一种耐高温总温总压传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温总温总压传感器，包括薄壁壳体以及设置在薄壁壳体一端的插座，所述薄壁壳体的另一端内部分别设置有总温通道与总压通道，所述总温通道的两端分别贯穿薄壁壳体，且总温通道的内部设置有与插座连接的感温组件；所述总压通道的一端贯穿薄壁壳体，所述总压通道的另一端对应设置有感压组件；本实用新型专利技术实现了针对狭窄环境进行流体温度以及流体压力测量的功能，具有结构紧凑、体积小巧、测量准确性高的有益效果。积小巧、测量准确性高的有益效果。积小巧、测量准确性高的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温总温总压传感器


[0001]本技术属于流体温度及流体压力传感装置的
，具体涉及一种耐高温总温总压传感器。

技术介绍

[0002]现有技术中，针对狭窄环境，总温传感器和总压传感器是分开安装的。而且当在狭窄区域内前后安装总温传感器与总压传感器后，会影响狭窄区域内的流场，使得位于后端的传感器测量存在很大误差，所以总温传感器与总压传感器一般分区域单独放置安装，不能集成安装在同一区域，这就造成需要占用的工作空间较大。
[0003]流体温度的传递需要时间和梯度，传统的总温传感器的盲腔只能够实现流场阻滞，但无法实现对温度和流场变化的快速响应，所以具有小体积的盲腔总温传感器时间响应很慢，而时间响应快速的总温传感器一般采用T型结构，体积很大，无法用于狭窄环境的测量。
[0004]传统的总压传感器，压力解调端的耐温不超过200℃，当需要测量高温介质时，这些弊端就会凸显，压力解调模块而会远离测量介质，放在其他温度场较低的区域，通过管路与探头连接，管路通过空冷或其他降温手段，保护压力解调模块，但这样会占用较大的工作空间。上述因素均会造成整个总温总压的设备安装占据大量的空间和很大的重量，不利于系统集成化轻量化小型化，同时由于流体流场的因素，会导致密集安装的总温传感器或总压传感器出现测量数据不准确的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种耐高温总温总压传感器，实现流体温度传感测量与流体压力传感在狭窄环境中的集成安装，同时能够保障温度与压力的测量准确度。
[0006]本技术通过下述技术方案实现：
[0007]一种耐高温总温总压传感器，包括薄壁壳体以及设置在薄壁壳体一端的插座，所述薄壁壳体的另一端内部分别设置有总温通道与总压通道，所述总温通道的两端分别贯穿薄壁壳体，且总温通道的内部设置有与插座连接的感温组件；所述总压通道的一端贯穿薄壁壳体，所述总压通道的另一端对应设置有感压组件。
[0008]感温组件与感压组件集成设置在薄壁壳体内部，同时感温组件通过总温通道与外部环境连通，流体经过总温通道流向感温组件，进而实现对流体的温度测量；感压组件通过总压通道与外部环境连通，流体经过总压通道流向感温组件，进而实现对流体的压力测量；同时独立设置的总压通道与总温通道使得感温组件与感压组件在集成安装的同时保持相对独立，使得感温组件与感压组件之间的流体流场互不影响，进而保证温度及压力测量数据的准确性，同时也大大减小了传感器的体积，使得传感器能够适应于狭窄环境进行流体温度与流体压力同步测量。
[0009]同时，总温通道的两端分别与薄壁外壳贯穿，使得流体经过感温组件后能够继续
从总温通道中流出，避免流体在总温通道中滞止，进而使得感温组件能够连续测量流体温度，同时提高了感温组件的响应速度。
[0010]为了更好的实现本技术，进一步地，所述总温通道为T形通道，所述T形通道的水平段的两端分别贯穿薄壁壳体，所述T形通道的竖直段内部设置有感温组件。
[0011]为了更好的实现本技术，进一步地，所述T形通道的水平段的进流端与T形通道的竖直段之间设置有喉部空腔，所述喉部空腔通过若干连接孔分别与T形通道的水平段以及T形通道的竖直段连通。
[0012]为了更好的实现本技术，进一步地，所述T形通道的水平段的进流端通过一个流体入口与薄壁壳体贯通连接，所述T形通道的水平段的出流端通过至少一个流体出口与薄壁壳体贯通连接。
[0013]为了更好的实现本技术，进一步地，所述流体入口的横截面积大于流体出口的横截面积。
[0014]为了更好的实现本技术，进一步地，所述感温组件包括感温壳体、铠装导线、设置在感温壳体内部的铂电阻，所述感温壳体设置在T形通道的竖直段内部，所述铂电阻的一端通过铠装导线与插座连接。
