本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，尤其是一种芯片输送装置，包括多个输送单元，输送单元中的驱动机构驱动滑台气缸和滑块一起沿水平导轨移动，真空仓板安装在滑台气缸的滑台上，板块安装在真空仓板上，板块上开设多个用来放置芯片的凹槽，真空仓板内部真空通道和外界真空泵相连，凹槽槽底开设的通孔一和真空通道连通，凹槽槽底开设的通孔二和真空仓板上开设的通孔三相连通，破真空固定块中压缩空气通道和气泵连通，破真空固定块的上表面开设通孔四，通孔四和压缩空气通道连通，板块能够随滑块移动至不同位置使得通孔四和不同凹槽的通孔二相对，本申请能够有效提高芯片的输送效率，且输送过程中不会对芯片造成损坏。输送过程中不会对芯片造成损坏。输送过程中不会对芯片造成损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片输送装置
[0001]本技术涉及芯片
，尤其是一种芯片输送装置。
技术介绍
[0002]集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。其中芯片搬运是完成芯片高速测试分选的关键。
[0003]现有技术中，芯片输送主要通过振盘方式以及单工位输送方式，振动输送过程中由于芯片与芯片之间有碰撞，造成芯片损坏问题；单工位输送在效率上跟不上高速分选设备要求。
技术实现思路
[0004]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种芯片输送装置，能够有效提高芯片的输送效率，且输送过程中不会对芯片造成损坏。
[0005]本技术所采用的技术方案如下：一种芯片输送装置，包括多个输送单元，输送单元包括驱动机构、水平导轨、滑块、滑台气缸、真空仓板、板块和破真空固定块，滑台气缸通过安装板架和滑块固定相连，滑块和水平导轨相配合，驱动机构驱动滑台气缸和滑块一起沿水平导轨移动，真空仓板安装在滑台气缸的滑台上，板块安装在真空仓板上，板块上开设多个用来放置芯片的凹槽，凹槽的槽口朝上布置，真空仓板的内部开设真空通道，真空通道通过气管接头一和外界真空泵相连，凹槽的槽底开设通孔一，通孔一和真空通道连通，凹槽的槽底开设通孔二，和通孔二相对的真空仓板上开设通孔三，通孔二和通孔三相连通，破真空固定块中开设压缩空气通道，压缩空气通道通过气管接头二和气泵连通，破真空固定块的上表面开设通孔四，通孔四和压缩空气通道连通，板块能够随滑块移动至不同位置使得通孔四和不同凹槽的通孔二相对且相对时通孔二、通孔三布置在通孔四的上方，滑台气缸能够带动真空仓板靠近或远离破真空固定块。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进：
[0007]所述输送单元为两个，两个输送单元的水平导轨分别安装在立式支撑板的两侧板面上。
[0008]所述驱动机构包括电机和传送带，电机驱动传送带动作，传送带布置在水平导轨的下方，水平导轨为直线导轨，传送带的传动方向和水平导轨的长度方向平行，安装板架的下方通过螺钉连接夹板，安装板架和夹板将传送带的带面夹持实现三者的固定连接，传送带移动时，通过安装板架带动滑块沿水平导轨移动。
[0009]所述滑台气缸的滑台台面水平布置，真空仓板、板块均水平布置，滑台气缸的滑台移动方向和水平导轨的长度方向垂直，破真空固定块布置在支撑板的上方。
[0010]每个凹槽中的通孔一为两个，所有凹槽中通孔一排成两排，板块的下表面开设两个相平行的条形槽，其中一排通孔一开设在其中一个条形槽中，另外一排通孔一开设在另
一个条形槽中，通孔二布置在两个条形槽之间，真空仓板的上板面开设腰型槽，腰型槽的长度方向和条形槽的宽度方向一致，腰型槽和两个条形槽连通，腰型槽的槽底通过通道一和气管接头一连通。
[0011]所述支撑板的上部一端为上料处，支撑板的上部另一端为下料处，破真空固定块布置在支撑板的上部另一端的上方，所述上料处的每个水平导轨的一侧均通过支架安装有用于检测凹槽内是否有芯片的传感器，所有凹槽沿水平导轨的长度方向排成一排，板块的上表面开设多个条形的检测通道，每个凹槽对应有一个检测通道，检测通道的长度方向和水平导轨的长度方向垂直，检测通道的两端延伸到板块的两侧边缘，检测通道穿过凹槽，传感器的信号穿过检测通道检测凹槽内是否有芯片。
[0012]本技术的有益效果如下：本申请通过传送带动实现自动化输送，输送效率较高，芯片放置在凹槽中，靠真空吸附固定，并且下料时，依靠压缩气体吹出，不会对芯片造成损坏，有效保证芯片的质量。两个输送单元可以交替运转，进一步的提高运输效率。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构图。
[0014]图2是本技术的部分结构图。
[0015]图3是图2的另一角度的结构图。
[0016]图4是真空仓板和板块配合的结构图。
[0017]图5是真空仓板的结构图。
[0018]图6是板块的结构图。
[0019]图7是图6的另一角度的结构图。
