本实用新型专利技术公开了一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，包括电镀池，电镀池一侧设置有预镀池，预镀池内部设置有预镀辊，电镀池内部设置有电镀辊，预镀辊与电镀辊之间设置有铜线，电镀池靠近预镀池的一侧上端设置有导向辊，电镀辊与预镀辊表面均设置有卡槽，导向辊表面设置有弧形槽，导向辊外表面设置有海绵套，导向辊两侧设置有固定座；该一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置通过设置弧形槽、海绵套、擦板、通风管、风嘴与热风机，可以达到实现对预镀后的铜线进行处理，使铜线在进入电镀时表面光滑平整，避免预镀液堆积对铜线电镀造成影响；通过设置卡槽、下排风管与上排风管，可以达到增加铜线电镀的均匀性。达到增加铜线电镀的均匀性。达到增加铜线电镀的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置
[0001]本技术涉及铜线加工
，具体为一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置。
技术介绍
[0002]镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线，镀银铜线是在优质无氧铜上镀银或者再经拉制而成，具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和高温抗氧化性能力，镀银铜线广泛应用于电子、通信、航天航空、军工等领域，以降低金属表面的接触电阻、提高焊接性能。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、现有的镀银铜线用电镀装置为了使银层与铜线紧密结合，通常在电镀之前对铜线进行预镀处理，预镀之后的铜线直接进入电镀池，由于铜线表面预镀液未干，容易造成局部镀银疏松的情况；
[0005]2、现有的镀银铜线用电镀装置大多导向辊输送铜线，铜线在输送过程中容易出现缠绕，铜线之间相互接触容易造成电镀不均的情况。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，包括电镀池，所述电镀池一侧设置有预镀池，所述预镀池内部设置有预镀辊，所述电镀池内部设置有电镀辊，所述预镀辊与电镀辊之间设置有铜线，所述电镀池靠近预镀池的一侧上端设置有导向辊，所述电镀辊与预镀辊表面均设置有卡槽，所述导向辊表面设置有弧形槽，所述导向辊外表面设置有海绵套，所述导向辊两侧设置有固定座，所述导向辊上端设置有顶板，所述顶板底部设置有擦板，所述固定座上端设置有螺杆，所述螺杆外侧贯穿设置有弹簧，所述螺杆顶端贯穿顶板设置有螺母，所述导向辊下端设置有横杆，所述横杆内部设置有通风管，所述电镀池内部底端设置有下排风管，所述电镀池内部上端设置有上排风管。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述卡槽呈圆环状，所述卡槽分布于电镀辊与预镀辊表面，所述卡槽数量为若干组，呈等距排布，所述铜线卡于卡槽内部。
[0009]作为本技术的优选技术方案，所述弧形槽呈圆环状，所述铜线外径尺寸与弧形槽内径尺寸相适配，所述海绵套固定于导向辊外表面，所述铜线在弧形槽内与海绵套相互摩擦。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述顶板通过螺杆固定于固定座上端，所述顶板与擦板固定连接，所述擦板材质为海绵，所述擦板底部与铜线相接触。
[0011]作为本技术的优选技术方案，所述横杆固定于两组固定座之间，所述通风管
内嵌于横杆内部，所述通风管两侧设置有风嘴，所述通风管下端设置有热风机，所述风嘴通过通风管与热风机相通。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述下排风管上端与上排风管下端均设置有出风口，所述电镀池远离预镀池的一侧设置有高压风机，所述高压风机与下排风管、上排风管之间设置有联接管，所述下排风管、下排风管均通过联接管与高压风机相通。
[0013]作为本技术的优选技术方案，所述下排风管处于电镀池底部中心处，所述上排风管数量为两组，相对下排风管对称排布。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，通过设置弧形槽、海绵套、擦板、通风管、风嘴与热风机，铜线经预镀池预镀后，通过热风机向通风管内通入热风，热风从风嘴排出对铜线进行烘干，加快铜线表面预镀液成型，同时铜线受导向辊导向从弧形槽内经过，利用海绵套与铜线进行摩擦，将铜线底部的残留预镀液擦除，同时利用擦板将铜线上表面的预镀液擦除，实现对预镀后的铜线进行处理，使铜线在进入电镀时表面光滑平整，避免预镀液堆积对铜线电镀造成影响；
