一种芯片输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，尤其是一种芯片输送装置，包括多个输送单元，输送单元中的驱动机构驱动滑台气缸和滑块一起沿水平导轨移动，真空仓板安装在滑台气缸的滑台上，板块安装在真空仓板上，板块上开设多个用来放置芯片的凹槽，真空仓板内部真空通道和外界真空泵相连，凹槽槽底开设的通孔一和真空通道连通，凹槽槽底开设的通孔二和真空仓板上开设的通孔三相连通，破真空固定块中压缩空气通道和气泵连通，破真空固定块的上表面开设通孔四，通孔四和压缩空气通道连通，板块能够随滑块移动至不同位置使得通孔四和不同凹槽的通孔二相对，本申请能够有效提高芯片的输送效率，且输送过程中不会对芯片造成损坏。输送过程中不会对芯片造成损坏。输送过程中不会对芯片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片输送装置


[0001]本技术涉及芯片
，尤其是一种芯片输送装置。

技术介绍

[0002]集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。其中芯片搬运是完成芯片高速测试分选的关键。
[0003]现有技术中，芯片输送主要通过振盘方式以及单工位输送方式，振动输送过程中由于芯片与芯片之间有碰撞，造成芯片损坏问题；单工位输送在效率上跟不上高速分选设备要求。

技术实现思路

[0004]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种芯片输送装置，能够有效提高芯片的输送效率，且输送过程中不会对芯片造成损坏。
[0005]本技术所采用的技术方案如下：一种芯片输送装置，包括多个输送单元，输送单元包括驱动机构、水平导轨、滑块、滑台气缸、真空仓板、板块和破真空固定块，滑台气缸通过安装板架和滑块固定相连，滑块和水平导轨相配合，驱动机构驱动滑台气缸和滑块一起沿水平导轨移动，真空仓板安装在滑台气缸的滑台上，板块安装在真空仓板上，板块上开设多个用来放置芯片的凹槽，凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片输送装置，其特征在于：包括多个输送单元，输送单元包括驱动机构、水平导轨(10)、滑块(20)、滑台气缸(30)、真空仓板(40)、板块(50)和破真空固定块(60)，滑台气缸(30)通过安装板架(110)和滑块(20)固定相连，滑块(20)和水平导轨(10)相配合，驱动机构驱动滑台气缸(30)和滑块(20)一起沿水平导轨(10)移动，真空仓板(40)安装在滑台气缸(30)的滑台上，板块(50)安装在真空仓板(40)上，板块(50)上开设多个用来放置芯片的凹槽(51)，凹槽(51)的槽口朝上布置，真空仓板(40)的内部开设真空通道，真空通道通过气管接头一(70)和外界真空泵相连，凹槽(51)的槽底开设通孔一(511)，通孔一(511)和真空通道连通，凹槽(51)的槽底开设通孔二(512)，和通孔二(512)相对的真空仓板(40)上开设通孔三(41)，通孔二(512)和通孔三(41)相连通，破真空固定块(60)中开设压缩空气通道，压缩空气通道通过气管接头二(80)和气泵连通，破真空固定块(60)的上表面开设通孔四(61)，通孔四(61)和压缩空气通道连通，板块(50)能够随滑块(20)移动至不同位置使得通孔四(61)和不同凹槽(51)的通孔二(512)相对且相对时通孔二(512)、通孔三(41)布置在通孔四(61)的上方，滑台气缸(30)能够带动真空仓板(40)靠近或远离破真空固定块(60)。2.如权利要求1所述的芯片输送装置，其特征在于：所述输送单元为两个，两个输送单元的水平导轨(10)分别安装在立式支撑板(90)的两侧板面上。3.如权利要求2所述的芯片输送装置，其特征在于：所述驱动机构包括电机(101)和传送带(102)，电机(101)驱动传送带(102)动作，传送带(102)布置在水平导轨(10)的下方，水平导轨(10)为直线导轨，传送带(102)的传动方向和水平导轨(10)的长度方向平行，安装板架(110)的下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦俊，潘小华，
申请(专利权)人：江苏信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：