一种高散热低介质常数覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热低介质常数覆铜板，包括铝基板，铝基板外圈的表面固定连接有铝翅片板，铝基板顶部表面的外圈和底部表面的外圈均固定连接有导热胶框，导热胶框内腔的两侧均开设有散热窗口，导热胶框远离铝基板的一侧固定连接有铜箔片，铜箔片外圈的表面固定连接有铜翅片板。本实用新型专利技术通过设置导热胶框、铜翅片板、铝翅片板和散热窗口的配合使用，提高了覆铜板的散热面积，同时方便了覆铜板内部的散热，这样覆铜板的散热效率更高，解决了覆铜板在使用的过程中，因散热面积较小，同时其内部不能散热，容易使得覆铜板出现温度积累的状况，从而导致覆铜板上安装的电子元件出现高温损坏的问题。高温损坏的问题。高温损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热低介质常数覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种高散热低介质常数覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，现有的覆铜板在使用的过程中，散热面积较小，同时其内部不能散热，容易使得覆铜板出现温度积累的状况，从而导致覆铜板上安装的电子元件出现高温损坏的问题，给使用者带来较大的经济损失。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高散热低介质常数覆铜板，具备提高散热面积，同时方便了覆铜板内部散热的优点，解决了覆铜板在使用的过程中，因散热面积较小，同时其内部不能散热，容易使得覆铜板出现温度积累的状况，从而导致覆铜板上安装的电子元件出现高温损坏的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热低介质常数覆铜板，包括铝基板，所述铝基板外圈的表面固定连接有铝翅片板，所述铝基板顶部表面的外圈和底部表面的外圈均固定连接有导热胶框，所述导热胶框内腔的两侧均开设有散热窗口，所述导热胶框远离铝基板的一侧固定连接有铜箔片，所述铜箔片外圈的表面固定连接有铜翅片板，所述铝基板顶部的表面和底部的表面且位于导热胶框的内圈固定连接有低介质常数粘结剂，所述低介质常数粘结剂远离铝基板的一侧与铜箔片固定连接，所述低介质常数粘结剂包括环氧树脂层，所述环氧树脂层的内部填充有玻璃纤维布，所述铜箔片远离导热胶框的一侧覆盖有PE保护膜。r/>[0005]优选的，所述铝翅片板和铜翅片板的大小和形状相同，所述铝基板和铜箔片的大小和形状相同。
[0006]优选的，所述低介质常数粘结剂的厚度与导热胶框的厚度相同，所述导热胶框的横向长度和纵向长度均小于铝基板和铜箔片的横向长度和纵向长度。
[0007]优选的，所述环氧树脂层远离铜箔片的一侧与铝基板固定连接，所述环氧树脂层远离铝基板的一侧与铜箔片固定连接。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0009]1、本技术通过设置导热胶框、铜翅片板、铝翅片板和散热窗口的配合使用，提高了覆铜板的散热面积，同时方便了覆铜板内部的散热，这样覆铜板的散热效率更高，解决了覆铜板在使用的过程中，因散热面积较小，同时其内部不能散热，容易使得覆铜板出现温度积累的状况，从而导致覆铜板上安装的电子元件出现高温损坏的问题，值得推广。
附图说明
[0010]图1为本技术结构示意图；
[0011]图2为本技术铝基板结构俯视图；
[0012]图3为本技术低介质常数粘结剂结构正视剖视图。
[0013]图中：1铝基板、2导热胶框、3铜箔片、4 PE保护膜、5铜翅片板、6铝翅片板、7低介质常数粘结剂、8散热窗口、9环氧树脂层、10玻璃纤维布。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
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3，一种高散热低介质常数覆铜板，包括铝基板1，铝基板1外圈的表面固定连接有铝翅片板6，铝基板1顶部表面的外圈和底部表面的外圈均固定连接有导热胶框2，导热胶框2内腔的两侧均开设有散热窗口8，导热胶框2远离铝基板1的一侧固定连接有铜箔片3，铜箔片3外圈的表面固定连接有铜翅片板5，铝翅片板6和铜翅片板5的大小和形状相同，铝基板1和铜箔片3的大小和形状相同，铝基板1顶部的表面和底部的表面且位于导热胶框2的内圈固定连接有低介质常数粘结剂7，低介质常数粘结剂7的厚度与导热胶框2的厚度相同，导热胶框2的横向长度和纵向长度均小于铝基板1和铜箔片3的横向长度和纵向长度，低介质常数粘结剂7远离铝基板1的一侧与铜箔片3固定连接，通过设置导热胶框2、铜翅片板5、铝翅片板6和散热窗口8的配合使用，提高了覆铜板的散热面积，同时方便了覆铜板内部的散热，这样覆铜板的散热效率更高，解决了覆铜板在使用的过程中，因散热面积较小，同时其内部不能散热，容易使得覆铜板出现温度积累的状况，从而导致覆铜板上安装的电子元件出现高温损坏的问题，值得推广，低介质常数粘结剂7包括环氧树脂层9，环氧树脂层9的内部填充有玻璃纤维布10，环氧树脂层9远离铜箔片3的一侧与铝基板1固定连接，环氧树脂层9远离铝基板1的一侧与铜箔片3固定连接，铜箔片3远离导热胶框2的一侧覆盖有PE保护膜4，通过PE保护膜4可对未使用状态下的覆铜板进行保护。
[0016]使用时，通过设置导热胶框2、铜翅片板5、铝翅片板6和散热窗口8的配合使用，提高了覆铜板的散热面积，同时方便了覆铜板内部的散热，这样覆铜板的散热效率更高，解决了覆铜板在使用的过程中，因散热面积较小，同时其内部不能散热，容易使得覆铜板出现温度积累的状况，从而导致覆铜板上安装的电子元件出现高温损坏的问题；通过铜翅片板5和铝翅片板6提高了覆铜板的散热面积；通过散热窗口8方便了覆铜板内部的散热。
[0017]本申请文件中使用到各类部件均为标准件，可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉和焊接等常规手段，在此不再作出具体叙述。
[0018]综上所述：该高散热低介质常数覆铜板，通过设置导热胶框2、铜翅片板5、铝翅片板6和散热窗口8的配合使用，解决了覆铜板在使用的过程中，因散热面积较小，同时其内部不能散热，容易使得覆铜板出现温度积累的状况，从而导致覆铜板上安装的电子元件出现高温损坏的问题。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示
的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热低介质常数覆铜板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)外圈的表面固定连接有铝翅片板(6)，所述铝基板(1)顶部表面的外圈和底部表面的外圈均固定连接有导热胶框(2)，所述导热胶框(2)内腔的两侧均开设有散热窗口(8)，所述导热胶框(2)远离铝基板(1)的一侧固定连接有铜箔片(3)，所述铜箔片(3)外圈的表面固定连接有铜翅片板(5)，所述铝基板(1)顶部的表面和底部的表面且位于导热胶框(2)的内圈固定连接有低介质常数粘结剂(7)，所述低介质常数粘结剂(7)远离铝基板(1)的一侧与铜箔片(3)固定连接，所述低介质常数粘结剂(7)包括环氧树脂层(9)，所述环氧树脂层(9)的内部填充有玻璃纤维布(10)，所述铜箔片(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔电子发展有限公司，
类型：新型
国别省市：