[0016]2、该一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，通过设置卡槽、下排风管与上排风管，通过在电镀辊与预镀辊上表面设置卡槽，使铜线传送时卡于卡槽内部，进而避免铜线缠绕的情况，防止铜线电镀时相互造成影响，使铜线电镀更加均匀，又通过在下排风管的基础上增设上排风管，利用上排风管驱动电镀池内上端两侧的电镀液向下流通，加快电镀液流通速度，从而在同一高压风机的驱动下增加对电镀池的搅拌效果，从而增加铜线电镀的均匀性。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术电镀池侧面结构示意图；
[0019]图3为本技术电镀辊结构示意图；
[0020]图4为本技术导向辊连接结构示意图。
[0021]图中：1、电镀池；2、预镀池；3、预镀辊；4、电镀辊；5、铜线；6、导向辊；7、卡槽；8、弧形槽；9、海绵套；10、固定座；11、顶板；12、擦板；13、螺杆；14、弹簧；15、螺母；16、横杆；17、通风管；18、风嘴；19、热风机；20、下排风管；21、上排风管；22、出风口；23、高压风机；24、联接管。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本实施方案中：一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，包括电镀池1，电镀池1一侧设置有预镀池2，预镀池2内部设置有预镀辊3，电镀池1内部设置有电镀辊4，
预镀辊3与电镀辊4之间设置有铜线5，电镀池1靠近预镀池2的一侧上端设置有导向辊6，电镀辊4与预镀辊3表面均设置有卡槽7，导向辊6表面设置有弧形槽8，导向辊6外表面设置有海绵套9，导向辊6两侧设置有固定座10，导向辊6上端设置有顶板11，顶板11底部设置有擦板12，固定座10上端设置有螺杆13，螺杆13外侧贯穿设置有弹簧14，螺杆13顶端贯穿顶板11设置有螺母15，导向辊6下端设置有横杆16，横杆16内部设置有通风管17，电镀池1内部底端设置有下排风管20，电镀池1内部上端设置有上排风管21。
[0024]本实施例中，卡槽7呈圆环状，卡槽7分布于电镀辊4与预镀辊3表面，卡槽7数量为若干组，呈等距排布，铜线5卡于卡槽7内部，使铜线5传送时卡于卡槽7内部，进而避免铜线5缠绕的情况，防止铜线5电镀时相互造成影响；弧形槽8呈圆环状，铜线5外径尺寸与弧形槽8内径尺寸相适配，海绵套9固定于导向辊6外表面，铜线5在弧形槽8内与海绵套9相互摩擦，利用海绵套9与铜线5进行摩擦，将铜线5底部的残留预镀液擦除；顶板11通过螺杆13固定于固定座10上端，顶板11与擦板12固定连接，擦板12材质为海绵，擦板12底部与铜线5相接触，利用擦板12将铜线5上表面的预镀液擦除，实现对预镀后的铜线5进行处理，使铜线5在进入电镀时表面光滑平整；横杆16固定于两组固定座10之间，通风管17内嵌于横杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，其特征在于：包括电镀池(1)，所述电镀池(1)一侧设置有预镀池(2)，所述预镀池(2)内部设置有预镀辊(3)，所述电镀池(1)内部设置有电镀辊(4)，所述预镀辊(3)与电镀辊(4)之间设置有铜线(5)，所述电镀池(1)靠近预镀池(2)的一侧上端设置有导向辊(6)，所述电镀辊(4)与预镀辊(3)表面均设置有卡槽(7)，所述导向辊(6)表面设置有弧形槽(8)，所述导向辊(6)外表面设置有海绵套(9)，所述导向辊(6)两侧设置有固定座(10)，所述导向辊(6)上端设置有顶板(11)，所述顶板(11)底部设置有擦板(12)，所述固定座(10)上端设置有螺杆(13)，所述螺杆(13)外侧贯穿设置有弹簧(14)，所述螺杆(13)顶端贯穿顶板(11)设置有螺母(15)，所述导向辊(6)下端设置有横杆(16)，所述横杆(16)内部设置有通风管(17)，所述电镀池(1)内部底端设置有下排风管(20)，所述电镀池(1)内部上端设置有上排风管(21)。2.根据权利要求1所述的一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，其特征在于：所述卡槽(7)呈圆环状，所述卡槽(7)分布于电镀辊(4)与预镀辊(3)表面，所述卡槽(7)数量为若干组，呈等距排布，所述铜线(5)卡于卡槽(7)内部。3.根据权利要求1所述的一种镀层均匀的镀银铜线用电镀装置，其特征在于：所述弧形槽(8)呈圆环状，所述铜线(5)外径尺寸与...
【专利技术属性】
技术研发人员：何如桂，夏福纪，董金军，
申请(专利权)人：常州市何晟金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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