一种铜箔镭射测厚装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及测厚装置的技术领域，尤其是一种铜箔镭射测厚装置，其包括机架、控制箱、输送传动组件、排板整列组件和铜箔镭射测厚组件；所述的输送传动组件与排板整列组件交错设置在机架上端，所述的铜箔镭射测厚组件垂直固定设置在机架端部；所述的铜箔镭射测厚组件的上端固定横梁，所述的控制箱设置在横梁一端；所述的铜箔镭射测厚组件包括基板，所述的基板中部水平设置开口槽，所述的开口槽内沿长度方向均匀设置若干镭射测量组，所述的镭射测量组上固定铜厚测量组。该铜箔镭射测厚装置，可以流水作业测量铜箔厚度，节约人力和物力，减少测量过程中搬运；保障铜箔表面不会出现刮花现象，提高整体测厚装置的使用效率。提高整体测厚装置的使用效率。提高整体测厚装置的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔镭射测厚装置


[0001]本技术涉及测厚装置的
，尤其是一种铜箔镭射测厚装置。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，铜箔在各行各业中得到了广泛的运用。铜箔在生产加工过程中，通常都会进行厚度的测量。目前对于铜箔的测量装置，都是需要人为将铜箔板人工搬运到测量装置，这样才可以进行测量；这样操作是可以满足铜箔厚度的测量；但是在长期的使用过程中发现，铜箔表面常常会出现不同程度的刮花现象，严重的影响其表面质量，对后期的使用也会造成很大的影响，给人们的实际使用带来了很大的不便。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种铜箔镭射测厚装置，结构简单，可以流水作业测量铜箔厚度，节约人力和物力，减少测量过程中搬运；保障铜箔表面不会出现刮花现象，提高整体测厚装置的使用效率，便于广泛推广和使用。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种铜箔镭射测厚装置，包括机架、控制箱、输送传动组件、排板整列组件和铜箔镭射测厚组件；所述的输送传动组件与排板整列组件交错设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔镭射测厚装置，其特征在于：包括机架、控制箱、输送传动组件、排板整列组件和铜箔镭射测厚组件；所述的输送传动组件与排板整列组件交错设置在机架上端，所述的铜箔镭射测厚组件垂直固定设置在机架端部；所述的铜箔镭射测厚组件的上端固定横梁，所述的控制箱设置在横梁一端；所述的铜箔镭射测厚组件包括基板，所述的基板中部水平设置开口槽，所述的开口槽内沿长度方向均匀设置若干镭射测量组，所述的镭射测量组上固定铜厚测量组。2.根据权利要求1所述的一种铜箔镭射测厚装置，其特征在于：所述的基板一侧位于镭射测量组上端还水平设置第一驱动马达。3.根据权利要求2所述的一种铜箔镭射测厚装置，其特征在于：所述的基板的另一侧两端均垂直设置固定槽钢。4.根据权利要求1所述的一种铜箔镭射测厚装置，其特征在于：所述的输送传动...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐声望，
申请(专利权)人：惠州市宏胜机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：