一种用于待测元器件的测试治具制造技术

本申请公开了一种用于待测元器件的测试治具，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖之间设有中间可容纳待测元器件的凹槽，所述上盖上对应于所述待测元器件的位置设有弹片结构，所述弹片结构是导电材质，所述弹片结构从所述上盖的外围朝向所述上盖的中心延伸，以使得当所述上盖和下盖盖合时所述弹片结构能够与所述凹槽中的待测器件相接触。通过采用上述结构，待测元器件进行测试时，除弹片结构与待测元器件接触的部位外，其余部位不承受压力，弹片结构降低了施加在待测元器件上的扭力，同时又实现了电气连接，使该治具成为一种无损的测试治具，极大降低了待测元器件测试时产生的破损率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于待测元器件的测试治具


[0001]本专利技术涉及测试装置领域，特别涉及一种用于待测元器件的测试治具。

技术介绍

[0002]现有对元器件，尤其是半导体元器件及电路板结构进行的测试，为保证较好的接触性，通常是采用探针治具，即将探针与待测元器件的焊盘接触以形成测试电路的方式。由于半导体元器件是精密器件，对应力非常敏感，使用探针直接触压元器件的焊盘，容易产生扭力，引起待测元器件的变形和损坏，导致半导体元器件在测试后无法二次使用，废品率特别高。

技术实现思路

[0003]为解决上述现有技术存在的问题，本申请的目的在于提供一种不对待测元器件产生破坏的无损测试装置。
[0004]本专利技术提供一种用于待测元器件的测试治具，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖之间设有中间可容纳待测元器件的凹槽，所述上盖上对应于所述待测元器件的位置设有弹片结构，所述弹片结构是导电材质，所述弹片结构从所述上盖的外围朝向所述上盖的中心延伸，以使得当所述上盖和下盖盖合时所述弹片结构能够与所述凹槽中的待测器件相接触。
[0005]在一个优选的实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于待测元器件的测试治具，其特征在于，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖之间设有中间可容纳待测元器件的凹槽，所述上盖上对应于所述待测元器件的位置设有弹片结构，所述弹片结构是导电材质，所述弹片结构从所述上盖的外围朝向所述上盖的中心延伸，以使得当所述上盖和下盖盖合时所述弹片结构能够与所述凹槽中的待测器件相接触。2.根据权利要求1所述的一种用于待测元器件的测试治具，其特征在于，所述弹片结构包括弹片和垫片，所述弹片的端点与所述垫片所在平面有高度差。3.根据权利要求2所述的一种用于待测元器件的测试治具，其特征在于，所述弹片与所述垫片不在同一个平面上。4.根据权利要求2所述的一种用于待测元器件的测试治具，其特征在于，所述弹片与所述垫片在同一个平面上，所述弹片的端部设有弯折部。5.根据权利要求3或4所述的一种用于待测元器件的测试治具，其特征在于，所述上盖上对应于所述弹片的位置设有抵压结构，以调整所述弹片与待测元器件的接触距离。6.根据权利要求5所述的一种用于待测元器件的测试治具，其特征在于，所述下盖或上盖对应于所述弹片结构的位置处...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄创文，林琳，
申请(专利权)人：深圳市海谱纳米光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：