本实用新型专利技术实施例提供一种电阻焊接电极以及电阻焊接装置，所述电阻焊接电极包括：主体和头部，头部与所述主体的第一端固定连接，所述头部远离主体的端面包括朝向主体凹陷延伸的凹槽，所述凹槽的第一侧壁远离主体的端面包括朝向主体凹陷延伸且贯穿所述凹槽内外表面的缺口。通过在头部设置凹槽，所述凹槽用于容纳焊料，凹槽的缺口用于避位，在焊接过程中，能够通过凹槽将焊料限定在预定的焊接点，避免熔融状态的焊料流到工件的其他部位，能够确保焊接工件的质量。焊接工件的质量。焊接工件的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种电阻焊接电极以及电阻焊接装置
[0001]本技术涉及机械
，具体涉及一种电阻焊接电极以及电阻焊接装置。
技术介绍
[0002]随着手机、平板电脑以及笔记本电脑等电子设备越来越趋向于小型化和轻薄化，电子设备中的射频同轴连接器、连接端子以及线束等电子元件的体积、强度以及直径也越来越小。电子元件的体积变小给电子元器件的焊接工艺带来了挑战。电阻焊是利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法，然而在加热锡膏焊料时，处于高温熔融状态的锡膏在焊接的工件表面流向不可控，导致焊接后的工件表面粘结有多余的锡焊料，影响工件的性能甚至导致工件报废。因此，电阻焊接装置还有待改进。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术提供了一种电阻焊接电极以及电阻焊接装置，以避免焊接过程中有多余的锡焊料粘结在工件表面导致工件报废，提高工件的品质。
[0004]第一方面，本技术实施例提供一种电阻焊接电极，所述电阻焊接电极包括：
[0005]主体，包括第一端；
[0006]头部，与所述第一端固定连接，所述头部远离所述主体的端面为底面，所述底面包括朝向所述主体凹陷延伸的凹槽，所述凹槽包括第一侧壁，所述第一侧壁远离主体的端面包括朝向主体凹陷延伸且贯穿所述凹槽内外表面的缺口。
[0007]优选地，所述缺口为圆弧状。
[0008]优选地，所述凹槽上设有与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述第二侧壁的外侧设置有斜面。
[0009]优选地，所述第一侧壁和所述第二侧壁互相平行。
[0010]优选地，所述头部为长方体。
[0011]优选地，所述底面长边的尺寸小于所述主体的直径。
[0012]优选地，所述电阻焊接电极还包括连接部，所述连接部的两端分别与所述主体和所述头部固定连接。
[0013]第二方面，本技术实施例提供一种电阻焊接装置，所述电阻焊接装置包括如第一方面所述的电阻焊接电极、夹持所述电阻焊接电极的导电夹持件、设置于所述导电夹持件上的接电部，所述接电部与所述导电夹持件固定连接。
[0014]优选地，所述电阻焊接装置还包括气缸，所述导电夹持件与所述气缸的活塞杆连接。
[0015]优选地，所述电阻焊接装置还包括位于所述电阻焊接电极下方的载台。
[0016]本技术实施例提供一种电阻焊接电极，所述电阻焊接电极包括：主体和头部，头部与所述主体的第一端固定连接，所述头部远离主体的底面包括朝向主体凹陷延伸的凹
槽，所述凹槽的第一侧壁远离主体的端面包括朝向主体凹陷延伸且贯穿凹槽内外表面的缺口，通过在头部设置凹槽，所述凹槽用于容纳焊料，凹槽的缺口用于避位，在焊接过程中，能够通过凹槽将焊料限定在预定的焊接点，避免熔融状态的焊料流到工件的其他部位，能够确保焊接工件的质量。
附图说明
[0017]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0018]图1是本技术实施例的电阻焊接电极的示意图；
[0019]图2是本技术实施例的电阻焊接电极的另一角度的示意图；
[0020]图3是本技术实施例的电阻焊接电极的使用状态示意图；
[0021]图4是本技术实施例的电阻焊接装置的示意图；
[0022]图5是本技术实施例的电阻焊接装置的导电夹持件的示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]a
‑
端子；b
‑
线束；c
‑
焊料；10
‑
电阻焊接电极；11
‑
主体；111
‑
第一端； 112
‑
第二端；12
‑
头部；121
‑
底面；122
‑
凹槽；123
‑
第一侧壁；124
‑
缺口； 125
‑
斜面；126
‑
第二侧壁；13
‑
连接部；131
‑
第一端；132
‑
第二端；20
‑
导电夹持件；21
‑
第一部分；211
‑
第一夹持槽；212
‑
第一夹持面；22
‑
第二部分；221
‑
第二夹持面；222
‑
第二夹持槽；23
‑
调节件；24
‑
螺栓；25
‑
螺母； 26
‑
垫片；30
‑
接电部；40
‑
气缸；41
‑
活塞杆；50
‑
载台；60
‑
支架。
具体实施方式
[0025]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0026]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0027]除非上下文明确要求，否则在本申请中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0028]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]当一元件或层被提及为在另一元件或层“上”、“被接合到”、“被连接到”或“被联接到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、被直接接合、连接或联接到另一元件或
层，或者可存在中间元件或层。相比之下，当一元件被提及为“直接”在另一元件或层“上”、“直接被接合到”、“直接被连接到”或“直接被联接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间关系的其它词语应该以相似方式被解释。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多关联的所列项目中的任一或全部组合。
[0031]为易于说明，诸如“内”、“外”、“之下”、“本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电阻焊接电极，其特征在于，所述电阻焊接电极(10)包括：主体(11)，包括第一端；头部(12)，与所述第一端(111)固定连接，所述头部(12)远离所述主体(11)的端面为底面(121)，所述底面(121)包括朝向所述主体(11)凹陷延伸的凹槽(122)，所述凹槽(122)包括第一侧壁(123)，所述第一侧壁(123)远离主体(11)的端面包括朝向主体(11)凹陷延伸且贯穿所述凹槽(122)内外表面的缺口(124)。2.根据权利要求1所述的电阻焊接电极，其特征在于，所述缺口(124)为圆弧状。3.根据权利要求1所述的电阻焊接电极，其特征在于，所述凹槽(122)上设有与所述第一侧壁(123)相对设置的第二侧壁(126)，所述第二侧壁(126)的外侧设置有斜面(125)。4.根据权利要求3所述的电阻焊接电极，其特征在于，所述第一侧壁(123)和所述第二侧壁(126)互相平行。5.根据权利要求4所述的电阻焊接电极，其特征在于，所述头部(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，郭超伟，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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