一种物联网塑壳断路器控制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种物联网塑壳断路器控制板，包括MCU主控板、分励转接板及计量取电板，其中：所述计量取电板与MCU主控板通过SPI方式通信，且所述计量取电板通过分励转接板与MCU主控板连接，所述MCU主控板上设置有蓝牙通信模块、HPLC载波通信模块及USB升级接口模块，且所述MCU主控板上设置有至少2个RS485通信模块，本实用新型专利技术通过贴片传感器的设置，可采用隔离温度取样技术对断路器触头温度进行检测，在高压大电流的情况下，可安全地对断路器触头温度进行实时取样，实现对断路器3路触头温度进行实时检测，并且通过采用贴片传感器可大大节约空间，减少温度检测所占用空间。减少温度检测所占用空间。减少温度检测所占用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网塑壳断路器控制板


[0001]本技术属于断路器
，具体涉及一种物联网塑壳断路器控制板。

技术介绍

[0002]断路器是指能够关合、承载和开断正常或异常回路条件下的电流的开关装置。
[0003]传统断路器实现通信的方式是通过外插HPLC载波通信模块，产品稳定性差，融合度不高，并且没有专业的蓝牙、485通信模块，故无法通过蓝牙、485通信等方式连接电表等外设。
[0004]并且传统断路器的温度检测装置占用空间大，并且传统断路器的温度检测装置采用的是直接接触式测温，安全性能低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种物联网塑壳断路器控制板，以解决上述的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种物联网塑壳断路器控制板，包括MCU主控板、分励转接板及计量取电板，其中：
[0007]所述计量取电板与MCU主控板通过SPI方式通信，且所述计量取电板通过分励转接板与MCU主控板连接；
[0008]所述计量取电板与分励转接板通过连接器连接，且所述分励转接板与所述 MCU主控板通过连接器连接；
[0009]所述MCU主控板上设置有蓝牙通信模块、HPLC载波通信模块及USB升级接口模块，且所述MCU主控板上设置有至少2个RS485通信模块；
[0010]所述分励转接板内集成有分励器驱动电路，且所述分励转接板上设置有分励器；
[0011]所述计量取电板上设置有EEPROM存储器及温度检测模块，且所述温度检测模块可以对断路器触头温度进行检测。
[0012]优选的，所述温度检测模块包括若干贴片传感器，且贴片传感器采用间接热传导方式对断路器触头温度进行检测。
[0013]优选的，所述MCU主控板内集成有实时时钟电路。
[0014]优选的，所述连接器为排针排母连接器。
[0015]优选的，所述计量取电板可以对三相电压和三相电流进行采集，且所述计量取电板可以对交流电能进行0.1级计量。
[0016]优选的，所述MCU主控板通过URAT接口与蓝牙通信模块及HPLC载波通信模块通信连接。
[0017]优选的，所述USB升级接口模块包括至少1个microUSB接口。
[0018]本技术的技术效果和优点：该物联网塑壳断路器控制板：
[0019]1、通过贴片传感器的设置，可采用隔离温度取样技术对断路器触头温度进行检
测，在高压大电流的情况下，可安全地对断路器触头温度进行实时取样，实现对断路器3路触头温度进行实时检测，并且通过采用贴片传感器可大大节约空间，减少温度检测所占用空间；
[0020]2、通过在MCU主控板上设置蓝牙通信模块、HPLC载波通信模块及RS485通信模块，使断路器稳定性及融合度大大增强，并且可同时实现HPLC电力线载波通信、蓝牙通信、2路RS485通信，通过蓝牙通信模块、HPLC载波通信模块及RS485 通信模块与外部设置连接；
[0021]3、计量取电板通过分励转接板与MCU主控板连接，使断路器集成度高，所占空间小，方便安装及运输。
附图说明
[0022]图1为本技术的结构示意图；
[0023]图2为本技术的结构框图。
[0024]图中：1、MCU主控板；2、励转接板；3、计量取电板；4、连接器；
[0025]11、蓝牙通信模块；12、HPLC载波通信模块；13、USB升级接口模块；14、 RS485通信模块；
