智能功率模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能功率模块，通过设置上下两层的第一基板和第二基板，以此在这两个基板之间形成安装空间，以安装电子元件和引脚，而散热器则安装在第一基板和第二基板的上下两个外侧面，而第一基板和第二基板通过可弯曲薄膜线路层连接，以此使得IPM模块形成上下叠层结构，上下两层都能安装电子元件，从而有效的提升模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块的小型化，以此降低成本。而且由于上下两层的结构方式可以使得高压功率器件的电路和低压控制电路分别设置在两层，以此实现二者的电气距离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块


[0001]本技术涉及一种智能功率模块，属于功率半导体器件


技术介绍

[0002]在IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)的IC驱动控制电路、开关管采样放大电路以及PFC电流保护电路等，且低压控制电路与高压功率器件组成的逆变电路布局到同一板上，在工作过程中高压功率器件易多低压控制电路产生干扰，同时现有IPM智能功率模块都只集成单个IPM模块，对于多个IPM智能功率模块集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对IPM智能功率模块高集成和高散热技术提出了更高的要求。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是解决现有的IPM模块工作过程中其内部的高压功率器件易对低压控制电路产生干扰，且IPM模块内部的模块由于只包含一个模块电路导致成本偏高的问题。
[0004]具体地，本技术公开一种智能功率模块，包括
[0005]上下相对设置的第一基板和第二基板，第一基板包括安装功率器件的第一安装面和进行散热的第一散热面，第二基板包括安装功率器件的第二安装面和进行散热的第二散热面，第一安装面和第二安装面朝内设置，第一散热面和第二散热面朝外设置；
[0006]包含功率器件的多个电子元件，电子元件安装在第一安装面和第二安装面；
[0007]可弯曲的薄膜线路层，设置于第一基板和第二基板的同侧的一端以电连接第一基板和第二基板；
[0008]多个引脚，设置且电连接于第一基板和第二基板的同侧的另一端；
[0009]封装体，封装体至少包裹填充第一安装面和第二安装面之间的空间，引脚从封装体露出；
[0010]散热器，散热器安装于第一散热面和第二散热面。
[0011]可选地，第一基板和第二基板包括依次连接的金属散热层、绝缘层和电路层，其中第一安装面和第二安装面设置于电路层，第一散热面和第二散热面设置于金属散热层。
[0012]可选地，第一基板和第二基板包括依次连接的非金属散热层和电路层，其中第一安装面和第二安装面设置于电路层，第一散热面和第二散热面设置于非金属散热层。
[0013]可选地，电路层通过在绝缘层上由铜箔蚀刻形成；或者通过膏状的导电介质在绝缘层上印刷形成。
[0014]可选地，薄膜线路层包括表面的绝缘薄膜层和位于绝缘薄膜层中间的导电介质层，薄膜线路层基于柔性覆铜板工艺或者排线工艺制成；导电介质层与电路层一体成型。
[0015]可选地，封装体朝向第一基板和第二基板的两端延伸以形成第一突出部和第二突出部，第一突出部和第二突出部设置有与散热器的配合结构。
[0016]可选地，配合结构为分别设置与第一突出部和第二突出部的凸筋和对应设置于散
热器的凹槽；或者配合结构为分别设置与第一突出部和第二突出部的凹槽和对应设置于散热器的凸筋。
[0017]可选地，第一散热面和第二散热面分别高出第一突出部和第二突出部厚度0.1
‑
0.5mm。
[0018]可选地，散热器为片状，散热器的外表面设置有散热鳍片。
[0019]本技术的智能功率模块，包含上下两层的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间形成安装空间，其安装电子元件的第一安装面和第二安装面设置于该安装空间内，使得设置于这两个安装面上的电子元件也安装在该安装空间内，而散热器则安装在第一基板和第二基板的上下两个外侧面即第一散热面和第二散热面，而第一基板和第二基板通过可弯曲薄膜线路层连接，以此使得IPM模块形成上下叠层结构，上下两层都能安装电子元件，从而有效的提升模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块的小型化，以此降低成本。而且由于上下两层的结构方式可以使得高压功率器件的电路和低压控制电路分别设置在两层，以此实现二者的电气距离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例的IPM模块的半成品的结构简化图；
