封装结构制造技术

一种封装结构，其包括封装模块、印刷电路板和位于封装模块和印刷电路板之间的环氧树脂层。其中印刷电路板具有贯穿所述印刷电路板之至少一注射孔，且注射孔通往部分的相邻之所述导电焊球之间的空间，让环氧树脂的底部填充胶可经由注射孔，注入并填满封装模块中心区域和和所述印刷电路板之间的空间。和和所述印刷电路板之间的空间。和和所述印刷电路板之间的空间。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本专利技术涉及一种封装结构，特别是环氧树脂层位于一种 封装结构之芯片和印刷电路板的空间内。

技术介绍

[0002]由于半导体芯片封装的密度逐渐增加的趋势，已发展 出细间距球栅阵列(FBGA)封装，以允许减少半导体封装轮廓 并提供增加的封装密度。一般而言，FBGA封装包含具有导 线架的半导体晶粒，且导线架安装于印刷电路板(PCB)之顶 面。半导体晶粒具有多个接合垫来电性连接导线架。此外， 接合引线系用来连接在半导体晶粒上之所述接合垫和导线 架上的导电垫。导电组件，例如焊球，其系接合至PCB上的 导电线路。半导体晶粒、导线架和接合引线系以一封装胶体 进行封装。
[0003]PCB制造商系使用焊球阵列封装(Ball Grid Array， BGA)和其他高密度阵列封装来减少特定产品所需要的电路 板空间。为了减少电路板空间，PCB制造商已使用更小节距 的焊球间距，亦即焊球行与焊球列之间的间距。为了使用这 些更小的间距，PCB制造商更需要使用昂贵的技术来制造 PCB。
[0004]而当PCB制造商已使用更小间距的焊球间距时，所产 生的高热必须移除。目前业界常见散热方式是透过金属散热 器、热管散热器、风扇、石墨稀贴片、金属片和导热垫等方 式将热导出到外部金属和导热介质、或是让空气对流方式散 热。然而，这些散热方式的散热效果仍然不佳。

