切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供切削装置，该切削装置能够抑制因切削水的飞散而引起的雾的产生。切削装置包含：保持构件，其对被加工物进行保持；切削构件，其具有能够旋转的主轴，该主轴安装有对保持构件所保持的被加工物进行切削的切削刀具；X轴进给构件，其将保持构件和切削构件沿X轴方向相对地进行加工进给；以及Y轴进给构件，其将保持构件和切削构件沿与X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给，切削构件还具有：刀具罩，其覆盖切削刀具；喷嘴，其设置于刀具罩，向切削刀具提供切削水；以及雾抑制部，其通过附壁效应来抑制由于切削水伴随着切削刀具的旋转沿X轴方向飞散而引起的雾的产生。转沿X轴方向飞散而引起的雾的产生。转沿X轴方向飞散而引起的雾的产生。

【技术实现步骤摘要】
切削装置


[0001]本专利技术涉及在对板状的被加工物进行切削时使用的切削装置。

技术介绍

[0002]在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，电子电路等的具有器件的器件芯片成为必须的结构要素。器件芯片例如是通过按照分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料构成的晶片的正面侧划分为多个区域，在各区域中形成了器件之后按照该分割预定线对晶片进行分割而得到的。
[0003]在将以晶片为代表的板状的被加工物分割成器件芯片等小片时，例如使用在作为旋转轴的主轴上安装有被称为切削刀具的环状的磨具工具的切削装置。通过使切削刀具高速地进行旋转，一边提供切削用的液体(切削水)一边使切削刀具切入被加工物的分割预定线，从而能够对该被加工物进行切削而分割成多个小片。
[0004]但是，在上述那样的切削装置中，由于使切削刀具高速地进行旋转而切入被加工物，因此提供到被加工物或切削刀具的切削水与由切削加工产生的切屑等一起由于切削刀具的旋转力而飞散。近年来，为了能够抑制切屑等向被加工物的附着，还提出了具有能够捕集并去除与切削水一起飞散的切屑等的除去部件的切削装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削装置，其包含：保持构件，其对被加工物进行保持；切削构件，其具有能够旋转的主轴，该主轴安装有对该保持构件所保持的被加工物进行切削的切削刀具；X轴进给构件，其将该保持构件和该切削构件沿X轴方向相对地进行加工进给；以及Y轴进给构件，其将该保持构件和该切削构件沿与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给，该切削构件还具有：刀具罩，其覆盖该切削刀具；喷嘴，其设置于该刀具罩，向该切削刀具提供切削水；以及雾抑制部，其通过附壁效应来抑制由于切削水伴随着该切削刀具的旋转沿该X轴方向飞散而引起的雾的产生。2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，该雾抑制部具有以在高度方向上具有规定的间隔的方式配置的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，桑本博美，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：