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本实用新型公开了一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，包括滚轮、从动锥齿轮、主动锥齿轮、L形板、带轮、安装架、蓄电池、电动推杆、推板、导向柱、转轴、T形限位杆、弹簧、撑板、安装板、主传送辊、转盘、旋钮、车架、驱动座、三角导座、副传送辊、限...
该专利属于芜湖普尔机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖普尔机械有限公司授权不得商用。

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