传感器制造技术

本申请提供了一种传感器，包括壳体和电路板组件；电路板组件包括板本体、压力感应元件和电子元件；传感器具有第一腔、第二腔和流道；第一腔和第二腔位于板本体在沿传感器的高度方向上的不同侧，第一腔和流道位于板本体在沿传感器的高度方向上的不同侧；第一腔与流道不相通；第二腔与流道不相通；板本体的表面具有第一区域和第二区域，第一区域面向第一腔，第二区域面向第二腔；板本体的第一区域和第二区域均布设有导电线路；板本体第一区域布设的导电线路与压力感应元件和/或电子元件电性连接；板本体第二区域布设的导电线路与压力感应元件和/或电子元件电性连接。本申请的传感器其电路板组件的板本体的板面利用率较高。其电路板组件的板本体的板面利用率较高。其电路板组件的板本体的板面利用率较高。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本申请涉及信号检测装置的
，尤其是一种传感器。

技术介绍

[0002]相关技术中的一种传感器包括壳体、电路板以及压力感测单元等。电路板上布设有若干导电线路和若干电子元件，传感器具有位于电路板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，且流道和收容腔不连通。电子元件和压力感测单元都与电路板上的导电线路电性连接。
[0003]而流体通常能够与电路板靠近流道一侧的板面直接接触，为了避免流体腐蚀电路板的导电线路和电子元件，电路板的导电线路和布设在电路板上的电子元件等都位于电路板厚度方向上远离流道的一侧。因此，相关技术中电路板靠近流道一侧的板面空间较为浪费，相关技术需要改进。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种有利于提高电路板板面利用率的传感器。
[0005]一方面，本申请提供了一种传感器，包括壳体和电路板组件；所述电路板组件的至少部分位于所述壳体内；所述电路板组件包括板本体、压力感应元件和电子元件，所述压力感应元件和所述电子元件均与所述板本体相固定；所述传感器具有第一腔、第二腔和流道；
[0006]所述第一腔和所述第二腔位于所述板本体在沿传感器的高度方向上的不同侧，所述第一腔和所述流道位于所述板本体在沿传感器的高度方向上的不同侧；所述第一腔与所述流道不相通；所述第二腔与所述流道不相通；
[0007]所述板本体的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域面向所述第一腔，所述第二区域面向所述第二腔；
[0008]所述板本体的第一区域和所述第二区域均布设有导电线路；所述板本体第一区域布设的导电线路与所述压力感应元件和/或电子元件电性连接；所述板本体第二区域布设的导电线路与所述压力感应元件和/或电子元件电性连接。
[0009]本申请提供的传感器，板本体表面的第一区域和第二区域均布设有与压力感应元件和/或电子元件电性连接的导电线路，在流道内流动的流体不容易接触和腐蚀板本体的第一区域和第二区域，有利于使得传感器的板本体在沿传感器高度方向的不同侧均有相对可靠的线路布置，板本体板面利用率较高。
附图说明
[0010]图1为本申请的一种传感器的立体结构示意图；
[0011]图2是如图1所示传感器另一角度的立体结构示意图；
[0012]图3是如图1所示传感器的部分结构分解示意图；
[0013]图4是如图1所示传感器的部分结构的另一角度分解示意图；
[0014]图5是本申请的一种传感器的立体剖视示意图；
[0015]图6是本申请的另一种传感器的立体结构示意图；
[0016]图7是如图6所示传感器的立体剖视示意图；
[0017]图8是如图6所示传感器的另一角度的立体剖视示意图；
[0018]图9是本申请提供的一种压力感应模组的结构示意图；
[0019]图10是如图9所示压力感应模组的另一角度剖视示意图；
[0020]图11是本申请的一种传感器的部分组件的分解示意图；
[0021]图12是如图11所示传感器的部分组件的立体剖视示意图；
[0022]图13是本申请的又一种传感器的立体剖视示意图；
[0023]图14是如图13所示的传感器的部分结构立体示意图；
[0024]图15是本申请的一种阀组件的立体结构示意图；
[0025]图16是如图15所示的阀组件对应的剖视示意图。
具体实施方式
[0026]在汽车空调、家用空调或商用空调等领域，制冷剂是此类热管理系统中的重要换热流体，且制冷剂的压力通常较大，例如一般场景中要达到500Psi，制冷剂压力的变化和温度的变化通常都需要通过传感器进行监测。
[0027]请参考图1至图14，本申请提供的一种传感器100可以与各类阀件相集成，如单独安装在阀体上从而形成一个阀组件，或者与电子膨胀阀、热力膨胀阀、电磁阀等集成为一个阀组件。传感器100可以用于检测制冷剂的温度参数，在一些场景下，可以同时用来检测制冷剂的温度参数和压力参数。当然，本申请提供的传感器100也可以用于检测其他流体的压力参数和温度参数。
[0028]本申请一种实施方式所提供的传感器100，包括壳体1和电路板组件。电路板组件的至少部分位于壳体1内。也即传感器100是具有内腔200的，而壳体1包围至少部分内腔200。
[0029]电路板组件包括板本体2、压力感应元件4和电子元件20。压力感应元件4和电子元件20均与板本体2相固定。压力感应元件4和电子元件20均和板本体2是电性连接的关系。板本体2可以是一块完整的电路板，也可以是多块电路板组装而成，也可以是电路板搭配非电路板进行固定组装的组件结构。只要板本体2能够为压力感应元件4和电子元件20提供电路支持即可。
