一种半导体生产加工用冷却装置制造方法及图纸

技术编号:30818831 阅读:60 留言:0更新日期:2021-11-16 08:44
本实用新型专利技术公开了一种半导体生产加工用冷却装置,包括冷却箱,冷却箱内壁的两侧均固定连接有两个U型板,四个U型板之间滑动连接有承载板,四个U型板之间活动卡接有挡板,承载板顶端的两侧均固定连接有两个套环,四个套环的外壁均固定连接有连接绳,承载板顶端的两侧对称固定连接有竖板,竖板的顶端固定连接有提手,位于同一侧的两个连接绳的一端分别与对应的竖板的两侧固定连接,冷却箱一侧的顶部固定穿插连接有防护罩,冷却箱另一侧的顶部固定穿插连接有冷水管。本实用新型专利技术通过承载板、挡板、套环、连接绳和竖板的配合使用,实现了将半导体放入冷却箱进行冷却的目的,从而提高了半导体冷却操作的便捷性。体冷却操作的便捷性。体冷却操作的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产加工用冷却装置


[0001]本技术涉及半导体加工
,特别涉及一种半导体生产加工用冷却装置。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]晶圆半导体生产的过程中常常需要对高温加热后的晶圆进行退火冷却,但是现在的冷却装置一般是通过水冷方式进行操作,在对半导体进行冷却时需要使半导体与冷水接触将半导体本体的热量传导到水中,从而降低本身的热量,但是半导体会浮在水中,从而导致冷却的效果不好。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体生产加工用冷却装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体生产加工用冷却装置,包括冷却箱,所述冷却箱内壁的两侧均固定连接有两个U型板,四个所述U型板之间滑动连接有承载板,四个所述U型板之间活动卡接有挡板,所述承载板顶端的两侧均固定连接有两个套环,四个所述套环的外壁均固定连接有连接绳,所述承载板顶端的两侧对称固定连接有竖板,所述竖板的顶端固定连接有提手,位于同一侧的两个连接绳的一端分别与对应的竖板的两侧固定连接,所述冷却箱一侧的顶部固定穿插连接有防护罩,所述冷却箱另一侧的顶部固定穿插连接有冷水管。
[0006]优选的,所述防护罩内壁的一侧固定连接有驱动电机,所述驱动电机通过外接开关与外部电源电性连接,所述驱动电机的输出轴通过联轴器传动连接有转杆,所述转杆的端部固定连接有扇叶,所述冷却箱顶端的一侧通过合页铰接有箱盖,所述箱盖顶端的一侧开设有散热孔。
[0007]优选的,所述冷却箱内腔的底部转动连接有转轴,所述转轴的外壁固定连接有连接杆,所述转轴的一端贯穿冷却箱的一侧延伸至外部,所述转轴的外壁固定套接有从动圆盘。
[0008]优选的,所述驱动电机输出轴的外壁固定套接有主动圆盘,所述主动圆盘的外壁传动连接有传送带,所述传送带的一端贯穿防护罩的底端,且所述传送带一端的内壁与从动圆盘的外壁传动连接。
[0009]优选的,所述冷却箱底端的四个边角处均固定连接有支撑柱,所述冷却箱的底端
固定穿插连接有柱形套筒,所述柱形套筒内腔的顶部滑动穿插连接有滤网。
[0010]优选的,所述柱形套筒的底端固定连接有圆台形套筒,所述圆台形套筒的底端固定穿插连接有出水管,所述出水管的一侧设置有阀门。
[0011]本技术的技术效果和优点:
[0012](1)本技术通过承载板和挡板的配合使用,实现了将半导体放入冷却箱进行冷却的目的,挡板对半导体进行限位避免半导体漂浮,从而提高了半导体的冷却效果;
[0013](2)本技术通过柱形套筒和滤网的配合使用,实现了对冷却水进行过滤的目的,从而使冷却水能够被再次利用,提高了水源的利用率。
附图说明
[0014]图1为本技术立体结构示意图。
[0015]图2为本技术正面剖视结构示意图。
[0016]图3为本技术承载板处局部结构示意图。
[0017]图中:1、冷却箱;2、U型板;201、挡板;3、承载板;4、套环;5、连接绳;6、竖板;601、提手;7、防护罩;8、冷水管;9、驱动电机;10、扇叶;11、箱盖;12、转轴;121、连接杆;13、传送带;14、支撑柱;15、柱形套筒;151、滤网;16、圆台形套筒;17、出水管。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术提供了如图1

