电脑液冷系统技术方案

技术编号:30884634 阅读:14 留言:0更新日期:2021-11-22 20:25
本发明专利技术公开了一种电脑液冷系统,其包含具有一内建流体槽的一散热器、至少一热交换泵及多个流体导管。散热器包含以将流体导管附接于其上的至少一第一流动端口及至少一第二流动端口,以有效地驱动一冷却流体流入及流出热交换泵。发热装置产生的热被传递至流经热交换泵的冷却流体,然后被输出至散热器。受热的冷却流体流过具有内建流体槽的散热器,沿着多个散热鳍片冷却。冷却流体流至热交换泵以再次开始冷却循环。冷却循环。冷却循环。

【技术实现步骤摘要】
电脑液冷系统


[0001]本专利技术涉及一种热量传递的领域,特别是涉及一种电脑液冷系统。

技术介绍

[0002]在电脑、服务器或电子系统的运行中,处理器产生的热必需要快速且有效率地消散以维持运行温度是在制造商所建议的范围内。在电子系统的功能性和应用性提升的同时,其使用的处理器的运行速度也随之提高。随着运行速度的提升及所使用处理器数量的增加,电子系统的功率需求也跟着提高,从而提高了散热的需求。
[0003]已开发出数种技术以吸取电子系统中的处理器的热量。其中一种技术为气冷系统,其中散热器热接触处理器并将热从处理器传出,并且将风扇安装于散热器顶部以通过将空气吹过散热器的各个部分来移除散热器的热。这种气冷系统对于日常的使用应已足够,然而其可能很吵杂,且随着处理器速度的提高、所用处理器数量的增加和更多的热被输出,此气冷系统的效率会变低且变得更笨重。另一种技术为使用冷却流体来冷却处理器,其通过一泵单元驱使冷却流体在一封闭系统内循环,其中封闭系统亦可具有一储液槽、冷却流体在其内循环的一散热器以及一水冷头。水冷头通常为冷却流体与发热处理器热接触的地方。
[0004]一般来说,液体热交换系统可比气冷系统有较小的噪音及较佳的效率。然而,传统的液体热交换系统是设计为由许多元件所组成,其增加了总安装时间、泄露的风险和元件安置的问题。因此,在一些应用中,必须将一个或多个元件(例如储液槽)放置在电子装置壳体的外侧,从而需要至少一软管从在外侧的储液槽连通入电子装置壳体内以及壳体上或独立组件上的附接机构。