[0030]传感器100具有第一腔201、第二腔202和流道203。第一腔201和第二腔202位于板本体2在沿传感器100的高度方向H上的不同侧，第一腔201和流道203位于板本体2在沿传感器100的高度方向H上的不同侧。第一腔201与流道203不相通。第二腔202与流道203不相通。传感器100的高度方向H可参考图1中带双箭头的线段所指示的方向。在沿传感器100高度方向H上，第二腔202和流道203是位于板本体2的同侧(即图中板本体2的下侧)，相应的，第一腔201位于板本体2的上侧。一种可选的方案是当板本体2组装在壳体1内时，其与壳体1相配合实现将传感器100的内腔200空间进行了划分。第一腔201和第二腔202均为传感器100内腔200的一部分。第一腔201和第二腔202可以连通也可以不连通。流道203中可以流通流体。为了避免流体进入到第一腔201和第二腔202，从而第一腔201和第二腔202均需要与流道203物理隔离而不相通。
[0031]板本体2的表面具有第一区域11和第二区域12，第一区域11面向第一腔201。第二区域12面向第二腔202。在一些实施方式中，板本体2的表面还包括第三区域13，第三区域13面向流道203。板本体2的第一区域11和第二区域12均布设有导电线路。板本体2第一区域11布设的导电线路与压力感应元件4和/或电子元件20电性连接。板本体2第二区域12布设的导电线路与压力感应元件4和/或电子元件20电性连接。板本体2在第三区域13的表面可以为绝缘材料。如陶瓷等材质。或者，板本体2在第三区域13的表面也可以布设有导电线路，但是第三区域13布设的导电线路与第一区域11布设的导电线路电性隔离，第三区域13布设的导电线路与第二区域12布设的导电线路电性隔离。这样，流体即便能接触第三区域13的导电线路，但是第三区域13的导电线路与第一区域11和第二区域12对应的导电线路电性隔离的原因，如果第三区域13的导电线路被流体腐蚀，其也基本不会影响到在第一区域11和第二区域12布设的导电线路。电子元件20的数量可以较多，多个电子元件20分布于板本体2的第一区域11和/或第二区域12。
[0032]相关技术中，由于流体通常会接触板本体2的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括壳体和电路板组件；所述电路板组件的至少部分位于所述壳体内；所述电路板组件包括板本体、压力感应元件和电子元件，所述压力感应元件和所述电子元件均与所述板本体相固定；所述传感器具有第一腔、第二腔和流道；所述第一腔和所述第二腔位于所述板本体在沿传感器的高度方向上的不同侧，所述第一腔和所述流道位于所述板本体在沿传感器的高度方向上的不同侧；所述第一腔与所述流道不相通；所述第二腔与所述流道不相通；所述板本体的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域面向所述第一腔，所述第二区域面向所述第二腔；所述板本体的第一区域和所述第二区域均布设有导电线路；所述板本体第一区域布设的导电线路与所述压力感应元件和/或所述电子元件电性连接；所述板本体第二区域布设的导电线路与所述压力感应元件和/或所述电子元件电性连接。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述板本体的表面还具有第三区域，所述第三区域面向所述流道；所述板本体设有导孔，所述导孔在所述板本体的第一区域形成有第一孔口，所述导孔在所述板本体的第三区域形成有第二孔口；所述导孔为所述流道的至少一部分；所述压力感应元件至少部分位于所述第一腔，所述压力感应元件在所述第一孔口的外周侧与所述板本体密封固定。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述板本体对应所述第三区域的表面为绝缘材料；或者，所述第三区域的表面布设有导电线路，且所述第三区域布设的导电线路与所述第一区域布设的导电线路电性隔离，所述第三区域布设的导电线路与所述第二区域布设的导电线路电性隔离。4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电路板组件包括多个所述电子元件，多个所述电子元件分布于所述板本体的第一区域和第二区域。5.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述板本体包括第一板体和第二板体；沿传感器高度方向，所述第二板体位于所述第一板体之下；所述第一板体和所述第二板体相固定；所述第二板体的下表面包括所述第三区域。6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述第一板体设有贯穿其板体的缺口部，所述缺口部为所述第一腔的一部分；所述压力感应元件至少部分收容于所述缺口部；所述导孔设于所述第二板体；所述压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琳龙，万霞，饶欢欢，金骑宏，黄隆重，黄宁杰，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：