3所示的一种半导体生产加工用冷却装置,包括冷却箱1,冷却箱1内壁的两侧均固定连接有两个U型板2,四个U型板2之间滑动连接有承载板3,四个U型板2之间活动卡接有挡板201,四个U型板2的一侧均开设有卡槽,挡板201能够进行弯折,从而使挡板201的四个边角分贝卡入四个卡槽中进行定位,挡板201的顶端开设有多个滤水孔,挡板201对放置在承载板3上的半导体进行限位,避免半导体浮在水面上,影响冷却的效果,承载板3顶端的两侧均固定连接有两个套环4,四个套环4的外壁均固定连接有连接绳5,承载板3顶端的两侧对称固定连接有竖板6,竖板6的顶端固定连接有提手601,位于同一侧的两个连接绳5的一端分别与对应的竖板6的两侧固定连接,通过竖板6的设置提高了承载板3和半导体取放的便捷性,冷却箱1另一侧的顶部固定穿插连接有冷水管8,通过冷水管8向冷却箱1内部加入冷水,对半导体进行降温;
[0020]冷却箱1一侧的顶部固定穿插连接有防护罩7,防护罩7内壁的一侧固定连接有驱动电机9,驱动电机9通过外接开关与外部电源电性连接,驱动电机9的输出轴通过联轴器传动连接有转杆,转杆的端部固定连接有扇叶10,冷却箱1顶端的一侧通过合页铰接有箱盖11,箱盖11的顶端固定连接有把手,箱盖11顶端的一侧开设有散热孔,驱动电机9带动扇叶10转动吹风降低冷却箱1内部的温度,冷却箱1内腔的底部转动连接有转轴12,转轴12的外壁固定连接有连接杆121,转轴12的一端贯穿冷却箱1的一侧延伸至外部,转轴12的外壁固定套接有从动圆盘,驱动电机9输出轴的外壁固定套接有主动圆盘,主动圆盘的外壁传动连
接有传送带13,传送带13的一端贯穿防护罩7的底端,且传送带13一端的内壁与从动圆盘的外壁传动连接,驱动电机9通过传送带13带动转轴12转动,从而带动连接杆121转动对水进行搅拌,从而加速冷却,冷却箱1底端的四个边角处均固定连接有支撑柱14,冷却箱1的底端固定穿插连接有柱形套筒15,柱形套筒15内腔的顶部滑动穿插连接有滤网151,设置滤网151对冷却后的水中含有的杂质进行过滤,从而提高了水循环的便捷性,柱形套筒15的底端固定连接有圆台形套筒16,圆台形套筒16的底端固定穿插连接有出水管17,出水管17的一侧设置有阀门,控制冷水管8和出水管17的流速相同,从而使得冷却时水流始终没过挡板201,出水管17的一端与水冷却装置连接,将冷却箱1内部的水进入冷却循环使用。
[0021]本技术工作原理:使用时,先将需要冷却的半导体放置在承载板3的顶部,拉动把手打开箱盖11,将承载板3放置在四个U型板2之间,使其沿着四个U型板2向下运动,当承载板3运动至U型板2的底部时,将挡板201卡在四个U型板2之间,从而对半导体进行限位,然后通过冷水管8向冷却箱1内部加入冷水,使其没过挡板201,盖上箱盖11,打开驱动电机本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产加工用冷却装置,包括冷却箱(1),其特征在于,所述冷却箱(1)内壁的两侧均固定连接有两个U型板(2),四个所述U型板(2)之间滑动连接有承载板(3),四个所述U型板(2)之间活动卡接有挡板(201),所述承载板(3)顶端的两侧均固定连接有两个套环(4),四个所述套环(4)的外壁均固定连接有连接绳(5),所述承载板(3)顶端的两侧对称固定连接有竖板(6),所述竖板(6)的顶端固定连接有提手(601),位于同一侧的两个连接绳(5)的一端分别与对应的竖板(6)的两侧固定连接,所述冷却箱(1)一侧的顶部固定穿插连接有防护罩(7),所述冷却箱(1)另一侧的顶部固定穿插连接有冷水管(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用冷却装置,其特征在于,所述防护罩(7)内壁的一侧固定连接有驱动电机(9),所述驱动电机(9)通过外接开关与外部电源电性连接,所述驱动电机(9)的输出轴通过联轴器传动连接有转杆,所述转杆的端部固定连接有扇叶(10),所述冷却箱(1)顶端的一侧通过合页铰接有箱盖(11),所述箱盖(11)的顶端固定连接有把手,所述箱盖(11)顶端的一侧开设有散热孔。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:李华香
申请(专利权)人:苏州日佑电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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