[0026]21、分励器驱动电路；22、分励器；
[0027]31、EEPROM存储器；32、温度检测模块。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图1
‑
2，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]本技术提供了如图1
‑
2中所示的一种物联网塑壳断路器控制板，包括 MCU主控板1、分励转接板2及计量取电板3，其中：
[0030]所述计量取电板3与MCU主控板1通过SPI方式通信，且所述计量取电板3通过分励转接板2与MCU主控板1连接，所述计量取电板3与分励转接板2通过连接器4 连接，且所述分励转接板2与所述MCU主控板1通过连接器4连接，通过MCU主控板 1、分励转接板2及计量取电板3的设置，使断路器集成度高，所占空间小。
[0031]所述MCU主控板1上设置有蓝牙通信模块11、HPLC载波通信模块12及USB升级接口模块13，且所述MCU主控板1上设置有至少2个RS485通信模块14，通过蓝牙通信模块11、HPLC载波通信模块12及2个RS485通信模块14的设置，可同时实现HPLC电力线载波通信、蓝牙通信、2路RS485通信，可通过蓝牙通信模块11、HPLC 载波通信模块12及RS485通信模块14与外部设置连接。
[0032]所述MCU主控板1上设置有至少2个RS485通信模块14，通过RS485通信模块14 的设置方便对电表、温湿度计等标准RS485外设进行数据采集。
[0033]所述分励转接板2内集成有分励器22驱动电路21，且所述分励转接板2上设置有分励器22，MCU主控板1可发出控制信号并通过分励器22驱动电路21控制分励器22动作跳闸，同时分励器22可反馈断路器分合状态至MCU主控板1。
[0034]所述计量取电板3上设置有EEPROM存储器31及温度检测模块，且所述温度检测模块可以对断路器触头温度进行检测，通过EEPROM存储器31的设置，可将关键校表数据，配置数据存储在EEPROM存储器31中，并且通过将EEPROM存储器31 设置在稳定性高的计量取电板3上，而不放置在MCU主控板1上，在断路器出现故障后只需要更换容易拆装的MCU控制板即可，为售后服务带来便利。
[0035]具体的，所述温度检测模块包括若干贴片传感器，且贴片传感器采用间接热传导方式对断路器触头温度进行检测，可采用导热硅胶对贴片传感器进行隔离，通过采用隔离温度取样技术，在高压大电流的情况下，可安全地对断路器触头温度进行实时取样，实现对断路器3路触头温度进行实时检测，并且通过采用贴片传感器可大大节约空间，减少温度检测所占用空间。
[0036]具体的，所述MCU主控板1内集成有实时时钟电路，通过实时时钟电路的设置可以在
‑
20℃
‑
60℃的温度范围内满足
±
1s/d，并且在
‑
40℃
‑
70℃的温度范围内满足
±
2s/d。
[0037]具体的，所述连接器4为排针排母连接器，通过排针排母连接器的设置，可方便对MCU主控板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网塑壳断路器控制板，包括MCU主控板(1)、分励转接板(2)及计量取电板(3)，其特征在于：所述计量取电板(3)与MCU主控板(1)通过SPI方式通信，且所述计量取电板(3)通过分励转接板(2)与MCU主控板(1)连接；所述计量取电板(3)与分励转接板(2)通过连接器(4)连接，且所述分励转接板(2)与所述MCU主控板(1)通过连接器(4)连接；所述MCU主控板(1)上设置有蓝牙通信模块(11)、HPLC载波通信模块(12)及USB升级接口模块(13)，且所述MCU主控板(1)上设置有至少2个RS485通信模块(14)；所述分励转接板(2)内集成有分励器(22)驱动电路(21)，且所述分励转接板(2)上设置有分励器(22)；所述计量取电板(3)上设置有EEPROM存储器(31)及温度检测模块，且所述温度检测模块可以对断路器触头温度进行检测。2.根据权利要求1所述的一种物联网塑壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李苏华，陈又丰，孙洋，史蒙云，
申请(专利权)人：江苏米特物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：