[0020]其中：10、水平导轨；20、滑块；30、滑台气缸；40、真空仓板；41、通孔三；42、腰型槽；43、通道一；50、板块；51、凹槽；511、通孔一；512、通孔二；52、条形槽；53、检测通道；60、破真空固定块；61、通孔四；70、气管接头一；80、气管接头二；90、支撑板；101、电机；102、传送带；110、安装板架；120、夹板；140、传感器。
具体实施方式
[0021]下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。
[0022]如图1
‑
7所示，本实施例的芯片输送装置，包括多个输送单元，输送单元包括驱动机构、水平导轨10、滑块20、滑台气缸30、真空仓板40、板块50和破真空固定块60，滑台气缸30通过安装板架110和滑块20固定相连，滑块20和水平导轨10相配合，驱动机构驱动滑台气缸30和滑块20一起沿水平导轨10移动，真空仓板40安装在滑台气缸30的滑台上，板块50安装在真空仓板40上，板块50上开设多个用来放置芯片的凹槽51，凹槽51的槽口朝上布置，真空仓板40的内部开设真空通道，真空通道通过气管接头一70和外界真空泵相连，凹槽51的槽底开设通孔一511，通孔一511和真空通道连通，凹槽51的槽底开设通孔二512，和通孔二512相对的真空仓板40上开设通孔三41，通孔二512和通孔三41相连通，破真空固定块60中开设压缩空气通道，压缩空气通道通过气管接头二80和气泵连通，破真空固定块60的上表面开设通孔四61，通孔四61和压缩空气通道连通，板块50能够随滑块20移动至不同位置使得通孔四61和不同凹槽51的通孔二512相对且相对时通孔二512、通孔三41布置在通孔四61
的上方，滑台气缸30能够带动真空仓板40靠近或远离破真空固定块60。
[0023]输送单元为两个，两个输送单元的水平导轨10分别安装在立式支撑板90的两侧板面上。
[0024]驱动机构包括电机101和传送带102，电机101驱动传送带102动作，传送带102布置在水平导轨10的下方，水平导轨10为直线导轨，传送带102的传动方向和水平导轨10的长度方向平行，安装板架110的下方通过螺钉连接夹板120，安装板架110和夹板120将传送带102的带面夹持实现三者的固定连接，传送带102移动时，通过安装板架110带动滑块20沿水平导轨10移动。
[0025]滑台气缸30的滑台台面水平布置，真空仓板40、板块50均水平布置，滑台气缸30的滑台移动方向和水平导轨10的长度方向垂直，破真空固定块60布置在支撑板90的上方。
[0026]每个凹槽51中的通孔一511为两个，所有凹槽51中通孔一511排成两排，板块50的下表面开设两个相平行的条形槽52，其中一排通孔一511开设在其中一个条形槽52中，另外一排通孔一511开设在另一个条形槽52中，通孔二512布置在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片输送装置，其特征在于：包括多个输送单元，输送单元包括驱动机构、水平导轨(10)、滑块(20)、滑台气缸(30)、真空仓板(40)、板块(50)和破真空固定块(60)，滑台气缸(30)通过安装板架(110)和滑块(20)固定相连，滑块(20)和水平导轨(10)相配合，驱动机构驱动滑台气缸(30)和滑块(20)一起沿水平导轨(10)移动，真空仓板(40)安装在滑台气缸(30)的滑台上，板块(50)安装在真空仓板(40)上，板块(50)上开设多个用来放置芯片的凹槽(51)，凹槽(51)的槽口朝上布置，真空仓板(40)的内部开设真空通道，真空通道通过气管接头一(70)和外界真空泵相连，凹槽(51)的槽底开设通孔一(511)，通孔一(511)和真空通道连通，凹槽(51)的槽底开设通孔二(512)，和通孔二(512)相对的真空仓板(40)上开设通孔三(41)，通孔二(512)和通孔三(41)相连通，破真空固定块(60)中开设压缩空气通道，压缩空气通道通过气管接头二(80)和气泵连通，破真空固定块(60)的上表面开设通孔四(61)，通孔四(61)和压缩空气通道连通，板块(50)能够随滑块(20)移动至不同位置使得通孔四(61)和不同凹槽(51)的通孔二(512)相对且相对时通孔二(512)、通孔三(41)布置在通孔四(61)的上方，滑台气缸(30)能够带动真空仓板(40)靠近或远离破真空固定块(60)。2.如权利要求1所述的芯片输送装置，其特征在于：所述输送单元为两个，两个输送单元的水平导轨(10)分别安装在立式支撑板(90)的两侧板面上。3.如权利要求2所述的芯片输送装置，其特征在于：所述驱动机构包括电机(101)和传送带(102)，电机(101)驱动传送带(102)动作，传送带(102)布置在水平导轨(10)的下方，水平导轨(10)为直线导轨，传送带(102)的传动方向和水平导轨(10)的长度方向平行，安装板架(110)的下方...
【专利技术属性】
技术研发人员：芦俊，潘小华，
申请(专利权)人：江苏信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：
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