[0021]图2为本技术实施例的IPM模块的剖视图；
[0022]图3为本技术实施例的IPM模块制造方法的流程图。
[0023]附图标记：
[0024]IPM模块100，第一基板10，第一安装面11，第一散热面12，第二基板20，第二安装面21，第二散热面22，封装体30，第一突出部31，第二突出部32，凹槽321，散热器40，凸筋41，散热鳍片42，电子元件50，跳线60，引脚70，薄膜线路层80。
具体实施方式
[0025]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本技术。
[0026]本技术提出一种智能功率模块即IPM模块。如图1至图2所示，本技术实施例的IPM模块100上下相对设置的第一基板10和第二基板20、包含功率器件的多个电子元件50、可弯曲的薄膜线路层80、多个引脚70、封装体30和散热器40。其中第一基板10包括安装功率器件的第一安装面11和进行散热的第一散热面12，第二基板20包括安装功率器件的第二安装面21和进行散热的第二散热面22，第一安装面11和第二安装面21朝内设置，第一散热面12和第二散热面22朝外设置；薄膜线路层80设置于第一基板10和第二基板20的同侧的一端以电连接第一基板10和第二基板20；多个引脚70设置且电连接于第一基板10和第二基板20的同侧的另一端；封装体30至少包裹填充第一安装面11和第二安装面21之间的空间，引脚70从封装体30露出；散热器40安装于第一散热面12和第二散热面22。与现有的IPM模块100的基板为一层的设置方式不同，本技术实施例的IPM模块100包含上下两层的第一基板10和第二基板20，第一基板10和第二基板20之间形成安装空间，其安装电子元件50的第一安装面11和第二安装面21设置于该安装空间内，使得设置于这两个安装面上的电子元
件50也安装在该安装空间内，而散热器40则安装在第一基板10和第二基板20的上下两个外侧面即第一散热面12和第二散热面22，而第一基板10和第二基板20通过可弯曲薄膜线路层80连接，以此使得IPM模块100形成上下叠层结构，上下两层都能安装电子元件50，从而有效的提升模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块100的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块100的小型化，以此降低成本。而且由于上下两层的结构方式可以使得高压功率器件的电路和低压控制电路分别设置在两层，以此实现二者的电气距离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块100的工作稳定性和可靠性。
[0027]在本技术的一些实施例中，如图1和图2所示，第一基板10和第二基板20包括依次连接的金属散热层(图中未示出)、绝缘层(图中未示出)和电路层(图中未示出)，其中第一安装面11和第二安装面21设置于电路层，第一散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：上下相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括安装功率器件的第一安装面和进行散热的第一散热面，所述第二基板包括安装功率器件的第二安装面和进行散热的第二散热面，所述第一安装面和第二安装面朝内设置，所述第一散热面和第二散热面朝外设置；包含功率器件的多个电子元件，所述电子元件安装在所述第一安装面和第二安装面；可弯曲的薄膜线路层，设置于第一基板和第二基板的同侧的一端以电连接所述第一基板和第二基板；多个引脚，设置且电连接于所述第一基板和第二基板的同侧的另一端；封装体，所述封装体至少包裹填充所述第一安装面和所述第二安装面之间的空间，所述引脚从所述封装体露出；散热器，所述散热器安装于所述第一散热面和第二散热面。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一基板和第二基板包括依次连接的金属散热层、绝缘层和电路层，其中所述第一安装面和第二安装面设置于所述电路层，所述第一散热面和第二散热面设置于所述金属散热层。3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一基板和第二基板包括依次连接的非金属散热层和电路层，其中所述第一安装面和第二安装面设置于所述电路层，所述第一散热面和第二散热面设置于所述非金属散热层。4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路层通过在所述绝缘层上由铜箔蚀刻形成；或者通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢荣才，左安超，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：