【技术实现步骤摘要】
一种镭射测厚激光刻字一体装置
[0001]本技术涉及测厚刻字装置的
，尤其是一种镭射测厚激光刻字一体装置。
技术介绍
[0002]随着社会的不断发展，铜箔在各行各业中得到了广泛的运用。铜箔在生产加工过程中，通常都会进行厚度测量或在表面刻字操作。目前对于铜箔厚度测量和刻字装置，都是分开进行的，都是需要人为将铜箔板人工搬运到测量或刻字装置上，这样才可以进行测量活刻字；这样操作是可以满足铜箔厚度的测量和刻字的操作；但是在长期的使用过程中发现，铜箔表面常常会出现不同程度的刮花现象，严重的影响其表面质量，对后期的使用也会造成很大的影响，给人们的实际使用带来了很大的不便。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种镭射测厚激光刻字一体装置，结构简单，可以进行测厚和刻字一体化操作，减少人为搬运带来的摩擦问题，有效的保障铜箔板材表面质量，采用流水线作业，可大大节约人力和物力，提高整体生产加工效率，便于广泛推广和使用。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镭射测厚激光刻字一体装置，其特征在于：包括机架，所述的机架上固定设置传送组件，所述的传送组件的一侧水平设置横梁，所述的横梁两端固定设置在机架上，所述的横梁上一端固定设置控制箱，所述的横梁下端位于机架端部固定测厚激光组件，所述的测厚激光组件包括基板，所述的基板中部水平设置开口槽，所述的开口槽内均匀设置若干镭射测厚组，所述的开口槽上端位于基板侧壁上水平固定设置激光刻字组。2.根据权利要求1所述的一种镭射测厚激光刻字一体装置，其特征在于：所述的基板的另一侧位于镭射测厚组上部还水平固定驱动马达。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐声望，
申请(专利权)人：惠州市宏胜机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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