[0015]为了更好的实现本技术，进一步地，所述薄壁壳体的一侧设置有侧面通道，所述侧面通道中设置有铠装导线。
[0016]为了更好的实现本技术，进一步地，所述侧面通道靠近插座的一端设置有封装陶瓷。
[0017]为了更好的实现本技术，进一步地，所述感压组件包括感压膜片、衔铁支座、感应铁芯线圈，所述感压膜片对应总压通道的出流端设置，所述感压膜片远离总压通道的一侧设置有衔铁支座，所述衔铁支座远离感压膜片的一端设置有感应铁芯线圈。
[0018]为了更好的实现本技术，进一步地，所述感应铁芯线圈包括第一铁芯线圈与第二铁芯线圈，所述第一铁芯线圈与第二铁芯线圈对称设置在衔铁支座远离感压膜片的一端的两侧。
[0019]本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0020]（1）本技术通过在薄壁壳体的内部分别设置总温通道与总压通道，并在总温通道的内部设置感温组件，在总压通道的内部设置感压组件，流体经过总温通道经过感温组件进而实现对流体的温度进行测量，流体经过总压通道经过感压组件进而实现对流体的压力进行测量；最终使得整个传感器具有温度与压力同步测量的功能，实现了温度测量与压力测量的集成，大大减小了传感器的体积与重量；同时，在集成设置感温组件与感压组件的同时，通过相互独立的总温通道与总压通道实现感温组件与感压组件之间的独立设置，避免感温组件与感压组件之间相互影响，进而保证最终温度以及压力测量数据的准确性；
[0021]（2）本技术通过将总温通道设置为T形通道，并使得T形通道的水平段的两端均与薄壁壳体贯穿，同时在T形通道的竖直段内部设置感温组件，使得部分流体流动至竖直段的感温组件处滞止实现温度测量，部分流体经过水平段流出，有效避免流体在总温通道中完全滞止，进而保证感温组件能够连续实时测量流体温度，保证感温组件的响应速度；
[0022]（3）本技术通过在T形通道的水平段与竖直段之间设置喉部空腔，且在喉部空腔外侧设置分别与水平段以及竖直段连通的连接孔，使得水平段与竖直段中的流体进入喉
部空腔，进而在喉部空腔中形成低压区，在水平段与竖直段中形成高压区，通过压强差形成负压，进而降低设置在竖直段内部的感温组件表面的温度对流体流场的影响，使得感温组件测量的流体温度值更加真实准确。
附图说明
[0023]图1为本技术的整体结构示意图；
[0024]图2为总温通道与总压通道的结构示意图；
[0025]图3为感温组件的结构示意图；
[0026]图4为感压组件的结构示意图。
[0027]其中：1
‑
薄壁壳体；2
‑
总温通道；3
‑
总压通道；4
‑
感温组件；5
‑
感压组件；6
‑
喉部空腔；7
‑
流体入口；8
‑
流体出口；41
‑
感温壳体；42
‑
铂电阻；43
‑
铠装导线；51
‑
感压膜片；52
‑
衔铁支座；53...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温总温总压传感器，包括薄壁壳体（1）以及设置在薄壁壳体（1）一端的插座，其特征在于，所述薄壁壳体（1）的另一端内部分别设置有总温通道（2）与总压通道（3），所述总温通道（2）的两端分别贯穿薄壁壳体（1），且总温通道（2）的内部设置有与插座连接的感温组件（4）；所述总压通道（3）的一端贯穿薄壁壳体（1），所述总压通道（3）的另一端对应设置有感压组件（5）。2.根据权利要求1所述的一种耐高温总温总压传感器，其特征在于，所述总温通道（2）为T形通道，所述T形通道的水平段的两端分别贯穿薄壁壳体（1），所述T形通道的竖直段内部设置有感温组件（4）。3.根据权利要求2所述的一种耐高温总温总压传感器，其特征在于，所述T形通道的水平段的进流端与T形通道的竖直段之间设置有喉部空腔（6），所述喉部空腔（6）通过若干连接孔分别与T形通道的水平段以及T形通道的竖直段连通。4.根据权利要求3所述的一种耐高温总温总压传感器，其特征在于，所述T形通道的水平段的进流端通过一个流体入口（7）与薄壁壳体（1）贯通连接，所述T形通道的水平段的出流端通过至少一个流体出口（8）与薄壁壳体（1）贯通连接。5.根据权利要求4所述的一种耐高温总温总压传感器，其特征在于，所述流体入口（7）的横截面积大于流体出口（8）的横截面积。6.根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋世峰，周游，朱世民，
申请(专利权)人：成都凯天电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：