一种PCB板水平电镀入料装置及入料方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种一种PCB板水平电镀入料装置，其特征在于包括机架、设于所述机架的PCB板输送装置、设于PCB板输送装置入料端的拍板装置、设于机架的追板定位装置、以及入料感应器和控制装置；当所述入料感应器检测到PCB板入料到位，所述控制装置控制所述拍板装置的拍板电机工作，带动拍板挡板动作使PCB板靠边，并控制所述吸附装置动作使PCB板定位；所述控制装置控制升降装置动作，并根据所述距离检测传感器检测的入料板与追板间距信号调整滑台的运行速度，使入料板与追板的间距与其他PCB板的间距一致。本发明专利技术提供的PCB板水平电镀入料装置，板边定位、追板定位精度高，且省时省力，降低了人工成本。本发明专利技术还提供一种PCB板水平电镀入料方法。电镀入料方法。电镀入料方法。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板水平电镀入料装置及入料方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种PCB板水平电镀入料装置及入料方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板),是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在PCB板生产过程中，需要对其进行拍板对齐，以便使其位置适于后续的生产加工；同时也需要对相邻的电路板进行追板定位，使相邻的线路板间距一直且同处于同一水平线，便于后续工艺的进行。
[0003]现有线路板水平电镀入料过程是：人工放板
‑
>人工靠边定位
‑
>人工追板定位限位，该工艺存在以下缺点：占用两个人工工位，人工成本高；人员效率低且不能持久工作；靠边定位、人工追板定位限位精度低，影响后续线路板的加工精度。
[0004]鉴于此，有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是提供一种PCB板水平电镀入料装置及入料方法，板边定位、追板定位精度高，且省时省力，降低了人工成本。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种PCB板水平电镀入料装置，包括机架、设于所述机架的PCB板输送装置、设于PCB板输送装置入料端的拍板装置、设于机架的追板定位装置、以及入料感应器和控制装置；
[0008]所述拍板装置包括拍板电机、设于所述拍板电机输出轴的连接块、设于所述连接块且其延伸方向与PCB板垂直的若干个间隔分布的拍板档杆，所述电机输出轴带动所述拍板档杆移动以实现PCB板靠边；
[0009]所述追板定位装置包括与所述机架滑动连接的滑台、设于所述滑台的升降装置、由所述升降装置驱动其升降并用于PCB板定位的吸附装置、以及设于所述机架用于检测入料板与追板间距的距离检测传感器；
[0010]所述入料感应器设于所述吸附装置端部，用于检测PCB板是否入料到位；
[0011]当所述入料感应器检测到PCB板入料到位，所述控制装置控制所述拍板装置的拍板电机工作，带动拍板挡板动作使PCB板靠边，并控制所述吸附装置动作使PCB板定位；
[0012]所述控制装置控制升降装置动作，并根据所述距离检测传感器检测的入料板与追板间距信号调整滑台的运行速度，使入料板与追板的间距与其他PCB板的间距一致。
[0013]进一步地，所述PCB板输送装置包括若干个输送辊，每一所述拍板档杆穿插于相邻两个输送辊之间。
[0014]进一步地，所述拍板装置为两组，所述PCB板输送装置的相对两侧分别设置一组拍板装置。
[0015]进一步地，所述拍板装置包含X种拍板模式，其中X为大于或等于2的整数；所述拍板模式包括靠左对齐、靠右对齐或居中对齐。
[0016]进一步地，所述PCB板输送装置为两组，且间隔分布，所述追板定位装置设于两组PCB板输送装置之间。
[0017]进一步地，所述追板定位装置包含Y种追板模式，其中Y为大于或等于2的整数；所述追板模式包括计算入料板与追板末端的距离调节滑台运行速度的模式、计算入料板与追板前端的距离调节滑台运行速度的模式、或同时根据入料板与追板前端和末端的距离调节滑台运行速度的模式。
[0018]本专利技术还提供一种PCB板水平电镀入料方法，包括如下步骤：
[0019]步骤S1，启动PCB板输送装置，输送PCB板至滑台上方的吸附装置上；
[0020]步骤S2，所述入料感应器检测检测PCB板是否入料到位，并将检测信号发送至控制装置；
[0021]步骤S3，当检测PCB板入料到位，控制装置控制所述拍板装置动作，所述拍板电机的输出轴带动拍板档杆滑动，使PCB板的板边靠拍板档杆而限位；
[0022]步骤S4，所述控制装置控制吸附装置动作，吸附PCB入料板使其定位，并控制所述升降装置上升，使PCB入料板高于PCB输送装置的输送辊；
