一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，包括滚轮、从动锥齿轮、主动锥齿轮、L形板、带轮、安装架、蓄电池、电动推杆、推板、导向柱、转轴、T形限位杆、弹簧、撑板、安装板、主传送辊、转盘、旋钮、车架、驱动座、三角导座、副传送辊、限位槽、左右旋丝杠和连杆。本实用新型专利技术通过设置电动推杆、推板、撑板、三角导座、主传送辊以及副传送辊之间的相互配合，这样一来可以更好的将铸造部件搬运至车架上，这样一来极大的降低了劳动力的输出，从而极大的降低了工作人员的工作强度，提高了工作效率；可以更好的对主传送辊的位置进行限位，避免了铸造部件在输送时晃动，从而极大的提高了稳定性，同时也极大的提高了实用性。同时也极大的提高了实用性。同时也极大的提高了实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置


[0001]本技术涉及一种搬运装置，具体是一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，属于半导体封装设备加工


技术介绍

[0002]半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺，在对半导体封装设备生产加工过程中，需要对半导体封装设备的铸造部件进行搬运进行加工。
[0003]现有对半导体封装设备的铸造部件搬运时，大多数需要工作人员将铸造部件抬至搬运车上进行搬运，由于铸造部件比较笨重，需要多人进行工作，这样一来极大的提高了劳动力的输出，同时也极大的提高了工作人员的工作强度，降低了工作效率。因此，针对上述问题提出一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，包括车架，所述车本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，包括车架(19)，其特征在于：所述车架(19)内侧壁转动配合有若干个水平并排分布的主传送辊(16)，每个所述主传送辊(16)表面均安装有旋钮(18)和转盘(17)，所述转盘(17)外边缘开设有若干个呈环形分布的限位槽(23)，所述车架(19)顶端安装有两组对称分布的导向柱(10)，每组所述导向柱(10)表面滑动配合有一个水平设置的安装板(15)，所述安装板(15)顶端滑动配合有若干个与转盘(17)相对应的T形限位杆(12)，且T形限位杆(12)与安装在安装板(15)顶端的弹簧(13)弹性连接，所述车架(19)两侧外边缘均固定连接有L形板(4)，每个所述L形板(4)表面均转动配合有水平设置的左右旋丝杠(24)，所述左右旋丝杠(24)表面螺纹连接有对称设置的驱动座(20)，所述驱动座(20)顶端铰接有连杆(25)，且连杆(25)顶端与安装板(15)底端铰接，所述车架(19)顶端安装有带动左右旋丝杠(24)转动的转动调节组件，所述车架(19)侧壁铰接有对称设置的电动推杆(8)，所述电动推杆(8)伸缩端安装有推板(9)，所述车架(19)一...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖金国，余石红，
申请(专利权)人：芜湖普尔机械有限公司，
类型：新型
国别省市：