【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安全应用芯片，尤其涉及一种支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片。
技术介绍
1、目前在智能电网的应用场景中,基于高速电力线载波(high speed power linecarrier，hplc)以及各类无线射频(radio frequency，rf)技术实现的智能芯片都得到了广泛应用。但这些智能芯片大多只采用一种单模通信机制进行数据收发,这在一定程度上会降低互联互通效率。为解决这个问题就需要设计一种能同时支持hplc与rf方式的双模芯片。目前市面上的双模芯片方案是两个单模通信模组(主控+通信)与一个共享存储器构成的叠加方案。这种方案因为其本质是通过叠加模组实现的,所以内部会有多类功能重复的器件存在,诸如两组主控、两组内存、两组1/0等,而这些冗余配置自然就会导致芯片尺寸偏大、功耗偏高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的，就是针对上述技术缺陷，提供一种支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片。通过本专利技术给出的一种由一个主控芯片带两组通信逻辑(hplc/rf基带芯片+hplc/rf数据缓存单元+hplc/rf信号调制/解调器+hplc/rf模拟信号前端+外部电力线/射频天线信号接口单元)并共享存储介质与外部1/0接口的双模芯片方案，可以达到减小芯片尺寸、降低芯片功耗的目的。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，包括：主控芯片、hplc基带芯片和rf基带芯片；
3、所述
4、所述双模芯片用于接收所述电力线信号感知设备输入的所述第一电力线信号；并对所述第一电力线信号进行信号降噪与滤波处理得到对应的第一处理信号；并对所述第一处理信号进行信号解调处理得到对应的第一信号解调数据；并对所述第一信号解调数据进行解码处理得到对应的第一信号解码报文；并对所述第一信号解码报文进行报文解析得到对应的第一应用层数据；并基于对应的应用层数据处理代码对所述第一应用层数据进行处理得到对应的第一应用层反馈数据；并对所述第一应用层反馈数据进行报文封装得到对应的第一反馈报文；并对所述第一反馈报文进行编码得到对应的第一信号编码数据；并对所述第一信号编码数据进行信号调制得到对应的第二处理信号；并对所述第二处理信号进行信号增加得到对应的第二电力线信号向所述电力线信号感知设备发送；
5、所述双模芯片还用于接收所述射频天线输入的所述第一射频信号；并对所述第一射频信号进行信号降噪与滤波处理得到对应的第三处理信号；并对所述第三处理信号进行信号解调处理得到对应的第二信号解调数据；并对所述第二信号解调数据进行解码处理得到对应的第二信号解码报文；并对所述第二信号解码报文进行报文解析得到对应的第二应用层数据；并基于对应的应用层数据处理代码对所述第二应用层数据进行处理得到对应的第二应用层反馈数据；并对所述第二应用层反馈数据进行报文封装得到对应的第二反馈报文；并对所述第二反馈报文进行编码得到对应的第二信号编码数据；并对所述第二信号编码数据进行信号调制得到对应的第四处理信号；并对所述第四处理信号进行信号增加得到对应的第二射频信号向所述射频天线发送；
6、所述双模芯片还用于根据所述芯片烧录/调试设备输入的第一输入数据进行对应的烧录和调试处理。
7、优选的，所述双模芯片包括所述主控芯片、所述hplc基带芯片、所述rf基带芯片、公用dma单元、hplc-dma单元、rf-dma单元、axi总线单元、sdram转接单元、flash转接单元、公用efuse单元、主控-sram单元、hplc-sram单元、rf-sram单元、主控内部中断/计时器单元、hplc内部中断/计时器单元、rf内部中断/计时器单元、hplc-turbo缓存单元、hplc-turbo编/解码器、rf-turbo缓存单元、rf-turbo编/解码器、hplc数据缓存单元、hplc信号调制/解调器、hplc模拟信号前端、rf数据缓存单元、rf信号调制/解调器、rf模拟信号前端、axi-apb总线转接单元、第一apb总线单元、第二apb总线单元、第三apb总线单元、外部调试接口管理模块、外部电力线信号接口单元和外部射频天线接口单元；
8、所述axi总线单元的多个主设备接口分别与所述主控芯片、所述hplc基带芯片、所述rf基带芯片、所述公用dma单元、所述hplc-dma单元和所述rf-dma单元连接；所述axi总线单元的多个从设备接口分别与所述sdram转接单元、所述flash转接单元、所述公用efuse单元、所述主控-sram单元、所述hplc-sram单元、所述rf-sram单元、所述主控内部中断/计时器单元、所述hplc内部中断/计时器单元、所述rf内部中断/计时器单元、所述hplc-turbo缓存单元、所述rf-turbo缓存单元、所述hplc数据缓存单元、所述rf数据缓存单元和所述axi-apb总线转接单元连接；
9、所述axi-apb总线转接单元分别与所述hplc-turbo编/解码器、所述rf-turbo编/解码器、所述hplc模拟信号前端、所述rf模拟信号前端、所述第一apb总线单元、所述第二apb总线单元和所述第三apb总线单元连接；
10、所述第一apb总线单元与所述外部调试接口管理模块连接；
11、所述第二apb总线单元与所述外部电力线信号接口单元连接；
12、所述第三apb总线单元与所述外部射频天线接口单元连接。
13、优选的，所述sdram转接单元与所述公用sdram存储器连接；所述公用sdram存储器用于为所述主控芯片、所述hplc基带芯片和所述rf基带芯片提供共享的片外易失性数据存储区；
14、所述flash转接单元与所述公用flash存储器连接；所述公用flash存储器用于为所述主控芯片、所述hplc基带芯片和所述rf基带芯片提供共享的片外非易失性数据存储区；
15、所述公用efuse单元用于为所述主控芯片、所述hplc基带芯片和所述rf基带芯片提供共享的otp数据存储区；
16、所述主控-sram单元、所述hplc-sram单元和所述rf-sram单元用于分别为对应的所述主控芯片、所述hplc基带芯片和所述rf基带芯片提供专用的片内易失性数据存储区；
17、所述主控内部中断/计时器单元、所述hplc内部中断/计时器单元和所述rf内部中断/计时器单元各自都包括多个内部中断接口本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，所述双模芯片包括：主控芯片、HPLC基带芯片和RF基带芯片；
2.根据权利要求1所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
8.根据权利要求2所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的支持高速电力线载波与无线
...【技术特征摘要】
1.一种支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，所述双模芯片包括：主控芯片、hplc基带芯片和rf基带芯片；
2.根据权利要求1所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，陈又丰，史蒙云，张绚，李苏华，虞峰，
申请(专利权)人：江苏米特物联网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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