一种半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装结构，封装结构包括底座，所述底座上设有围合板，围合板内设有缓冲垫，围合板一侧设有引线，引线上设有压片，底座上设有上盖，上盖内设有压槽，压槽内设有散热硅脂，上盖上设有散热片。本实用新型专利技术封装结构设置有缓冲垫和支撑垫，缓冲垫防止芯片在使用时因为震动造成偏移，围合板和压槽有效保护了芯片，防止灰尘进入和芯片上下脱落，设有减震垫防止硬连接，起到良好的缓冲效果，散热硅脂接触芯片上部进行热传导，散热片散热效果好。散热效果好。散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体是一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]在半导体生产过程中，用以保护I C芯片与提供外部电性连接，以防止在输送及取置过程中外力或环境因素的破坏，此外，集成电路组件亦需与电阻、电容等被动组件组合成为一个系统，才能发挥既定的功能，而电子封装即是用于建立集成电路组件的保护与组织架构，常规的封装结构不方便拆卸组装、散热效果较差。针对这种情况，现提出一种半导体封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，能够有效解决上述问题，本技术封装结构设置有缓冲垫和支撑垫，缓冲垫防止芯片在使用时因为震动造成偏移，围合板和压槽有效保护了芯片，防止灰尘进入和芯片上下脱落，设有减震垫防止硬连接，起到良好的缓冲效果，散热硅脂接触芯片上部进行热传导，散热片散热效果好。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种半导体封装结构，封装结构包括底座，所述底座上设有围合板，围合板内设有缓冲垫，围合板一侧设有引线，引线上设有压片，底座上设有上盖，上盖内设有压槽，压槽内设有散热硅脂，上盖上设有散热片。
[0006]进一步地，所述底座上设有阵列分布的第一开孔，第一开孔下设有减震垫，围合板两侧均设有限位块，围合板内设有安装槽，安装槽一侧设有第一开槽，缓冲垫一侧设有第二开槽，安装槽上设有阵列分布的触点；
[0007]进一步地，所述安装槽侧面设有引线，压片一端设有引脚条，引脚条与PCB板连接，压片压住引线，压片两端固定在底座上。
[0008]进一步地，所述缓冲垫内设有芯片，芯片放置在安装槽内，芯片底部针脚与触点接触。
[0009]进一步地，所述上盖上设有对称分布的支撑垫，支撑垫之间设有第三开槽，散热片固定在第三开槽内，压槽一侧设有压块，压槽两端均设有限位槽，上盖上还设有阵列分布的第二开孔，第二开孔内设有固定螺丝。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]本技术封装结构设置有缓冲垫和支撑垫，缓冲垫防止芯片在使用时因为震动造成偏移，围合板和压槽有效保护了芯片，防止灰尘进入和芯片上下脱落，设有减震垫防止硬连接，起到良好的缓冲效果，散热硅脂接触芯片上部进行热传导，散热片散热效果好。
附图说明
[0012]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0013]图1是本技术封装结构爆炸结构示意图；
[0014]图2是本技术封装结构结构示意图；
[0015]图3是本技术封装结构剖视结构示意图；
[0016]图4是本技术底座结构示意图；
[0017]图5是本技术上盖结构示意图；
[0018]图6是本技术上盖结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]请参阅图1至图6所示，一种半导体封装结构，封装结构包括底座1，底座1上设有围合板13，围合板13内设有缓冲垫14，围合板13一侧设有引线16，引线16上设有压片17，底座1上设有上盖2，上盖2内设有压槽28，压槽28内设有散热硅脂29，上盖2上设有散热片24。
[0022]底座1上设有阵列分布的第一开孔11，第一开孔11下设有减震垫18，围合板13两侧均设有限位块12，围合板13内设有安装槽131，安装槽131一侧设有第一开槽132，缓冲垫14一侧设有第二开槽141，安装槽131上设有阵列分布的触点135；
[0023]安装槽131侧面设有引线16，压片17一端设有引脚条161，引脚条161与PCB板连接，压片17压住引线16，压片17两端固定在底座1上。
[0024]缓冲垫14内设有芯片3，芯片3放置在安装槽131内，芯片3底部针脚与触点135接触。
[0025]上盖2上设有对称分布的支撑垫21，支撑垫21之间设有第三开槽22，散热片24固定在第三开槽22内，压槽28一侧设有压块23，压槽28两端均设有限位槽27，上盖2上还设有阵列分布的第二开孔25，第二开孔25内设有固定螺丝26，固定螺丝26穿过第二开孔25、第一开孔11固定在PCB板上。
[0026]使用时，将芯片3放置在安装槽131内，芯片3底部针脚与触点135焊接，将缓冲垫14放在芯片3和安装槽131之间，缓冲垫14起到缓冲作用，将引脚条161与PCB板连接，固定压片17，压片17压住引线16防止引线16翘线，将上盖2盖在底座1上，限位块12安装在限位槽27内，压块23压住压片17，压槽28盖在围合板13上，散热硅脂29接触芯片上部进行热传导，散热片24散热，支撑垫21高度比散热片24高，防止包装时封板压住散热片24，降低散热效果，减震垫18与PCB板接触放置，固定螺丝26将底座1、上盖2固定在PCB板上。
[0027]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或
示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0028]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，封装结构包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有围合板(13)，围合板(13)内设有缓冲垫(14)，围合板(13)一侧设有引线(16)，引线(16)上设有压片(17)，底座(1)上设有上盖(2)，上盖(2)内设有压槽(28)，压槽(28)内设有散热硅脂(29)，上盖(2)上设有散热片(24)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构,其特征在于，所述底座(1)上设有阵列分布的第一开孔(11)，第一开孔(11)下设有减震垫(18)，围合板(13)两侧均设有限位块(12)，围合板(13)内设有安装槽(131)，安装槽(131)一侧设有第一开槽(132)，缓冲垫(14)一侧设有第二开槽(141)，安装槽(131)上设有阵列分布的触点(135)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张先兵，徐林，张锋，张传喜，查从进，章立超，李朱根，
申请(专利权)人：铜陵中锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：