一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法技术

本发明专利技术公开一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中，在进行塞孔工序前，先制作好塞孔铝片和专用导气板：通过对塞孔铝片进行重新设计，并配合采用专用导气板，无需采用白纸，有效提升塞孔速度，使用专用导气板省去更换白纸的时间，提升生产效率，相较于现有传统工艺流程本发明专利技术方法对成品品质更有保障。程本发明专利技术方法对成品品质更有保障。程本发明专利技术方法对成品品质更有保障。

【技术实现步骤摘要】
一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板生产领域技术，尤其是指一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法。

技术介绍

[0002]目前在线路板（如灯板）的制作过程中，通常要进行防焊塞孔处理，现有技术中的防焊塞孔产品其在塞孔时需要使用到铝片作为网版，现有技术中，塞孔时使用的铝片其上通孔的孔径普遍为0.2mm
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0.5mm孔径，钻孔制作铝片时都是对相对应线路板待塞孔径单边放大1mil的方式，用此方式钻出通孔的铝片再配合普通导气板生产，就会出现大孔塞冒油，而小孔径塞不饱满现象，因大小孔径下墨量不一样，造成外观品质问题；此外，为了防止印刷面油后有孔聚油，目前在塞孔时，采用垫白纸塞孔方式，塞一片抽掉已用沾油墨的白纸丢掉，再换上未使用的白纸塞孔，塞孔下墨量多与少都会被白纸沾掉，不存在印刷面油后有孔聚油，然而，采用白纸垫板塞孔对于成本来说是一种浪费，而且不环保，还会对设备稼动率有影响。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法，其可提升塞孔速度，使用专用导气板省去更换白纸的时间，提升生产效率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中，在进行塞孔工序前，先制作好塞孔铝片和专用导气板：在制作塞孔铝片时，依线路板孔径钻出下墨量不同的塞孔孔径，0.20
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0.35mm之间的塞孔孔径用外径为0.3mm的钻咀钻孔，0.4
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0.5mm之间的塞孔孔径用外径为0.35mm的钻咀钻孔，塞孔铝片与线路板上的孔对照，不可有漏钻孔；在制作专用导气板时，在专用导气板上对应线路板上的孔钻出对应的导气孔，专用导气板上导气孔的孔径全部钻1.5mm孔径，专用导气板的厚度为1.5mm，专用导气板的尺寸大于线路板的尺寸2
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3cm，专用导气板上的导气孔与线路板上的孔对照，不可有漏钻孔；塞孔时，根据工艺规范要求，采用塞孔机、塞孔油墨、塞孔刮刀、前述塞孔铝片作为网板以及前述专用导气板对线路板进行塞孔，并且小孔塞孔孔口可见油墨，大孔塞孔孔口不可聚油，塞孔饱满度为80
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100%。
[0005]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过对塞孔铝片进行重新设计，并配合采用专用导气板，无需采用白纸，有效提升塞孔速度，使用专用导气板省去更换白纸的时间，提升生产效率，相较于现有传统工艺流程本专利技术方法对成品品质更有保障。
附图说明
[0006]图1是本专利技术之较佳实施例的整体工艺流程示意图；图2是本专利技术之较佳实施例中防焊生产工艺流程图。
具体实施方式
[0007]本专利技术揭示了种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验。
[0008]其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中，在进行塞孔工序前，先制作好塞孔铝片和专用导气板：在制作塞孔铝片时，依线路板孔径钻出下墨量不同的塞孔孔径，0.20
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0.35mm之间的塞孔孔径用外径为0.3mm的钻咀钻孔，0.4
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0.5mm之间的塞孔孔径用外径为0.35mm的钻咀钻孔，从而减少大孔径下墨量，使大孔塞孔后的塞孔油墨饱满度与小孔的差异不大，塞孔铝片与线路板上的孔对照，不可有漏钻孔。
[0009]在制作专用导气板时，在专用导气板上对应线路板上的孔钻出对应的导气孔，专用导气板上导气孔的孔径全部钻1.5mm孔径，专用导气板的厚度为1.5mm，专用导气板的尺寸大于线路板的尺寸2
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3cm，专用导气板上的导气孔与线路板上的孔对照，不可有漏钻孔，塞孔时线路板对应孔下面处于悬空状态，油墨在塞孔过程中没有受到空气阻力便于下墨，提升塞孔速度，使用专用导气板省去更换白纸的时间，提升设备稼动率。
[0010]塞孔时，根据工艺规范要求，采用塞孔机、塞孔油墨、塞孔刮刀、前述塞孔铝片作为网板以及前述专用导气板对线路板进行塞孔，并且小孔塞孔孔口可见油墨，大孔塞孔孔口不可聚油，塞孔饱满度为80
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100%。
[0011]本专利技术的设计重点在于：通过对塞孔铝片进行重新设计，并配合采用专用导气板，无需采用白纸，有效提升塞孔速度，使用专用导气板省去更换白纸的时间，提升生产效率，相较于现有传统工艺流程本专利技术方法对成品品质更有保障。
[0012]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法，其特征在于：依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中，在进行塞孔工序前，先制作好塞孔铝片和专用导气板：在制作塞孔铝片时，依线路板孔径钻出下墨量不同的塞孔孔径，0.20
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0.35mm之间的塞孔孔径用外径为0.3mm的钻咀钻孔，0.4
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0.5mm之间的塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖小红，彭华伟，洪俊杰，姚国庆，倪跃辉，姜辉望，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：