[0023]步骤S5,所述距离检测传感器检测PCB入料板与追板的间距，并将检测信号传输至控制装置，控制装置控制滑台滑动并调整其运行速度，使PCB入料板与追板的间距达到设定要求；
[0024]步骤S6，控制装置控制升降装置下降，使PCB入料板支撑于PCB输送装置的输送辊，同时控制吸附装置释放PCB入料板，使PCB入料板由PCB输送装置进行输送；
[0025]步骤S7，控制装置控制滑台退回到待机位置。
[0026]进一步地，所述拍板装置包含X种拍板模式，其中X为大于或等于2的整数；所述拍板模式包括靠左对齐、靠右对齐或居中对齐。
[0027]进一步地，所述追板定位装置包含Y种追板模式，其中Y为大于或等于2的整数；所述追板模式包括计算入料板与追板末端的距离调节滑台运行速度的模式、计算入料板与追板前端的距离调节滑台运行速度的模式、或同时根据入料板与追板前端和末端的距离调节滑台运行速度的模式。
[0028]与现有技术相比，本专利技术提供的PCB板水平电镀入料装置及入料方法，有益效果在于：
[0029]本专利技术提供的PCB板水平电镀入料装置及入料方法，将拍板装置、追板定位装置结合，实现自动限位、自动定位、并能自动调整入料板与追板之间的间距使相邻两个PCB板间距一致。相较于现有技术，本专利技术提供的PCB板水平电镀入料装置及入料方法，靠边定位、追板定位限位精度高，可保证后续线路板的加工精度；同时大大节省了人力成本。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他
的附图。
[0031]图1是本专利技术提供的PCB板水平电镀入料装置的结构示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本
的人员更好地理解本专利技术实施例中的技术方案，并使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的说明。
[0033]在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0034]请参阅图1，是本专利技术提供的PCB板水平电镀入料装置的结构示意图。本专利技术提供的PCB板水平电镀入料装置100包括机架1、PCB板输送装置2、拍板装置3、追板定位装置4、入料传感器5及控制装置6。
[0035]PCB板输送装置2用于输送PCB板，其包括若干个输送辊21，PCB板支撑于输送辊上，动力装置驱动输送辊转动从而带动PCB板运动。本实施例中，PCB输送装置2为两组，且两组PCB板输送装置间隔分布，PCB板支撑于两组PCB板输送装置的输送辊上，因此，两组PCB板输送装置同步。两组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板水平电镀入料装置，其特征在于，包括机架、设于所述机架的PCB板输送装置、设于PCB板输送装置入料端的拍板装置、设于机架的追板定位装置、以及入料感应器和控制装置；所述拍板装置包括拍板电机、设于所述拍板电机输出轴的连接块、设于所述连接块且其延伸方向与PCB板垂直的若干个间隔分布的拍板档杆，所述电机输出轴带动所述拍板档杆移动以实现PCB板靠边；所述追板定位装置包括与所述机架滑动连接的滑台、设于所述滑台的升降装置、由所述升降装置驱动其升降并用于PCB板定位的吸附装置、以及设于所述机架用于检测入料板与追板间距的距离检测传感器；所述入料感应器设于所述吸附装置端部，用于检测PCB板是否入料到位；当所述入料感应器检测到PCB板入料到位，所述控制装置控制所述拍板装置的拍板电机工作，带动拍板挡板动作使PCB板靠边，并控制所述吸附装置动作使PCB板定位；所述控制装置控制升降装置动作，并根据所述距离检测传感器检测的入料板与追板间距信号调整滑台的运行速度，使入料板与追板的间距与其他PCB板的间距一致。2.根据权利要求1所述的PCB板水平电镀入料装置，其特征在于，所述PCB板输送装置包括若干个输送辊，每一所述拍板档杆穿插于相邻两个输送辊之间。3.根据权利要求2所述的PCB板水平电镀入料装置，其特征在于，所述拍板装置为两组，所述PCB板输送装置的相对两侧分别设置一组拍板装置。4.根据权利要求3所述的PCB板水平电镀入料装置，其特征在于，所述拍板装置包含X种拍板模式，其中X为大于或等于2的整数；所述拍板模式包括靠左对齐、靠右对齐或居中对齐。5.根据权利要求1所述的PCB板水平电镀入料装置，其特征在于，所述PCB板输送装置为两组，且间隔分布，所述追板定位装置设于两组PCB板输送装置之间。6.根据权利要求5所述的PCB板水平电镀入料装置，其特征在于，所述追板定位装置包含Y种追板模式...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢祥锤，卢重阳，刘树平，曾成，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：