技术实现思路

[0005]本专利技术之主要目的系在提供一种封装结构，能在位于 BGA背面之PCB上新增一个或数个以上的注射孔，让自动点 胶机注射头可以由注射孔将环氧树脂注入到靠近BGA中心 与PCB之间的空间内，并进而向外扩散后，让环氧树脂更容 易将BGA和PCB之间的空间填满。
[0006]另外，在PCB打件时，若有PCB正反两面都要接上BGA， 则可设计让两个BGA错位放置，并在PCB上预留所需的注射 孔，以利环氧树脂胶的填充。此方式可便利加工作业，也可 让位于正反面的BGA因工作所产生的热能可以彼此隔绝，不 会互相影响。
[0007]鉴于上述，提供一种封装结构，其包括第一封装模块、 印刷电路板和第一隔热层。所述第一封装模块包括第一芯片 和位于所述第一芯片之下的多个第一导电焊球。所述印刷电 路板包括位于所述印刷电路板的第一面上之多个第一接脚， 用以分别电性连接所述第一导电焊球。所述第一隔热层系填 满于所述第一芯片和所述印刷电路板之间的空间内，其中所 述第一隔热层系包含一环氧树脂。
[0008]依据一实施例，其中所述第一封装模块可为球栅阵列 封装(Ball-grid arrays；BGA)。
[0009]依据另一实施例，所述印刷电路板更包含至少一第一 注射孔，其中所述至少一第一注射孔系贯穿所述印刷电路 板，且所述至少一第一注射孔通往部分的相邻之所述第一
导 电焊球之间。
[0010]依据又一实施例，其中每一所述第一导电焊球的间隔 宽度为固定。
[0011]依据另一实施例，更包括第二封装模块和第二隔热层。 所述第二封装模块包括第二芯片和位于所述第二芯片之下 的多个第二导电焊球。而且，所述印刷电路板还包括位于所 述印刷电路板的第二面上之多个第二接脚，用以分别电性连 接所述第二导电焊球。所述第二隔热层系填满于所述第二芯 片和所述印刷电路板之间的空间，其中所述第二隔热层系含 有所述环氧树脂。
[0012]依据另一实施例，其中所述第二封装模块可为球栅阵 列封装。
[0013]依据又一实施例，其中所述印刷电路板更包括至少一 第二注射孔，其中所述至少一第二注射孔系贯穿所述印刷电 路板，且所述至少一第二注射孔通往部分的相邻之所述第二 导电焊球之间
[0014]依据另一实施例，其中每一所述第二导电焊球的间隔 宽度为固定。
附图说明
[0015]为让本专利技术之上述和其他目的、特征、优点与实施例能 更明显易懂，所附附图之说明如下：图1所绘为依据本专利技术一实施例之一种封装结构之操作 架构示意图。图2所绘为依据本专利技术另一实施例之一种封装结构之操 作架构示意图。附图标记说明100、200：封装结构110：印刷电路板110a：第一面110b：第二面112a：第一接脚112b：第二接脚114a：第一注射孔114b：第二注射孔120a：第一封装模块120b：第二封装模块122a：第一芯片122b：第二芯片124a：第一导电焊球124b：第二导电焊球130a：第一环氧树脂层130b：第二环氧树脂层150a：第一注射器150b：第二注射器
具体实施方式
[0016]配合所附之附图详细说明本专利技术之实施例，所述附图 均为简化之示意图，仅以示意之结构或方法来说明本专利技术有 关之组件与组合关系。因此，图中所显示之组件并非以实际 实施之数量、形状、尺寸做等比例绘制，某些尺寸比例与其 他相关尺寸比例或以夸张或是简化处理，以提供更清楚的描 述。实际实施之数量、形状或尺寸比例可以为选择性之设计 与配置，详细之组件布局可能更为复杂。
[0017]图2所绘为依据本专利技术一实施例之一种封装结构之操作 架构示意图。在第2图中，封装结构100包括第一封装模块 120a、印刷电路板110和第一环氧树脂层130a。所述第一封装 模块120a包括第一芯片122a和位于所述第一芯片122a之下的 多个第一导电焊球124a。所述印刷电路板110包括位于所述印 刷电路板的第一面110a上之多个第一接脚112a和贯穿所述印 刷电路板110的至少一第一注射孔124a。所述第一接脚112a 用以分别电性连接所述第一导电焊球124a，所述至少一第一 注射孔114a通往部分的相邻之所述第一导电焊球124a之间。 所述第一环氧树脂层130a，位于所述第一芯片120a和所述印 刷电路板110之间和部分之所述至少一第一注射孔114a之内。 所述第一环氧树脂层130a系使用第一注射器150a经由所述至 少一第一注射孔114a，将作为底部填充胶用之环氧树脂注入 到所述第一芯片120a和所述印刷电路板110之间的缝隙中，将 缝隙填满。
[0018]图2所绘为依据本专利技术另一实施例之一种封装结构之操 作架构示意图。在第2图中，除了如图1所示的封装结构100 的组件之外，封装结构200还包括第二封装模块120b，其包 括第二芯片122b和位于所述第二芯片122b之下的多个第二 导电焊球124b。而且，所述印刷电路板110还包括位于所述印 刷电路板110的第二面110b上之多个第二接脚112b和贯穿所 述印刷电路板110的至少一第二注射孔114b。所述第二接脚 112b用以分别电性连接所述第二导电焊球124b，所述至少一 第二注射孔114b通往部分的相邻之所述第二导电焊球124b之 间。所述第二环氧树脂层130b，位于所述第二芯片122b和所 述印刷电路板110之间和所述至少一第二注射孔114b之内。所 述第二环氧树脂层130b系使用第二注射器150b经由所述至 少一第二注射孔114b，将作为底部填充胶用之环氧树脂注入 到所述第二芯片120b和所述印刷电路板110之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其包括：一第一封装模块，包括：一第一芯片；和多个第一导电焊球，位于所述第一芯片之下；一印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个第一接脚，位于所述印刷电路板的第一面上，所述第一接脚分别电性连接每一所述第一导电焊球；和一第一隔热层，系填满于所述第一芯片和所述印刷电路板之间的空间内，其中所述第一隔热层系含有一环氧树脂。2.根据权利要求1所述之封装结构，其特征在于，所述第一封装模块包含一球栅阵列封装。3.根据权利要求1所述之封装结构，其特征在于，所述印刷电路板更包含至少一第一注射孔，其中所述至少一第一注射孔系贯穿所述印刷电路板，且所述至少一第一注射孔通往部分的相邻之所述第一导电焊球之间。4.根据权利要求1所述之封装结构，其特征在于，每一所述第一导电焊球的间隔宽度为固定。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：林敏龙，廖郑雄，
申请(专利权)人：宇瞻科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：