述第一电子元件和所述第二电子元件于一垂直于所述第一表面的一垂直方向上错开设置。
[0009]进一步，所述第一电子元件为集成电路元件，所述第二电子元件为电容。
[0010]进一步，所述部分支路包括相邻设置且极性相反的第一支路及第二支路，所述第二电子元件设有极性相反的第一极与第二极，所述第二电子元件的所述第一极和所述第二极分别焊接于所述第一支路及所述第二支路。
[0011]进一步，所述支路还包括设置于所述引脚端与所述焊接端之间的主体部，所述部分支路的所述主体部还包括一自所述主体部向所述第一表面方向弯折后再向所述第二表面方向弯折形成的连接于所述焊接端与所述主体部的之间的弯折区域，所述第二电子元件焊接于所述弯折区域。
[0012]进一步，所述塑胶底座还包括凹设于所述第一表面的以暴露所述焊接端的浅槽及凹设于所述第二表面的以暴露所述弯折区域的嵌入槽，所述第一电子元件定位于所述浅槽并焊接于所述焊接端，所述第二电子元件定位于所述嵌入槽并焊接于所述弯折区域。
[0013]进一步，所述焊接端位于同一平面，所述弯折区域相对所述焊接端更靠近所述第一表面，所述焊接端设有相对设置的上壁及下壁，所述弯折区域的所述上侧面向上突出所述上壁，所述下壁向下突出所述下侧面，所述第一电子元件焊接于所述焊接端的所述上壁且向上超出所述弯折区域的所述上侧面，所述第二电子元件焊接于所述弯折区域的所述下侧面并向下突出所述焊接端的所述下壁。
[0014]进一步，所述弯折区域包括与所述第二电子元件焊接的平面焊接部及位于所述平面焊接部两侧的分别连接所述主体部和所述焊接端的一对弯折过渡部，所述平面焊接部平行于所述塑胶底座的所述第二表面设置，所述弯折过渡部呈角度倾斜设置。
[0015]进一步，所述第一电子元件平行于所述第一表面设置于所述塑胶底座，所述第二电子元件平行于所述第二表面设置于所述塑胶底座。
[0016]进一步，多个所述支路的所述另一端间隔排布形成焊接端，包括所述第一电子元件的所述电子元件组还包括一第三电子元件，包括所述第二电子元件的所述电子元件组还包括一第四电子元件，所述第一电子元件和所述第三电子元件焊接于多个所述支路中部分支路的所述焊接端的上侧面，所述第二电子元件和所述第四电子元件焊接于多个所述支路中其它支路的所述焊接端的下侧面。
[0017]进一步，所述第三电子元件为电容，所述第四电子元件为集成电路元件。
[0018]本技术中的基座组件，通过将第二电子元件如电容及第一电子元件如集成电路元件设置于所述塑胶底座的不同侧，不仅解决了因塑胶底座单面空间位置有限而无法排布第一电子元件及第二电子元件的问题，优化了金属电路的设计，使得支路设计更简洁，节省了空间，可以排布更多电子元件。
附图说明
[0019]图1为本技术的第一实施方式的基座组件的立体示意图。
[0020]图2为图1自另一方向看的图。
[0021]图3为本技术的第一实施方式的基座组件的立体分解图。
[0022]图4为图3中的部分放大图。
[0023]图5为本技术的第一实施方式的基座组件的仰视图。
[0024]图6为图5中的部分放大图。
[0025]图7为本技术的第一实施方式的基座组件去除塑胶底座的立体示意图。
[0026]图8为图7自另一方向看的图。
[0027]图9为本技术的第一实施方式的基座组件去除塑胶底座的仰视图。
[0028]图10为本技术的第一实施方式的基座组件的侧视图。
[0029]图11为图10中的部分放大图。
[0030]图12为图1中沿A
‑
A线的剖视图。
[0031]图13为图11中的部分放大图。
[0032]图14本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路以及至少两电子元件组，其中一所述电子元件组至少包括一第一电子元件，另外一所述电子元件组至少包括一第二电子元件，两所述电子元件组均设置于所述塑胶底座且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端且另一端间隔排布并暴露于所述塑胶底座以与所述电子元件组焊接，其特征在于：所述塑胶底座包括相对设置的第一表面和第二表面，多个所述支路具有朝向所述第一表面设置且暴露于所述第一表面以焊接于所述第一电子元件的上侧面，及背离所述上侧面且暴露于所述第二表面的以与所述第二电子元件焊接的下侧面。2.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：多个所述支路的所述另一端间隔排布形成焊接端，多个所述支路中的部分支路的所述焊接端定义为第一焊接端，多个所述支路的其它支路的所述焊接端定义为第二焊接端，所述第一焊接端和所述第二焊接端均暴露于所述塑胶底座的所述第一表面且与所述第一电子元件焊接，所述第二电子元件焊接于所述部分支路的所述第一焊接端的所述下侧面，且所述第一电子元件和所述第二电子元件于一垂直于所述第一表面的一垂直方向上重叠设置。3.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：多个所述支路的所述另一端间隔排布形成焊接端，多个所述支路中的部分支路的所述焊接端定义为第一焊接端，多个所述支路的其它支路的所述焊接端定义为第二焊接端，所述第一焊接端和所述第二焊接端均暴露于所述塑胶底座的所述第一表面且与所述第一电子元件焊接，所述第二电子元件焊接于所述部分支路的除所述第一焊接端以外的部分的所述下侧面，且所述第一电子元件和所述第二电子元件于一垂直于所述第一表面的一垂直方向上错开设置。4.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：所述第一电子元件为集成电路元件，所述第二电子元件为电容。5.如权利要求2或3所述的基座组件，其特征在于：所述部分支路包括相邻设置且极性相反的第一支路及第二支路，所述第二电子元件设有极性相反的第一极与第二极，所述第二电子元件的所述第一极和所述第二极分别焊接于所述第一支路及所述第二支路。6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，诸渊臻，胡炜，高云道，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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