技术实现思路
r/>[0005]本专利技术在于提供一种电脑液冷系统,借以解决现有技术中传统液体热交换系统具有总安装时间长、泄露风险高和组成元件安置的问题。
[0006]本专利技术的一实施例所公开的电脑液冷系统包含一散热器、至少一热交换泵以及多个流体导管。散热器具有一内建流体槽且散热器包含一第一腔体、一第二腔体以及连接于第一腔体与第二腔体之间的多个纵向流体通道。流体导管耦接于热交换泵和第一腔体及第二腔体,以形成供一冷却流体循环流动的一冷却回路。内建流体槽通过一槽体导管流体连通第二腔体,且内建流体槽具有一腔室以储存冷却流体。内建流体槽设置于第一腔体和第二腔体之间或设置于第二腔体远离第一腔体的一侧。
[0007]根据上述实施例所公开的电脑液冷系统,其包含具有一内建流体槽的一散热器、至少一热交换泵和多个流体导管。发热装置产生的热被传递至流经热交换泵的冷却流体,然后被输出至散热器。受热的冷却流体流过具有内建流体槽的散热器,沿着多个散热鳍片冷却。冷却流体流至热交换泵以再次开始冷却循环。内建流体槽除了解决随着时间因渗透导致的流体损失,其亦减少了气泡,从而在流体循环的过程中逐渐替换了气泡以提高效率。
此外,内建流体槽消除了对于独立储存槽组件的需求。因此,不再需要在电脑机箱或电子系统中分配储存槽的位置,从而减少了总安装时间、泄漏的风险和元件安置的问题。
[0008]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理,并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
[0009]除非另有说明,否则图式示出了本文所述的创新主题的各观点。参照图式,其中在数个图式中,相似的参考标号代表相似的部位,且结合本专利技术原理各观点的数个散热器鳍片的示例是以举例的方式示出,而并非用以限定本专利技术。
[0010]图1A为根据本专利技术的一实施例所述的电脑液冷系统的立体示意图。
[0011]图1B为图1A的电脑液冷系统的分解示意图。
[0012]图2A为图1A的散热器的示意图。
[0013]图2B为图2A的散热器的分解示意图。
[0014]图2C为根据本专利技术的一实施例示出图2A的散热器的第二端的内部。
[0015]图2D示出图2A的散热器的第一端的内部。
[0016]图3A为根据本专利技术的一实施例所述的另一散热器的示意图。
[0017]图3B为图3A的散热器的分解示意图。
[0018]图3C为根据本专利技术的一实施例示出图3A的散热器的第二端的内部。
[0019]图3D示出图3A的散热器的第一端的内部。
[0020]图4A为根据本专利技术的一实施例所述的又另一散热器的示意图。
[0021]图4B为图4A的散热器的分解示意图。
[0022]图4C为根据本专利技术的一实施例示出图4A的散热器的第二端的内部。
[0023]图4D示出图4A的散热器的第一端的内部。
[0024]图5A为根据本专利技术的一实施例所述的再另一散热器的示意图。
[0025]图5B为图5A的散热器的分解示意图。
[0026]图5C为根据本专利技术的一实施例示出图5A的散热器的第二端的内部。
[0027]图5D示出图5A的散热器的第一端的内部。
[0028]附图标记说明:
[0029]100
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电脑液冷系统
[0030]110
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热交换泵
[0031]120
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流体导管
[0032]124、224、324、424
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第一流动端口
[0033]126、226、326、426
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第二流动端口
[0034]130、230、330、430
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内建流体槽
[0035]132、232、332、432
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槽体出口端口
[0036]135、335、435
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槽体导管
[0037]138、238、338、438
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槽体流动端口
[0038]150、250、350、450
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第一腔体
[0039]155、255、355、455
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腔室分隔件
[0040]170、270、370、470
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第二腔体
[0041]180、280、380、480
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散热器
[0042]191、291、391、491
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底部外壳
[0043]194、294、394、494
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纵向流体通道
[0044]196、296、396、496
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散热片
[0045]199、299、399、499
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顶部外壳
具体实施方式
[0046]以下通过参照泵单元、储液槽、散热器、水冷头和电脑液冷系统的具体示例来描述与热交换系统有关的各种原理,包括体现创新理念的泵单元、储液槽、散热器、水冷头的配置和示例。更具体地,但不是唯一地,所述创新的原理是由选定的泵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑液冷系统,其特征在于,包含:一散热器,具有一内建流体槽,该散热器包含一第一腔体、一第二腔体以及连接于该第一腔体与该第二腔体之间的多个纵向流体通道;至少一热交换泵;以及多个流体导管,耦接于该至少一热交换泵和该第一腔体及该第二腔体,以形成供一冷却流体循环流动的一冷却回路;其中,该内建流体槽通过一槽体导管流体连通该第二腔体,该内建流体槽具有一腔室以储存该冷却流体,且该内建流体槽设置于该第一腔体和该第二腔体之间或设置于该第二腔体远离该第一腔体的一侧。2.如权利要求1所述的电脑液冷系统,其特征在于,该散热器还包含一顶部外壳以及一底部外壳,该顶部外壳及该底部外壳设置于该第一腔体和该第二腔体之间,该些纵向流体通道以多行和多列设置于该顶部外壳和该底部外壳之间,该内建流体槽设置于该第一腔体和该第二腔体之间,且该内建流体槽位于邻近部分该底部外壳和部分该第二腔体的一底角处。3.如权利要求2所述的电脑液冷系统,其特征在于,该些纵向流体通道的总数为四十五个,该些纵向流体通道是设置排列为十五行和三列,该内建流体槽的高度等于三个相邻该些纵向流体通道及其四个相邻间隔的高度,且该内建流体槽的宽度横跨三列该些纵向流体通道及该散热器的宽度。4.如权利要求1所述的电脑液冷系统,其特征在于,该散热器还包含一顶部外壳以及一底部外壳,该顶部外壳及该底部外壳设置于该第一腔体和该第二腔体之间,该些纵向流体通道以多行和多列设置于该顶部外壳和该底部外壳之间,该内建流体槽设置于该第一腔体和该第二腔体之间,且该内建流体槽设置于该些纵向流体通道之间且从该第一腔体延伸至该第二腔体。5.如权利要求4所述的电脑液冷系统,其特征在于,该内建流体槽设置于该散热器中实质上等于其中一该纵向流体通道的长度、其中一该纵向流体通道及其两相邻间隔的高度以及横跨三列该些纵向流体通道和该散热器宽度的宽度的一范围内。6.如权利要求5所述的电脑液冷系统,其特征在于,该第一腔体还具有至少一第一流动端口,该第二腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴远
申请(专利权)人:亚浩电子五金塑胶惠州有限公司
类型:发明
国别省市:

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